2015年9月30日,北京— 全球IC设计领导厂商联发科技今日宣布一系列新合作伙伴计划,旨在通过智能手机、家庭娱乐和日益崛起的物联网产品,让连接变得越来越强大,使地球上的每一个消费者都能享受到先进科技带来的好处。
今天,在每年一度的伦敦高峰论坛上,来自联发科技智能手机、智慧家庭、物联网和开发者社群等各个事业部的高管,做出以下重大发布:
联发科技首席营销官Johan Lodenius表示:“我们传承已久的跨平台技术,使我们深谙用户需求,并为我们提供了实现各设备间无缝连接所需的知识。我们的策略是开发具有完善连接能力、可以广泛应用的技术,同时投资和培养开发者及创客社群,为他们提供既实用又创新的解决方案,让世界变得更加美好。”
联发科技在支持物联网设备方面居于领先地位,目前已经有多家初创公司加入到其开发者生态系统中来,其中包括资金规模达3亿美元的联发科技创业投资部门,和串联第三方开发者、联发科技产品和市场开发团队、以及众多合作伙伴的联发科技创意实验室。
联发科技也证实其今年计划在西欧市场实现智能手机SoC 出货4千万套的目标, 这大约占到25%的区域市场份额。这些出货量均来自与既有智能手机厂商的合作,其中将包含LG、Sony、Acer、HTC等国际厂商,也包括Kazaam、Archos和BQ等本土厂商,而BQ刚刚推出了一支基于Android One平台的智能手机。
联发科技和ARM在伦敦的会议上将和各位分享,如何通过ARM的技术为未来多样的移动设备带来新层级的能效表现。具开创性三丛集架构的十核芯片方案—联发科技曦力 X20, 整合最新的CorePilot 3.0异构运算技术, 是联发科技创新技术在合作伙伴关系中又一次突破的实证。
Lodenius补充说: “借助于我们的全球开发者社群,以及投资People Power这类令人兴奋的新创企业,我们的业务正在加速规模化发展。该行业的未来取决于灵活性, 而我们所提供的方案正符合这一特性。我们将持续强化与全球制造商的紧密策略合作, 以先进的技术满足人们外出或居家的多样化需求。”
###
关于联发科技
联发科技成立于1997年,透过持续投资先进制程与前瞻技术,现已成长为全球领先的IC设计公司,提供涵盖无线通信、无线链接、智能电视、DVD及蓝光等多个领域的系统芯片整合解决方案(SoC)。联发科技提供高度整合与具备创新性的芯片设计方案,不仅协助制造商优化供应链及缩短新产品开发时间,还利于其在全球成熟及发展中市场建立竞争优势。进入物联网时代,联发科技成立创意实验室(MediaTek Labs),提供产品及技术支持,协助全球开发者设计、开发物联网相关装置、应用与服务。
联发科技致力让科技能惠及每个人,希望透过联发科技的技术让所有人都能与世界连结,拓展视野和实现目标。我们相信科技能够激发人们的内在潜力,每个人皆可创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多信息,请浏览www.mediatek.com。