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    60fpsのモバイルレイトレーシンググラフィックス?mediatekdimensity9300のみ

    60FPSのモバイルレイトレーシンググラフィックス?MediaTek Dimensity 9300 のみ

    MediaTek Dimensity 9300 は、前世代のフラッグシップチップよりも 46% も高いパフォーマンスでゲーマーに力を与え、スマートフォンのレイトレーシンググラフィックスで達成された進歩をご覧ください。Dimensity 9300 は、究極の 8 コア CPU 設計と第 2 世代のハードウェアレイトレーシングエンジンを組み合わせることで、ゲーマーにスムーズな 60 FPS...

    exectalk:mediatek搭載製品におけるai

    Exec Talk: MediaTek 搭載製品における AI

    AI機能は、業界全体で急速に高度化しています。また、MediaTek の製品ラインでは、AI を活用することで、ユーザーに新しい体験と機能を提供し、製品インテリジェンスを強化して、ユーザーにより多くの情報を提供し、楽しませ、安全に保つことができます。MediaTek のセールスおよびビジネス開発担当 AVP である Mark Odani が、MediaTek が製品ライン全体で AI をどのように活用しているかについて語ります。

    優れたvlog体験のための3マイクhdrオーディオ録音

    優れたVlog体験のための3マイクHDRオーディオ録音

    ハイダイナミックレンジのオーディオを録音する3つのマイクで自分の声をはっきりと聞き取り、風や環境のノイズを除去し、自発的なVlogに最適です。MediaTek Dimensity 9300 は、このような印象的な機能を備えたフラッグシップ 5G スマートフォンに電力を供給する準備ができています。

    アニメーションの自分に変えるジェネレーティブai

    アニメーションの自分に変えるジェネレーティブAI

    あなた自身からあなたのアニメーションの自己へ、あなたのスマートフォンから直接。MediaTek Dimensity 9300 は、Stable Diffusion や LoRA fusion などのタスクを高速化するために特別に設計された次世代 AI プロセッサにより、比類のないジェネレーティブ AI パフォーマンスを提供します。コンピューティングパワーの大幅な向上により、スマートフォンのクリエイティブな未来を切り開き、エッジで高速かつ安全なジェネレーティブAI処理を提供し、シームレスな体験を実現します。詳細はこちら>

    主な特徴mediatek-dimensity9300

    主な特徴 MediaTek - Dimensity 9300

    当社の最新のフラッグシップ 5G チップであるMediaTek Dimensity 9300は、この小さな 4nm デザインに世界クラスのテクノロジーを詰め込み、壮大なモバイル体験を提供します。クラス最高の電力効率を維持しながら、処理、AI、ゲームにおける次世代のパフォーマンスアップグレードにより、最も望ましいスマートフォンを手に入れることができます。

    mediatekdimensity9300インフォグラフィック

    MediaTek Dimensity 9300 インフォグラフィック

    新しい MediaTek Dimensity 9300 が登場し、指でフリックするたびに大きなコアアドバンテージが得られます。ジェネレーティブ AI をクラウドから引き離し、世界中のスマートフォン ユーザーの手に届けた方法を学び、ゲーマーはコンソール グレードのグラフィックスと、かつてないほど滑らかな優れたレイ トレーシング ビジュアルに魅了されるでしょう。そして、それはほんの始まりに過ぎません!クリックして、残りのすべての最高のものを発見してください..

    mediatekdimensity9300のご紹介

    MediaTek Dimensity 9300 のご紹介

    MediaTek Dimensity 9300 は、パフォーマンスと効率を最大化する革新的なオールビッグコア CPU 設計により、フラッグシップスマートフォンの水準を引き上げます。ジェネレーティブAIは、新しいタイプのAIプロセッサでユーザーの手に渡り、ゲーマーはコンソールグレードのグラフィックスと、これまで以上に滑らかな優れたレイトレーシングビジュアルに魅了されるでしょう。これらはすべて、このチップでできることの始まりにすぎません...!

    ハイブリッドai–エッジ装置を活用したデータセンター高速化

    ハイブリッド AI – エッジ装置を活用したデータセンター高速化

    今回の Exec Talk の記事では、MediaTek がハイブリッド AI(エッジとクラウド)業界における最高のパートナーであること、および、このアプローチを取り入れたスマートホーム、企業、モバイル、自動車により日常生活がどのように変わるのか、メディアテック副社長の Kevin Jou が解説します。

    mediatek、強力な半導体ブランドとして世界第3位にランクイン

    MediaTek 、強力な半導体ブランドとして世界第 3 位にランクイン

    コンサルティング会社のBrand Financeは毎年、半導体のトップ企業を調査しさまざまなカテゴリーにおいてランキングにまとめています。2023 年版 Brand Finance のレポートでは、MediaTek は世界で 3 番目に強力な半導体ブランドとして認定され、最も価値のある半導体ブランドトップ 20 のひとつにも選ばれました。年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供し世界第4位の規模を誇るグローバルファブレス半導体メーカーとして、今回の認定は、優れた技術を誰もが利用できるようにするという MediaTek の取組みを裏付けたことになります。

    mediatekの社員は地域社会にも貢献しています-3つのエピソード

    MediaTek の社員は地域社会にも貢献しています- 3 つのエピソード

    MediaTek の社員は、海岸の清掃、動物保護施設への募金活動、プログラム作成など、多岐にわたるボランティア・クラブ・プログラムを通じて、さまざまな形で社会に貢献しています。ここでは、社員が仕事を超えてどのような活動を積極的に実施しているのか、3 つのストーリーをご紹介します。

    衛星ネットワークの新時代を切り開くmediatek

    衛星ネットワークの新時代を切り開く MediaTek

    今回の Exec Talk の記事では、MediaTek が独自の衛星ネットワーク・テクノロジーによってあらゆる場所でどのようにして信頼性の高いネットワークを提供しているのか、MediaTek アシスタント・ゼネラル・マネージャーの Cliff Lin が解説します。

    テレビがもたらす驚異的な没入体験型ゲーミング開拓をもう一度 ~tonyhawk談~

    テレビがもたらす驚異的な没入体験型ゲーミング開拓をもう一度 ~Tony Hawk 談~

    Tony Hawk がスケートボードを無名のサブカルチャーから世界的メインスポーツへと押し上げたとすれば、彼を象徴するゲームがこのスポーツを誰もが知るタレントパイプラインの種をまいたと評価できるかもしれません。プロスケートのレジェンドが証言するとおり、Tony Hawk's™ Pro Skater™ はゲーマーをより進化した自分へとアップデートさせました。彼らはゲーム内で自分自身の創造性を磨き、我を忘れながら宙に浮き上がります。そして彼らの多くが現実のスケーターとなり、スクリーンからストリートへと活躍の場を広げるようになりました。

    tonyhawkの芸術的な演技の裏に限りない努力が隠されているのと同様、最新テレビに潜む表には見えてこないテクノロジーの結晶

    Tony Hawk の芸術的な演技の裏に限りない努力が隠されているのと同様、最新テレビに潜む表には見えてこないテクノロジーの結晶

    ある年代のスケートボーダーなら覚えているでしょう。1999 年にテレビで放送されたX Games のサンフランシスコ大会で、Tony Hawk は「900」(2 回転半)を世界で初めて公式競技の場で成功させ、新たな歴史の扉を開きました。その映像だけを見ると、ハーフパイプのデッキ上、空中 4~5 フィートの高さで 2 回転半を決め、キレイにかがみながら着地する離れ技を彼は軽々と演じています。

    連載企画「半導体産業の現状と未来」第9回:半導体の未来はどうなる(1)itのメガトレンドがけん引

    連載企画「半導体産業の現状と未来」第 9 回:半導体の未来はどうなる(1)IT のメガトレンドがけん引

    これまで述べてきたように、半導体チップをけん引する大きな流れは電機からITへシフトしてきました。半導体購入企業の上位ランキングから見ても、パソコンとスマートフォンの企業ばかりです。IT のハードウエアはもちろんパソコン、サーバーなどのコンピュータとスマホを生産しています。

    連載8:現在の半導体産業の構造(3)製品からソリューション提供へ

    連載 8:現在の半導体産業の構造(3)製品からソリューション提供へ

    フォトマスクを受け取ったファウンドリは、それに従ってトランジスタや配線などを形成します。CMOS の IC 製造はとても長い工程を経て製造されます。例えば、p 型基板に n 型領域を形成することだけをとっても、まずウェーハ全体を酸化し、n 領域となる部分だけ酸化膜を取ります。むき出しになったシリコンにイオン注入などで n 型のドーパント(As や P)などを打ち込みます。このときは加速電圧数十 kV という高電圧でイオン化したAsイオンをシリコンに打ち込みます。

    連載企画「半導体産業の現状と未来」第6回:現在の半導体産業構造(1)idm、ファブレス、ファウンドリ

    連載企画「半導体産業の現状と未来」第 6 回:現在の半導体産業構造(1)IDM、ファブレス、ファウンドリ

    現在の半導体産業の形態には、大きく分けてほぼ三つの形態があります。一つは昔からの IDM と呼ばれるもので、半導体の設計からプロセス、パッケージングまで手掛ける垂直統合のメーカー、二つ目は工場を持たないファブレスメーカー、三つめはプロセス製造サービスを手掛けるファウンドリです。ここでは、それらについて紹介しましよう。

    連載企画「半導体産業の現状と未来」第5回:半導体とは何か(2)広がりつつある製品群

    連載企画「半導体産業の現状と未来」第 5 回:半導体とは何か(2)広がりつつある製品群

    現在、半導体の主流に使われている材料はシリコン(Si)です。シリコン半導体は集積化できることが価値として発展してきました。通常、半導体という言葉にはシリコンという言葉が使われることもあります。特に、コンピュータに使われるマイクロプロセッサや SoC(システムオンチップ)などを指すことが多いようです。

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