2021 年 5 月 13 日 — 看好 5G 滲透率的持續提升,聯發科技今日發佈天璣系列 5G SoC 最新產品天璣 900,以更完整的 5G 產品組合滿足高端市場需求。天璣 900 採用 6 奈米先進製程,搭載 4K HDR 影音引擎,支援高達 1.08 億像素鏡頭及 Wi-Fi 6 連網、旗艦級儲存規格及 120Hz 的 FHD+ 超高畫質解析度顯示,用全方位的升級賦予高階 5G 智慧型手機超凡體驗,預計搭載該晶片的終端產品將於今年第二季在全球上市。
聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:「天璣 900 為全球高端 5G 智慧型手機帶來了先進的通訊連網、高畫質顯示和 4K HDR 影像增強等功能,為終端產品的設計提供了高度靈活性。天璣 900 支援 5G 和 Wi-Fi 6 連接,讓消費者在終端設備上暢享快速、穩定的連網體驗。」
聯發科技已是各大安卓智慧型手機的緊密 5G 合作夥伴。最新推出的天璣 900 採用八核 CPU 架構設計,包括 2 個主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 個主頻 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心,並搭載 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 處理器聯發科技第三代 APU。天璣 900 支援旗艦級 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 儲存規格,提供終端廠商靈活的選擇。另外,天璣 900 可適配 120Hz FHD+ 顯示,不僅能改善遊戲畫面殘影,還能讓網頁滾動和應用程式動畫更平滑順暢。天璣 900 將給 5G 高端智慧型手機帶來卓越的性能提升和急速體驗。
天璣 900 整合 5G 數據機和 Wi-Fi 6,支援 5G Sub-6GHz 全頻段和 5G 雙載波聚合技術,可實現高達 120MHz 的頻譜頻寬,還支援 SA/NSA 雙模 5G 雙卡雙待功能和雙卡 VoNR 服務,結合聯發科技 5G UltraSave 省電技術,可進一步降低 5G 通信功耗,延長終端續航。
天璣 900 的特點包括:
聯發科技天璣系列 5G SoC 家族目前已推出旗艦級的天璣 1200、1100 和 1000 系列,以及滿足中高階市場的天璣 900、800 和 700 系列,透過在通訊連網、多媒體、AI 人工智慧和影像上的創新技術,賦予智慧型手機無與倫比的用戶體驗。瞭解天璣900更多資訊,請參閱:https://i.mediatek.com/mediatek-5g/tw
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