MediaTek の最新モバイル フラッグシップ チップセットである Dimensity 9400 の発売により、スマートフォンは新たなインテリジェント時代に入りつつあります。TSMC の 3nm テクノロジーに基づいて構築された Dimensity 9400 は、利用可能な最先端のシリコン製造プロセスを活用しています。 MediaTek の Finbarr Moynihan 氏が、ゲーム、写真、日常のモバイル アプリケーションがどのように大幅に改善されようとしているかを説明します。