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    MediaTekでカスタムASICソリューションを構築

    コンセプトからサポートまで、MediaTek にお任せください。

    MediaTek-Generic

    ユーザー向けASIC

    MediaTek のユーザー向け ASIC は優れた性能、効率性、コネクティビティ、マルチメディア機能、カスタムオプションに定評があり、半導体業界での主要選択肢となっています。

    MediaTek には、顧客の環境やサステナビリティに関する目標を追求しながら、市場投入までの時間の短縮に成功した長年の実績があります。

    MediaTek のユーザー向け ASIC は、スマートフォン、タブレット、スマートテレビ、ウェアラブル端末、ゲーム機などの家電製品に高性能、低電力、そしてコスト効率に優れたソリューションを提供するカスタム設計のチップです。

    アプリケーションの課題を解決

    家電製品には、エンドユーザーアプリケーションに合わせて様々な課題が生まれます。MediaTek は、消費電力に厳しい制約がある中で高性能と低遅延を両立させるエキスパートであり、ユーザーの行動に応じて SoC 内の多くのコンピュートエレメントのバランスを積極的に調整します。

    MediaTek には、CE 機器向けの ASIC ソリューションを設計するための専門知識があり、Arm Cortex CPU や先進グラフィック IP、高性能オンチップ/インターチップ相互接続、大容量内蔵 SRAM、マルチメディア用アクセラレータ、カメラ、ディスプレイ、そして多様なメモリ/ストレージオプションが活用されています。また、私たちは Bluetooth や Wi-Fi、グローバルセルラー、LPWAN、衛星などの包括的無線接続IPを提供する数少ないグローバル半導体企業のひとつでもあります。

    プロセス

    Feasibility Study

    実現可能性の検証

    消費電力に大きな制約がある中での高性能デザインや、特殊環境での動作や使用が必要となる場合でも、常に顧客のコンセプトを理解し、実現に向けて取り組みます

    Development

    開発

    世界クラスエンジニアのスキルで、ASIC を作成します。MediaTek は、ASIC 設計、テスト、有効性確認に専門性の高いサポートを提供し、企業が市場投入までの時間を短縮しながら製品品質を確保できるよう支援します。

    Manufacture Test Assembly Package

    パッケージング

    モノリシック型の SoC、MCM または SiP 設計に対応し、2D、先進の 2.5D、または最新 3D パッケージング技術を採用することで、最先端チップ設計の可能性を最大限に押し広げます。

    Longevity - Support

    長期にわたるサポート

    MediaTek の ASIC ソリューションは、信頼性と耐久性を重視しながら長期間使用できるよう設計されており、企業はコストのかかる再設計や交換を回避することができます。

    Project launch

    プロジェクト始動

    ソリューション仕様化し、MediaTek とサードパーティーのサプライヤーのから IP 要素を統合ます。

    Manufacturing

    製造

    MediaTek は、ファウンドリーパートナーから組立て、パッケージング、テストにいたるまで、SoC 製造チェーンにおけるすべての主要サプライヤーと広範なパートナーシップを確立しています。顧客が特定パートナーを指定したい場合も、その要求に対応できます。

    Logistics

    物流

    信頼のおけるサプライチャネルにより、ビジネススケールのグローバル物流体制を確立しています。

    Power-consumption

    消費電力

    MediaTek のモバイル製品に関する専門知識と電力効率に対する深い造詣により、1 ワットあたりのパフォーマンスと 1 ドルあたりのパフォーマンスをそれぞれ最大化します。MediaTek の ASIC ソリューションは極めて高い電力効率を持つ設計であるため、バッテリー駆動デバイスに最適です。ユーザーエクスペリエンスの期待に的確に応えることを考慮したエネルギー消費を行うため、汎用プラットフォームに比べて消費電力を抑えることができます。

    最新パッケージング

    最先端チップ設計にとって、チップパッケージングの選択は極めて重要です。MediaTek の実績あるサプライチェーンとパートナーエコシステムなら、単一の大きなエリアを確保できるモノリシック型のシリコンダイ設計や、アクティブまたはパッシブパッケージ上で様々な 2D、2.5D または 3D レイヤリングを用いたマルチチップモジュールに対応することができます。広範な専門知識を活用することで実現可能性の検証や設計初期段階でのレイアウトや歩留まり、消費電力、熱設計などのあらゆる課題を検討するため、プロジェクト開始から最適な方向性を選択することが可能となります。

    • パフォーマンス、消費電力、熱/コスト要因に関する極めて高い専門性
    • SoC、SiP、MCM チップ設計
    • 2D、2.5D、3D チップ設計
    • アクティブ/パッシブパッケージ

    長期にわたるサポート

    MediaTek には、国際技術規格への準拠の取り組み、グローバルに展開されたパートナーエコシステム、そして世界的販売網の充実によって、市場投入までの時間短縮に成功してきた長年の実績があります。私たちとプロジェクトに参画いただければ、成功を見据えた長期にわたるコミットメントとサポートをお約束します。

    MediaTek ASIC design solutions, までご連絡ください。カスタムチップ設計のニーズについて、お話しを聞かせてください。