2020 年 5 月 18 日 — 聯發科技今日發表 5G 系統單晶片 SoC 新品 — 天璣 820。聯發科技天璣 820 採用 7 奈米製程,整合全球頂尖的 5G 數據機和全面的 5G 省電解決方案,加上旗艦多核 CPU 架構以及高效能獨立 AI 處理器 APU3.0。
聯發科技無線通訊事業部協理李彥輯博士表示:「聯發科技目前已推出旗艦級 5G SoC 天璣 1000 系列,以及主攻中高端 5G 手機市場的天璣 800 系列。天璣 820 是天璣 800 系列的成員,擁有媲美旗艦級的架構設計和卓越性能,天璣 820 期以 5G 市場的突破者之姿推動 5G 應用普及化,為更多消費者帶來強勁的 5G 性能與體驗。」
聯發科技天璣 820 採用旗艦級處理器常用的四大核 CPU 架構,性能表現出色。天璣 820 憑藉高性能的多核架構,大幅提升遊戲性能。結合聯發科技 HyperEngine 2.0 遊戲優化引擎,不僅能加速遊戲啟動和轉場,還可以讓遊戲滿幀運行更穩定。天璣 820 承襲天璣 1000 系列的先進 5G 技術,整合全球領先的聯發科技 5G 數據機,完整支持 5G 獨立及非獨立組網(SA/NSA),率先為用戶帶來 5G+5G 雙卡雙待的功能,先進的 5G 雙載波聚合技術還可增加 30% 高速 5G 訊號的覆蓋。高傳輸速率加上最低的遊戲平均延遲,讓用戶盡享高速 5G 連網體驗。同時,天璣 820 搭載聯發科技獨家 5G UltraSave 省電技術帶來更長效的電池續航力。
天璣 820 搭載獨立 AI 處理器 APU3.0,透過專屬硬體加速,帶來強勁的浮點 AI 運算能力,靈活運用聯發科技獨家的多任務排程技術,在 AI 拍照、影像優化等多種日常應用中都展示不错表現。不僅帶來清晰畫質,處理速度也更加高效。
天璣 820 的重點性能:
聯發科技天璣 820 5G 單晶片將為中高端智慧型手機帶來強悍性能和領先的 5G 體驗。
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關於聯發科技
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