2021 年 6 月 29 日 — 聯發科技發表天璣 5G 開放架構,讓終端廠商有更多彈性客製化 5G 行動裝置,滿足不同消費者客群。天璣 5G 開放架構內建於天璣 1200 行動平台,提供更接近底層的開放資源,為相機、顯示器、圖像、AI 處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解决方案。採用聯發科技天璣 5G 開放架構客製晶片的裝置將於今年 7 月上市。
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「聯發科技正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗,讓消費者手上的旗艦 5G 手機與眾不同。無論是新穎的多媒體功能、出色的性能、精彩的成像,還是硬體與服務更加緊密結合所帶來的加乘效應,聯發科技的天璣 5G 開放架構都可以滿足行動裝置業者,讓他們為目標消費者量身創造極佳的使用者體驗。」
天璣 5G 開放架構提供終端裝置廠商以下關鍵的特性:
採用聯發科技天璣 5G 開放架構客製晶片的裝置將於 2021 年 7 月上市。開放架構更多介紹及規格詳參: https://i.mediatek.com/dimensityopenresource/tw
關於聯發科技天璣 1200 的介紹及規格詳參:
https://www.mediatek.tw/products/smartphones/mediatek-dimensity-1200
###
關於聯發科技
聯發科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球無晶圓廠半導體公司,在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位,每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新,為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品,提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能(Everyday Genius)。瞭解更多訊息,請瀏覽:www.mediatek.com