奖项与荣誉
拥有超过20年的全球认可
- 共计 4 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣，唯一台湾企业获得连续 21 年论文入选殊荣
- 联发科技天玑 9200+ 荣获 DeviceNext Awards 2023 颁发「Best Gaming Smartphone SOC of 2023」奖项
- 联发科技印度荣获 Jagran Hi-Tech Awards 2023 颁发「the Best Chipset Maker of the Year (Editor’s Choice) 」奖项
- 联发科技印度荣获 10th Mobility Excellence Awards 2023 颁发「The Global Renowned Fabless Semiconductor Brand of 2023」和「The Best Chipset for 5G Smartphones Brand of 2023」奖项
- 联发科技天玑 8200 荣获 Gadget Awards 2023 頒發「Best Mobile SoC of 2023 - Mainstream」奖项
- 荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「Outstanding APAC Semiconductor Company」殊荣
- 荣获 Interbrand「台湾最佳国际品牌」第三名，品牌价值高达 1.096 亿美元，排名及品牌价值皆为历年最佳表现
- 董事长蔡明介荣获国际电机电子工程师学会（IEEE）授予电子产业最高荣誉最高荣誉 IEEE Robert N. Noyce Medal
- 副董事长暨执行长蔡力行博士荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）「张忠谋博士模范领袖奖」殊荣
- MediaTek India 荣获 DeviceNext Summit 2023「IoT Enabler of the year」奖项
- 联发科技多项产品荣获 2023 年世界行动通讯大会（Mobile World Congress，MWC）殊荣:
- Android Central‘s Best of MWC 2023: Tecno Phantom V Fold powered by MediaTek 9000+
- BGR’s Best of MWC 2023, All the coolest mobile tech: MediaTek MT6825
- PC Mag – The Best of MWC 2023: OnePlus Pad powered by Dimensity 9000
- FoneArena – Best Products of MWC 2023: MediaTek Satellite Connectivity Technology
- GadgeMatch – Best of MWC 2023: Satellite Connectivity
- Phandroid’s Best of MWC 2023: Tecno Phantom V Fold and MediaTek MT6825 Satellite chipset
- 联发科技天玑 5G 系列荣获 GTI Awards 2023 颁发「Market Development Award」奖项
- MediaTek Filogic 880 荣获 「消费性电子展创新奖（CES 2023 Innovation Awards）」
- 共计 6 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣，唯一台湾企业获得连续 20 年论文入选殊荣
- 荣获 Interbrand「台湾最佳国际品牌」第四名，品牌价值高达 8.25 亿美元，排名及品牌价值皆为历年最佳表现
- 蝉联「台湾十大永续典范企业奖 」及「企业永续报告奖」白金奖，并获得「人才发展领袖奖」、「创新成长领袖奖」、「社会共融领袖奖」及「资讯安全领袖奖」单项永续奖的殊荣
- 荣获科睿唯安遴选为「全球百强创新机构」
- 荣获 DeviceNext Awards 2022 产品奖项：联发科技天玑 700 获选为「年度最佳入门级 5G 单晶片」、联发科技天玑 9000 系列获选为「年度最佳旗舰单晶片」，以及联发科技曦力 G99获选为「最佳电竞类智慧手机单晶片」
- 联发科技天玑 8100 荣获 Gadget Awards 2022 頒發「Best Mobile SoC of 2022 - Mainstream」奖项
- 联发科技天玑 8100 荣获 Jagran HiTech Awards 2022 颁发「Editor Choice Award for 2022 Smartphone Processor」奖项
- 联发科技天玑 8000 系列荣获 Android Authority 颁发为 2022 西班牙巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC 2022）最佳产品
- 联发科技 M80 荣获 GTI Awards 2022 颁发「Innovative Breakthrough in Mobile Technology Award」和「Outstanding Award」奖项
- 联发科技 Pentonic 2000 荣获 10th Annual CompassIntel Awards 颁发「Artificial Intelligence: Chipset」奖项
- 联发科技印度荣获第九届 Edition of Mobility Conclave & Excellence Awards Night 颁发「Mobility Excellence Award Mobile & Lifestyle 2022」和「The Best Chipset for 5G Smartphones Brand 2022」奖项
- 联发科技印度荣获 DeviceNext Summit 2022 颁发「Smart Device Enabler of the Year」奖项
- 联发科技印度荣获第 10th National Awards For Leadership & Excellence 颁发「Marketing Campaign of the Year 2022」奖项
- 共计 2 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣，唯一台湾企业获得连续 19 年论文入选殊荣
- 荣获 Indian Gadget Awards 2021 颁发「Best Mobile SoC Brand of 2021」奖项
- 荣获 Stars Of The Industry Awards 2021 颁发「Marketing Campaign of the Year」奖项
- 蝉联全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣
- 荣获第八届 Mobility Conclave & Mobility Excellence Awards 2021 颁发「Leading Global Fabless Semiconductor Company of 2021」奖项，联发科技天玑 1200 5G 开放架构同时荣获「Best Mobile 5G Chip of 2021」奖项
- 荣获 Interbrand「台湾最佳国际品牌」第六名，连续七年获奖，为历届排名最高
- 蝉联 TCSA「台湾十大永续典范企业奖 」及「企业永续报告奖」白金奖，并同时获得「人才发展领袖奖」、「创新成长领袖奖」、「供应链领袖奖」、「社会共融领袖奖」及「资讯安全领袖奖」殊荣
- 连续七年荣获《天下杂志》「天下永续公民奖」（原「天下企业公民奖」）
- 荣获第九届 Annual Compass Intelligence Awards in IoT, Mobile, and Emerging Tech 颁发 「IoT Semiconductor Company of the Year」奖项，MT9638 并同时获得「Artificial Intelligence: Chipset」奖项
- 获《经济时报》（Economic Times）评选为 2020-21 年度印度最佳科技品牌之一
- 共计 4 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣，唯一台湾企业获得连续 18 年论文入选殊荣
- 荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队及投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣
- 荣获科技部新竹科学园区推动职场工作平权优良事业评选 – 特优奖（最高荣誉）
- 联发科技天玑系列荣获 Device Next 颁发「5G Chipmaker」奖项
- 蝉联全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣
- 入围 IoT World Awards “Best IoT Connectivity Solution Award” 奖项
- 连续六年获得 Interbrand「台湾国际品牌」奖项
- 蝉联 TCSA「台湾十大永续典范企业奖」及「企业永续报告奖」白金奖，并同时获得「人才发展奖」、「创新成长奖」、「供应链管理奖」及「社会共融奖」综合或单项绩效类殊荣
- 连续六年荣获《天下杂志》「天下企业公民奖」
- 联发科技天玑 1000 荣获 2020 Elektra Awards「Digital Semiconductor Product of the Year」奖项
- 荣获第七届 Mobility Conclave and Excellence Awards Night 颁发 Editor’s Choice award “Best Gaming Phone Chipset Maker of 2020” 殊荣,
- 联发科技天玑 1200 5G 旗舰晶片同时荣获「Best Mobile 5G Chip of 2020」奖项
- 共计 11 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣，唯一台湾企业获得连续 17 年论文入选殊荣
- 荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队等多项奖项前三名的殊荣
- 连续五年荣获《天下杂志》「天下企业公民奖」
- 连续五年获得 Interbrand「台湾前二十大全球品牌」奖项
- 联发科技曦力 G90T 荣获 The Mobility India 颁发「最佳游戏芯片」
- 荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣
- 荣获 TCSA「台湾十大永续典范企业奖」，并再度蝉联「企业永续报告奖」白金奖、「人才发展奖」、「创新成长奖」及「社会共融奖」综合或单项绩效类殊荣
- 联发科技荣获 YouTube “Silver Creator Award" 殊荣
- 联发科技曦力 P90 荣获 Embedded Vision Alliance 年度 Vision Product of the year "Best AI Technology" 殊荣
- 联发科技曦力 P90 荣获 EM Best of Industry Awards "Best Mobile Chipset" 殊荣
- 联发科技曦力 P90 荣获 Compass Intelligence "Compass Intelligence Tech Awards" 殊荣
- 联发科技 5G 芯片荣获 GadgetMatch 台北国际电脑展（Computex）"Best Mobile Chipset" 殊荣
- 联发科技 NB-IoT MT2625 入选为 IoT World " Best IoT Connectivity Solution Award" 决赛名单
- 联发科技曦力 P60 荣获 Design News "Golden Mousetrap Award"「电子与测试：嵌入式运算/处理」类金奖荣耀
- 联发科技曦力 P60 荣获 IoT Breakthrough「年度物联网半导体企业」殊荣
- 联发科技曦力 P60 入选为 Electronic Products「年度产品奖」殊荣
- 共计 8 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣
- 荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队及投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣
- 连续四年荣获《天下杂志》「天下企业公民奖」
- 董事长蔡明介先生获选为《哈佛商业评论全球繁体中文版》「2018 台湾执行长 50 强」
- 连续四年获得 Interbrand「台湾前二十大全球品牌」奖项
- 入选全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣
- 连续四年荣获 TCSA 「TOP 50 台湾企业永续绩效奖 」，并同时获得「TOP 50 台湾永续企业报告白金奖」、「人才发展奖」、「创新成长奖」、「供应链管理奖」及「社会共融奖」
- 联发科技曦力 P60 荣获 Android Authority 颁发为 2018 西班牙巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC 2018）最佳产品
- 共计 4 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣
- 荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队及投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣
- 连续三年荣获《天下杂志》「天下企业公民奖」
- 联发科技曦力 X30 入选新竹科学园区优良厂商创新产品奖（积体电路类）
- 荣获芬兰欧鲁市（City of Oulu）颁发「2017 年直接对外投资企业奖」（Foreign Direct Investment Company of the Year 2017）
- 联发科技 MT2503 荣获 OFweek 2017 物联网创新技术产品奖
- 连续三年唯一进入欧洲专利申请百大名单: 全球第 81 名！台湾第 1 名！（2017 年申请件数高达 256 件，以通讯及多媒体技术领域为主）
- 首次荣获 TCSA 最高荣誉「台湾十大永续典范企业奖 」，并同时获得「企业永续报告奖」金奖丶「创新成长奖」丶「社会共融奖」及「供应链管理奖」
- 连续三年获得 Interbrand「台湾前二十大全球品牌」奖项
- 联发科技开发的高效率视讯编码（HEVC），也为视讯编码联合合作团队（JCT-VC）的一员，相关应用荣获 2017 年黄金时段艾美技术工程奖。
- 获选富时社会责任（FTSE4Good）指数成分股
- 获资诚联合会计事务所《2017 全球创新一千大企业调查》评为「全球创新千大企业」
- 获得福布斯评为 “顶尖跨国企业” 排名第 105 位，“成长冠军” 排名第 130 位，并持续入选 “亚洲上市公司 50 强 ”
- 共计 10 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣
- 荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队及投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣
- 连续兩年荣获《天下杂志》「天下企业公民奖」
- 联发科技 MT7615（MU-MIMO 4x4 802.11ac Wave 2 企业级无线单晶片处理器）入选新竹科学园区优良厂商创新产品奖（积体电路类）
- 连续三年荣获科睿唯安（Clarivate Analytics）遴选为「2016 年全球百强创新机构」
- 连续五年荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣
- 连续兩年获得 Interbrand「台湾前二十大全球品牌」奖项
- 董事长蔡明介先生获选为《哈佛商业评论》「2016 全球百佳 CEO」
- 荣获「2016 年台湾企业永续奖 - 电子信息制造业」金奖，并首次获得「供应链管理奖」及「创新成长奖」
- 获《天下杂志》评选为「天下企业公民公民奖」及「十大最佳声望标竿企业」；董事长蔡明介同时获选为「企业家最佩服的企业家」
- 荣获中国移动通信集团终端有限公司颁发的「中国移动 VoLTE 百日会战突出贡献奖」
- 荣获 WAPI 产业联盟颁发的「2015 年度产业及应用创新奖」
- 联发科技曦力 X20 荣获工业和信息化部及深圳市人民政府颁发的 2016 CITE 创新产品与应用金奖
- 联发科技曦力 X20 荣获第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2016）优秀参展产品奖
- 共计 6 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣
- 荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队及投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣
- 荣获《天下杂志》「天下企业公民奖」
- 荣获「2015 年台湾企业永续奖 - 电子信息制造业」银奖
- 联发科技曦力 X10 入选新竹科学园区优良厂商创新产品奖（集成电路类）
- 连续四年荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣
- 首度获得 Interbrand「台湾前二十大全球品牌」奖项
- 再次荣获汤森路透（Thomson Reuters）遴选为「2015 年全球百大创新企业」
- 再次荣获由经济部主办、中国生产力中心、数字时代及波士顿顾问公司（Boston Consulting Group, BCG）共同评选的「2015 台湾创新企业 20 强」第六名
- 董事长蔡明介先生获得全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）「张忠谋博士模范领袖奖」殊荣
- 联发科技 Helio 中文命名营销活动赢得「梅花网营销创新奖 (MAwards) - 最佳社媒营销创新奖」铜奖
- 联发科技 Helio 中文命名营销活动获得第七届「金网奖-社会化营销类」铜奖
- 共计 5 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣
- 榮獲國際財經雜誌《機構投資人》（Institutional Investor）主辦的「亞洲科技/半導體公司管理團隊」評選中，高階經營團隊及投資人關係團隊等多項獎項前三名的殊榮
- 连续三年荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」
- 荣获汤森路透（Thomson Reuters）遴选为「2014 年全球百大创新企业」
- 董事长蔡明介先生连续两届获选为《哈佛商业评论》「全球百大杰出执行长」，为台湾唯一入榜的企业领导人
- 荣获《天下杂志》评选为“ 2014 台湾最佳声望标竿企业 ” 跨产业TOP 3
- 荣获由经济部主办、中国生产力中心、数字时代及波士顿（BCG）顾问公司共同评选的「2014 台湾创新企业 20 强」第七名
- 蔡明介董事长于 IEEE 国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference, ISSCC）的 Plenary Session ，以 “Cloud 2.0 Clients and Connectivity – Technology and Challenges”为题发表演说；联发科技共计 8 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣
- 荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队及投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣
- 联发科技 MT6572 获市场研究机构 Linley Group 遴选为年度最佳行动处理器晶片（The Best Mobile Processor by 2013）
- 荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣
- 联发科技名列《富比士》百大创新企业，为台湾公司唯一
- 荣获《天下杂志》评选为“ 2013 台湾最佳声望标竿企业 ” 跨产业 TOP 3
- 推出全球首款实现「异质多任务技术」的平板计算机单芯片 MT8135
- 发表联发科真八核处理器解决方案
- 获选为 WiFi CERTIFIED™ ac 认证计划测试平台
- 联发科技北京子公司落户朝阳区，位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用
- 联发科技 MT6589 荣获创中国电子信息博览会颁发 " 新产品与应用金奖 "
- 共计 6 篇论文荣获国际固态电路会议（ISSCC）论文发表殊荣
- 荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，高阶经营团队及投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣
- 董事长蔡明介获选哈佛商业评论（Harvard Business Review）「全球百大CEO」之一
- 荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣
- 连续五年荣获 2012 年度科学工业园区创新产品奖 " MT6620 高整合度 WiFi/BT/FM/GPS 四合一单芯片"
- 荣获《汤森路透》评选为“2012 汤森路透台湾创新奖” TOP 5 Corporate Innovators in Taiwan”
- 荣获《中国电子报》选为“2012 年度 WCDMA 优选智能平台解决方案奖”
- 荣获 2012 年度《电子产品世界》编辑推荐--最佳通信芯片奖
- 荣获《中国手机大赛》选为 ”中国手机主平台及方案设计创新奖”
- 荣获《天下杂志》评选为“ 2012 台湾最佳声望标竿企业 ” 跨产业 TOP 3
- 联发科技董事长暨执行长蔡明介先生获工研院授证为“ 第一届工研院院士 ”
- 联发科技 Android 智慧手机解决方案获 WiFi 联盟选为 WiFi CERTIFIED Passpoint™ 认证计划唯一的智能型手机测试平台
- 荣获 2012 全球超大型积体技术及电路研讨会（2012 Symposia on VLSI Technology and Circuits）论文入选殊荣-为全球唯一获得超过两篇以上论文入选的 IC 设计公司
- 联发科技子公司 - 雷凌科技其 WiFi 芯片解决方案获 WiFi 联盟选为 WiFi CERTIFIED WMM®-Admission Control 认证测试平台
- 获《数字时代》评为 2012 年亚洲、台湾科技 100 强双榜荣耀
- 荣获印度 "多媒体通讯基础设施协会"（CMAI Association of India）颁发 2012 年第六届国家电信奖 : 最佳行动影音技术创新
- 发表 2 篇国际固态电路会议（ISSCC）论文：
- A 4-in-1 (WiFi/BT/FM/GPS) Connectivity SoC with Enhanced Co-Existence Performance in 65nm CMOS
- Near Independently Regulated 5-Output Single Inductor DC-DC Buck Converter Delivering 1.2W/mm2 in 65 nm CMOS
- 荣获国际财经杂志《机构投资人》（Institutional Investor）主办的「亚洲科技/半导体公司管理团队」评选中，投资人关系团队等多项奖项前三名的殊荣
- 荣获 2011 年度《电子设计技术》通信与网络 -“优秀产品奖”
- 荣获 2011 年度《通信世界》中国通信业年度龙虎榜 -“技术创新大奖-芯片创新奖”
- 荣获 2011 年度科学工业园区创新产品奖（MT5395 高整合度 3D TV/Internet TV 单芯片）
- 荣获 2011 年度《电子产品世界》编辑推荐奖 “ 最佳手机/便携处理平台 ”
- 连续 9 年获《天下杂志》评选为 “ 2011 最佳声望标竿企业：跨产业 TOP 10”
- 荣获印度"多媒体通信基础设施协会"（CMAI Association of India）颁发 2011 年第五届国家电信奖 : “最佳移动电话技术“
- 荣获英国《金融时报》评选之“最具勇气企业奖”
- 荣获《中国电子报》颁发 "2010 年度最受中国市场欢迎的半导体品牌"
- 发表 5 篇 ISSCC 论文, 刷新国内产业界论文发表记录：
- An Injection-Locked Ring PLL with Self-Aligned Injection Window
- A 70Mb/s -100.5dBm Sensitivity 65nm lP MIMO Chipset for WiMaX Portable Router (Industrial Demo)
- A Saw-Less GSM/GPRS/EDGE Receiver Embedded in a 65nm CMOS Soc (Industrial Demo)
- A Receiver for WCDMA/EDGE Mobile Phones with Inductorless Front-End in 65nm CMOS
- A GPS/Galileo Soc with Adaptive in-Band Blocker Cancellation in 65nm CMOS
- 2010 年 12 月 成立联发科软件（武汉）有限公司 手机单芯片解决方案荣获《EDN China 2010 年度创新奖》颁发“最佳通信产品奖” 获《华尔街日报》评选为 “ 2010 年度亚洲最受尊敬企业 200 强 ” TOP 10
- 2010 年 9 月 成立联发芯软件设计(成都）有限公司 获《天下杂志》评选为“2010 台湾最佳声望标竿企业” 10 获美国《商业周刊》评选为世界科技 100 强第 12 名
- 获世界杰出华商协会评选为 “2010 全球最具成长性的华商上市公司”
- 荣获 WAPI 产业联盟颁发 “ WAPI 芯片贡献奖”
- 荣获 TD-SCDMA 产业联盟（TDiA）颁发 TD 芯片技术创新奖
- ISSCC 论文发表：
- 23.6 A 1V 17.9dBm 60GHz Power Amplifier in Standard 65nm CMOS
- 11.3 A SiGe BiCMOS 16-Element Phased-Array Transmitter for 60GHz Communications
- 荣获 2009 年度科学工业园区创新产品奖（High Sensitivity GPS SOC）手机单芯片解决方案
- 荣获《通信产业报》颁发 “编辑选择奖”
- 荣获《通信产业报》评选为最佳终端芯片平台
- 获《手机圈》传媒选为 2009 中国手机芯片企业金品奖十佳
- 荣获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）颁发 “2009「亚太领袖理事会奖」”
- 获《IR Magazine》评选为 “最佳投资者关系 CEO 奖“
- 获《IR Magazine》评选为 “最佳投资者关系公司交易奖”
- 获《Asiamoney》评选为 “台湾最佳公司治理奖”
- 荣获赛迪顾问评为 "2009 中国 3G 产业芯片领域最具竞争力企业”
- 获《天下杂志》评为第二届 “天下企业公民 TOP 50"
- ISSCC 论文发表共计 4 篇，為国内产业界发表数量最多的科技公司：
- A Multi-Format Blu-ray Player SoC in 90nm CMOS
- A 1.2V 2MHz BW 0.084mm2 CT ΔΣ ADC with 97.7dBc THD and 80dB DR Using Low-Latency DEM
- A 250Mb/s-to-3.4Gb/s HDMI Receiver with Adaptive Loop Updating Frequencies and an Adaptive Equalizer
- A 110nm RFCMOS GPS SoC with 34mW -165dBm Tracking Sensitivity
- 荣获赛迪顾问评为 "2008 年中国手机芯片市场－成功企业"
- 荣获《中国电子报》选为 "2008 年度最受中国市场欢迎的半导体品牌"
- 获世界杰出华商协会评选为 2008 全球华商高科技 500 强
- 荣获 2008 年度科学工业园区创新产品奖（Full HD ATSC iDTV SOC）
- 获《远见杂志》评为第四届 “远见企业社会责任奖”
- 获《天下杂志》评为第二届 “天下企业公民 TOP 50”
- 连续第三年获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）选为 2008 “最佳财务管理的 IC 设计公司”
- 首创台湾科技公司连续五年发表于 ISSCC 纪录：
- A 1V 11b 200MS/s Pipelined ADC with Digital Background Calibration in 65nm CMOS
- A Fractional Spur Free All-Digital PLL with Loop Gain Calibration and Phase Noise Cancellation for GSM/GPRS/EDGE
- 获第十五届《经济部产业科技发展奖》之”卓越创新成就奖”
- 连续第二年获 IC 设计产业协会（Fabless Semiconductor Association, FSA）选为 “2007 最佳财务管理的 IC 设计公司”
- 获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业 50 强》之一
- 获《天下杂志》评为第十二届 “台湾最佳声望标竿企业”
- 获《远见杂志》评为第三届 “远见企业社会责任奖”
- 获《天下杂志》评为第一届 “天下企业公民 TOP 50”
- IEEE IRPS（International Reliability Physics Symposium）论文发表 - “A new device reliability evaluation method for overdrive voltage circuit application”
- ISSCC 论文发表 -「RTL-based Clock recovery architecture with all-digital duty-cycle correction」
- 获 IC 设计产业协会（Fabless Semiconductor Association, FSA）选为 “2006 最佳财务管理的 IC 设计公司”
- 荣获 2006 年度科学工业园区创新产品奖（Blu-ray 晶片组）
- 获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业 50 强》之一
- 推出 DTV 数位电视晶片、Blu-ray 晶片
- ISSCC 论文发表 -「Fully Integrated CMOS SoC for 56/18/16 CD/DVD-dual/RAM Applications」
- 荣获 2005 年科学工业园区创新产品奖（Multimedia GSM/GPRS Mobile Phone Chipset）
- HDTV-reading SOC, Super-multi SOC
- 获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业 50 强》之一
- 获《天下杂志》评为第十届 “台湾最佳声望标竿企业”
- ISSCC 论文发表：
- Multi-Format Read/Write SoC for 7x Blu-ray/16x DVD/56xCD
- DLL-Based Clock Recovery In a PRML Channel」
- 荣获 2004 年科学工业园区创新产品奖（DVD-Recorder Backend单晶片）
- 获 Euromoney 04 年全球最佳治理典范企业调查，排名居台湾地区高科技企业第三名
- 获《天下杂志》评为第九届 “台湾最佳声望标竿企业”
- 荣获学术界誉为 "半导体界奥林匹克"的国际固态电路会议（ISSCC）论文入选 -「Combo Driver Applications」，首创台湾产业界获 ISSCC 论文发表记录
- 荣获 2003 年科学工业园区创新产品奖（8 倍速 DVD dual 复写型光碟机晶片组）
- 荣获第 15 届行政院国家品质奖
- 推出 DVD-Dual 晶片组
- 获选 “数位时代双周刊” 台湾科技 100 强第一
- 荣获 2002 年科学工业园区创新产品奖（高倍数 COMBI 复合型光碟机晶片组）
- 推出 48XCD-RW 晶片组
- 推出 COMBI 晶片组
- 荣获 2001 年度科学工业园区创新产品奖（高整合度 DVD-Player 晶片组）
- 荣获第 9 届经济部产业科技发展奖之卓越成就奖
- 于台湾证券交易所正式挂牌上市，股票代号 2454
- 荣获 2000 年科学工业园区创新产品奖（12/8/40 倍数 CD-R/RW 晶片组）
- 推出 12XCD-R/RW 晶片组
- 荣获 1999 年科学工业园区创新产品奖（12 倍速 DVD-ROM 晶片组）
- 推出 12X DVD-ROM 晶片组
- 荣获 1998 年科学工业园区创新产品奖（CD-ROM Digital data/servo processor 产品）
- 推出全球最快速的 48X CD-ROM 晶片组
- 五月公司成立