Press Room
MediaTek、ユーザーと業界リーダーに向け Wi-Fi 7 テクノロジーの 世界初となるデモンストレーションを開始
1 19, 2022 - 07:00 午後
2022 年 1 月 19 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、まもなく発表予定の Wi-Fi 7 Filogic コネクティビティポートフォリオに基づく世界初の Wi-Fi７ のデモを実施することを発表しました。このデモは現在 ２ 種類が用意され、主要顧客および業界関係者向けに MediaTek の超高速・低遅延伝送テクノロジーを紹介する内容です。
MediaTek、フラッグシップチップ Dimensity 9000 を発売 世界のデバイスメーカーが採用
12 16, 2021 - 03:00 午後
2021 年 12 月 16 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、次世代のフラッグシップスマートフォン向け Dimensity 9000 5G スマートフォンチップを発売しました。OPPO、vivo、Xiaomi、Honor など世界有数のスマートフォンメーカーが採用を表明し推奨コメントを寄せています（文末参照）。Dimensity 9000 を搭載した最初のフラッグシップスマートフォンは来年の第1四半期にリリースされる予定です。
MediaTek と TSMC、 世界初の 7nm 8K デジタル TV システムオンチップを発表
11 22, 2021 - 03:00 午後
カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 22 日—MediaTek（TWSE: 2454）とTSMC（TWSE: 2330, NYSE: TSM）は本日、世界初の 7 ナノメートル 8K デジタル TV 用フラッグシップシステムオンチップ（SoC）である「MediaTek Pentonic 2000」を発表しました。TSMC の N7 の最先端プロセス技術で構築された MediaTek Pentonic 2000 は、強力な人工知能（AI）エンジン、MEMC（Motion Estimation and Motion Compensation）、VVC（Versatile Video Coding）デコーディング、およびピクチャーインピクチャー（PiP）などの機能により、比類のない性能と電力効率を提供します。
MediaTek、フラッグシップ 8K 120Hz TV 向けの Pentonic スマートTVファミリー Pentonic 2000 を発表
11 19, 2021 - 03:45 午前
カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 19 日—MediaTek は本日、次世代のフラッグシップ 8K TV を牽引する新しい Pentonic スマート TV ファミリーの「Pentonic 2000」を発表しました。MediaTek Pentonic スマート TV シリーズは、ディスプレイ、オーディオ、AI、ブロードキャスト、コネクティビティにおける MediaTek の革新的な技術をベースにして構築されています。現在、MediaTek の技術は世界市場で 20 億台以上のテレビに搭載されています。
AMD と MediaTek、ノート PC とデスクトップ PC のコネクティビティエクスペリエンスを向上させる AMD RZ600 シリーズ Wi-Fi 6E モジュールを開発
11 18, 2021 - 05:00 午前
カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 18 日—MediaTekとAMD（NASDAQ: AMD）は本日、MediaTek の新しい Filogic 330P チップセットを搭載した AMD RZ600 シリーズ Wi-Fi 6E モジュールを皮切りに、業界をリードする Wi-Fi® ソリューションを共同で開発することを発表しました。Filogic 330P チップセットは、2022 年以降のノート PC とデスクトップ PC 向け次世代 AMD Ryzen シリーズ CPU に搭載され、他の信号からの妨害を抑えながら、低遅延かつ高速なWi-Fi速度を実現します。
MediaTek、IoT デバイスに Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.2 の接続性を実現する 新しいシングルチップソリューション Filogic 130 および Filogic 130A を発表
11 18, 2021 - 05:00 午前
カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 18 日—MediaTekは本日、マイクロプロセッサ（MCU）、AI エンジン、Wi-Fi 6 および Bluetooth 5.2 サブシステム、パワーマネジメントユニット（PMU）を1つのチップに統合した新たなシステムオンチップ（SoCs）製品である MediaTek Filogic 130 と Filogic 130A を発表しました。Filogic 130A にはオーディオデジタルシグナルプロセッサーも統合されており、デバイスメーカーは音声アシスタントなどのサービスを自社製品に簡単に追加することができます。これらのオールインワンソリューションは、幅広い IoT デバイスに最適なスモールフォームファクターで、エネルギー効率と信頼性に優れ、高性能な接続性を実現します。
MediaTek、T750 チップセットが NEC プラットフォームズの 5G モバイルルーター、 ホームルーターに採用されたことを発表
10 15, 2021 - 01:00 午後
2021 年 10 月 15 日—MediaTekとNEC プラットフォームズ株式会社は本日、両社が協業し、MediaTek の 5G チップセット T750 を搭載した初の 5G モバイルルーターおよびホームルーター製品をリリースしたことを発表します。これらの製品は 5G の高速通信を工事不要、設置即利用可能で、DSL、ケーブル、光ファイバーなどのケーブルの敷設を前提とした従来のブロードバンドサービスに置き換わる、エリアを選ばないソリューションとなります。
MediaTek、新たな Filogic コネクティビティファミリー、 Filogic 830 と Filogic 630 Wi-Fi 6/6E を発表
9 30, 2021 - 02:15 午前
2021 年 10 月 6 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、Filogic 830 Wi-Fi 6/6E システムオンチップ（SoC）と Filogic 630 Wi-Fi 6/6E ネットワークインターフェースカード（NIC）の両ソリューションを加えた、新たな Filogic コネクティビティファミリーを発表しました。MediaTek の高性能 Wi-Fi 6/6E チップセットの新しい Filogic シリーズは、信頼性の高い接続、高度なコンピューティング能力、および高度に統合された省電力設計などの豊富な機能を提供します。は本日、Filogic 830 Wi-Fi 6/6E システムオンチップ（SoC）と Filogic 630 Wi-Fi 6/6E ネットワークインターフェースカード（NIC）の両ソリューションを加えた、新たな...
MediaTek、タブレットやノートパソコンのコンピューティングエクスペリエンスを 向上させる Kompanio 900T を発表
9 09, 2021 - 03:00 午後
2021 年 9 月 9 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、9 月 9 日、タブレットやノートパソコンなどを対象とした MediaTek のモバイルコンピューティングソリューションポートフォリオの新しいチップセット、Kompanio 900T を発表しました。Kompanio 900T の発表は、先日リリースされたプレミアムタブレット向けの Kompanio 1300T に続くものです。MediaTek の Kompanio プラットフォームは、強力なコンピューティング機能と超低消費電力に、MediaTek のマルチメディア、AI、ゲーミング、無線通信のための先進技術を組み合わせています。
MediaTek、5G スマートフォン向け Dimensity 920 および Dimensity 810 を発表
8 11, 2021 - 03:00 午後
2021 年 8 月 11 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は、本日、Dimensity 5G ファミリーの最新チップセット、Dimensity 920 と Dimensity 810 を発表しました。これによりスマートフォンメーカーは、性能の向上、鮮明な画像、よりスマートなディスプレイをユーザーに提供できるようになります。
