
MediaTek
客制化 ASIC 解决方案
MediaTek 可提供客制化设计的特定应用集成电路(ASIC),以精准满足特定产品或应用的独特需求。

客制化 ASIC 服务
随着次世代计算需求的持续攀升,MediaTek 将作为理想的合作伙伴,全方位支持更多企业打造独特的高性能、高能效机器学习解决方案,或是集成根信任安全、先进的有线/无线通信技术,甚至行业特定的优化方案。
了解更多 MediaTek 设计、建模、测试以及验证程序,依托高质量的设计模块(或导入自有模块)以及丰富的供应链,打造新一代解决方案。
了解更多 MediaTek ASIC 服务

消费类 ASIC 服务
作为消费类芯片设计领域的领航者,MediaTek 致力于通过更高的成本效益和高效节能的方式,将数百万终端用户连接在一起。同时,我们深知拥有差异化的优质解决方案至关重要。MediaTek 在消费类 ASIC 和芯片组设计领域拥有丰厚的经验积淀,可助力打造更加卓越和独特的优秀产品。
我们与客户深度合作,精准满足其在芯片尺寸、成本、效率和先进封装方案等多方面需求,让每一项设计都能充分发挥产品潜力。
MediaTek ASIC 专业技术团队
MediaTek 拥有资深的芯片设计专家团队,以打造全球先进的客制化 ASIC。我们可提供丰富的高性能 IP 和先进的 I/O 技术以供选择,并通过与行业先进的制造、封装产业伙伴深度合作,打造深度客制化的解决方案。
MediaTek 可打造并提供独特功能的芯片,助力厂商构建差异化产品解决方案,在市场中脱颖而出。
MediaTek 高端 ASIC 设计解决方案生态系统

MediaTek 与致力于使用可再生能源和减少碳排放的合作伙伴携手共进。
MediaTek 业务范围在全球范围内涵盖了行业中的各个领域,并在多种工艺节点上提供解决方案。
高端 ASIC 解决方案:关键特性

广泛的 IP 资源
高性能、高可靠性和高能效的 IP 组合

创新封装技术
支持多芯片、堆叠、互联器、扇出式封装及芯片载硅片设计

全流程管理
平台设计、可靠性保障、提升运营效率和降低成本

规模化代工合作
我们与全球主要代工厂商合作,提供强大的生产能力

能源与可持续发展
MediaTek 为客户提供优质解决方案,注重优化能源使用效率并关注 ESG 目标
MediaTek 可为客户提供从几百颗到数百万颗量产芯片等不同规模的解决方案。
- 台积电 55nm 汽车解决方案:Arm 核心 I/O、NPU IP、视频加速 IP、InFO封装
- AISiP、3nm、4nm、5nm、7nm,核心 IP、NPU IP、28/56/112/224G SerDes、Ethernet IP、HBM IP、InFO封装、CoWoS 封装、EMIB 封装
- 电信安全 SoC,GF 12nm,核心IP、互联 IP、支持 RAS 的 IP、广泛的验证
- 高稳 SoC,40nm,MRAM/ReRAM,优化的芯片尺寸,客户IP模块,DDR4 IP

