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MediaTek、Dimensity 9300+ SoC で主力スマートフォンのパフォーマンスを向上
5 07, 2024 - 10:00 午前
台湾、新竹 – 2024 年 5 月 7 日–MediaTekは本日、MediaTek の Dimensity ポートフォリオの最新フラッグシップ モバイル チップである Dimensity 9300+ を発表しました。 Dimensity 9300+ はクロック速度が向上し、オンデバイスの生成 AI 処理を高速化するように設計されており、LLM の広範なサポートや、Dimensity 9300 に比べてその他のパフォーマンス強化を提供します。
MediaTek は、NVIDIA テクノロジーによって実現された新しい Dimensity Auto Cockpit チップセットで、高度な AI 機能を車両にもたらします
3 18, 2024 - 06:00 午前
Sカリフォルニア州サンノゼ – 2024 年 3 月 18 日 – MediaTek は本日、NVIDIA GTC において、次世代のインテリジェント車両向けに強力な AI インキャビン体験を提供する Dimensity Auto Cockpit ポートフォリオに 4 つの新しい車載 SoC（システムオンチップ）を発表しました。MediaTek の Dimensity Auto Cockpit C-X1、C-Y1、C-M1、C-V1 は NVIDIA DRIVE OS をサポートしており、自動車メーカーはプレミアム車 （C-X1）からエントリーレベル車（C-V1）まで、幅広いセグメントでこのプラットフォームを活用できます。
MediaTek が IoT および超低消費電力デバイス向けの T300 5G RedCap プラットフォームを発表
2 26, 2024 - 02:00 午後
スペイン、バルセロナ– February 26, 2024–MediaTekは本日、MWC 2024 において、5G RedCap ポートフォリオに新たに加わった IoT アプリケーション向け MediaTek T300 プラットフォームを発表しました。T300 は、MediaTek の M60 モデムで構築された 5G RedCap RF システムオンチップ（SoC）で、3GPP Release-17 規格をサポートし、既存の 4G IoT ソリューションよりも世代的に大きな利点を提供します。
MediaTek 、 MWC 2024 でスマートフォン向けの生成 AI の業界初シリーズを展示
2 21, 2024 - 02:00 午後
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– 毎年 20 億台以上のコネクテッドエッジデバイスを供給する世界有数の半導体ファブレスメーカーである MediaTek は、Mobile World Congress 2024 において、Dimensity 9300 フラッグシップスマートフォン SoC に搭載された最新世代の APU ハードウェアを活用した一連の新しい生成 AI デモンストレーションを展示します。このライブ展示では、完全にオンデバイスで動作する多数の業界初アプリケーションを含め、MediaTek が実現する複数の主要な生成 AI 技術を披露します。
MediaTek、MWC 2024 にて次世代衛星ブロードバンド、映像生成 AI、6G アンビエントコンピューティングのデモを披露
2 21, 2024 - 07:00 午前
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– MWC2024 で、MediaTekは、NTN、5G RedCap、5G CPE など次世代製品のハイライトに加え、Dimensity Auto における協業、リアルタイム生成 AI ビデオ拡散とプレ 6G アンビエントコンピューティングの最新事例を紹介する複数の技術デモを実施します。また、世界最大手ブランドの MediaTek 搭載デバイスも展示します。
Hisense が MediaTek の AI-Super Resolution (AI-SR) テクノロジーを採用し、スマート TV で視聴するストリーミング コンテンツのビジュアル品質を向上
1 11, 2024 - 09:00 午前
台湾、新竹 - 2024 年 1 月 4 日- MediaTekは本日、Pentonic SoC を採用したテレビを最初に発売した企業である Hisense との長年にわたる関係をさらに強化し、ストリーミングコンテンツのビジュアル品質を大幅に向上させることを可能にしました。2024 年から、MediaTek AI-Super Resolution（AI-SR）テクノロジーが、Hisense のスマートTVの全ラインアップに搭載されます。
MediaTek、メインストリーム機器向け新チップセットで Wi-Fi 7 市場でのポートフォリオを拡大
11 23, 2023 - 10:00 午前
米カリフォルニア州ラグナ・ビーチ - 2023 年 11 月 17 日Wi-Fi 7 技術をいち早く採用したMediaTekは、業界で最も充実した Wi-Fi 7 ポートフォリオを実現する新しいソリューション、Filogic 860 および Filogic 360 を発表しました。これらの第 2 世代製品によって、ピーク性能の高さと常時接続の信頼性を実現しながら、接続性において最新技術の進歩を活用した MediaTek の最先端製品のプラットフォームを、さらに拡大することを目指します。
MediaTek、プレミアムクラス 5G スマートフォンの体験を革新する 新チップセット「Dimensity 8300」を発売
11 21, 2023 - 03:30 午後
台湾、新竹 - 2023 年 11 月 21 日- MediaTekは、プレミアム 5G スマートフォン向けに設計された電力効率に優れたチップセット「Dimensity 8300」を発表しました。Dimensity 8000 ラインアップの最新 SoC であるこのチップセットは、生成 AI 機能、低消費電力、アダプティブゲーミング技術、高速接続性を組み合わせ、プレミアム 5G スマートフォンにフラッグシップスマートフォンレベルの体験をもたらします。
MediaTek、広範な IoT デバイスに 5G データレートと驚異的な電力効率を提供する「RedCap」ソリューションを発表
11 17, 2023 - 02:20 午前
米カリフォルニア州ラグナ・ビーチ - 2023 年 11 月 17 日MediaTekは 5G コネクティビティに関する専門的な技術を活用し、5G RedCap をサポートするモデムとチップセット・ファミリーを拡充することを発表しました。新しいソリューションである M60 モデム IP と MediaTek T300 チップセットシリーズにより、ウェアラブル、軽量 AR デバイス、IoT モジュール、エッジ AI デバイスなど、長寿命で効率的なバッテリーを必要とする幅広いアプリケーションの 5G-NR への移行が容易になります。
