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    企业ASIC
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    企业ASIC服务

    对下一代计算的需求达到了历史新高。那些希望构建独特的高性能和高效率机器学习解决方案、融入根信任安全、高级有线或无线通信，或行业特定优化解决方案的公司，MediaTek是理想的合作伙伴。

    了解更多关于我们广泛的设计、构建、测试和验证程序，帮助企业客户寻求下一代解决方案，利用我们的高质量构建模块（或自带IP）和广泛的供应商生态系统。

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    消费者ASIC服务

    将数百万终端用户聚集在一起是任何从事消费设计的公司的目标——这必须以具有成本效益但又能高效节能的方式完成，我们知道拥有差异化、优化的解决方案是多么重要。MediaTek在消费者ASIC和芯片组设计方面的广泛经验帮助我们的客户打造更优秀、独特的产品。我们与客户合作，最大化满足他们的需求，如芯片尺寸、成本、效率和先进封装解决方案。

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    MediaTek的ASIC专业知识

    为了打造世界级的定制ASIC，MediaTek以一支资深的芯片设计专家团队为基础。客户可以从我们广泛的高性能IP和行业领先的I/O目录中进行选择，然后利用我们与全球领先的制造和封装合作伙伴的合作关系。

    MediaTek可以为您的产品解决方案打造并提供独特的芯片，使其在所有产品中脱颖而出。

    MediaTek的高端ASIC设计解决方案生态系统

    Premium ASIC solutions

    MediaTek与致力于使用可再生能源和减少碳排放的合作伙伴合作。

    MediaTek在全球范围内覆盖了各个行业领域，使用多种工艺节点。

    高端ASIC解决方案：关键特点

    Extensive IP

    Extensive IP

    高性能、高可靠性和能效的IP

    Inovative packaging

    创新封装

    多芯片、堆叠、插入层、扇出或芯片堆叠设计

    Full flow management

    全流程管理

    平台设计、可靠性，以及最大化操作效率和性价比

    Fonudry partnerships on scale

    大规模代工合作

    我们与全球所有主要代工厂合作

    Energy and sustainibility

    能源与可持续性

    MediaTek在提供解决方案时优化以符合客户的ESG目标

    我们的客户设计成功和合作伙伴关系涵盖从数百到数百万颗芯片。

    • 汽车行业TSMC 55nm解决方案：Arm Core I/O、NPU IP、视频加速IP、InFO封装
    • AISiP，5nm，7nm，核心IP，NPU IP，122G SerDes，以太网IP，HBM IP，CoWoS封装
    • 电信安全SoC，GF 12nm，核心IP，互连IP，RAS启用IP，广泛验证
    • 高温SoC，40nm，MRAM/ReRAM，优化为芯片尺寸，客户IP模块，DDR4 IP
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    ASIC

    联系ASIC解决方案

    联系我们讨论您的定制芯片设计需求，让我们开始合作。

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