2015年9月30日新竹訊 — 全球IC設計領導廠商聯發科技今日宣布一系列新合作夥伴計劃,旨在透過智慧型手機、家庭娛樂和日益崛起的物聯網產品,讓連結變得越來越強大,使全球的每一個消費者,都能享受到先進科技所帶來的好處。
今日,在每年一度的倫敦高峰論壇上,聯發科技智慧手機、智慧家庭、物聯網和開發者社群等各個事業部的主管,宣布以下幾點:
聯發科技行銷長Johan Lodenius表示:「我們累積已久的跨平台技術,使我們洞察用戶需求,並且提供了實現各設備間無縫連接所需的知識。我們的策略是開發具有完善連結能力、可以廣泛應用的技術,同時投資和培養開發者及創客社群,為他們提供既實用又創新的解決方案,讓世界變得更加美好。」
聯發科技在支援物聯網設備方面居於領先地位,目前已經有多家新創公司加入其開發者生態系統,包括:資金規模達3億美元的聯發科技創業投資部門(MediaTek Ventures),和串聯開發者、聯發科技產品和市場開發團隊、以及眾多合作夥伴的聯發科技創意實驗室。
聯發科技也指出,今年計畫在西歐市場實現智慧手機晶片出貨4千萬套的目標,約為25%市佔率。主要來自與既有智慧型手機廠商的合作,將包含:LG、Sony、Acer、HTC等國際廠商,也包括Kazaam、Archos和BQ等本土廠商,而BQ剛剛推出了歐洲第一支基於Android One平台的智慧型手機。
聯發科技和ARM在倫敦高峰論壇上分享,如何透過ARM的技術,為未來多樣的行動裝置需求帶來新層級的能效表現。創新三叢集架構(Tri-Cluster™)的十核心處理器的系統單晶片解決方案—聯發科技曦力Helio X20,整合最新的CorePilot® 3.0排程演算法,是聯發科技結合合作夥伴,又一次創新突破的實證。
Lodenius補充:「借助於全球開發者社群,及投資People Power這類令人興奮的新創企業,我們的業務正在加速規模化發展。產業的未來取決於靈活性,而我們所提供的方案正符合此一特性。我們將持續強化與全球製造商的緊密策略合作,以先進的技術滿足消費者外出或居家的多樣化需求。」
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關於聯發科技
聯發科技成立於1997年,透過持續投資先進製程與前瞻技術,現已成長為全球領先的IC設計公司,提供涵蓋無線通訊、無線連結、智慧電視、DVD及藍光等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)。聯發科技提供高度整合與具備創新性的晶片設計方案,不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間,還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。進入物聯網時代,聯發科技成立創意實驗室(MediaTek Labs),提供產品及技術支援,協助全球開發者設計、開發物聯網相關裝置、應用與服務。
聯發科技致力讓科技能惠及每個人,希望透過聯發科技的技術讓所有人都能與世界連結,拓展視野和實現目標。我們相信科技能夠激發人們的內在潛力,每個人皆可創造無限可能(Everyday Genius)。瞭解更多資訊,請瀏覽www.mediatek.com。