
客制化 ASIC
面向云端应用
MediaTek 致力于打造差异化硅解决方案,满足高性能计算、AI、数据中心、存储与网络需求。
应对应用挑战
性能
云端应用的主要挑战之一是如何在处理海量数据时保持高性能和低延迟。MediaTek 具备云级 ASIC 解决方案的专业设计能力,为数据中心和服务器提供先进的 Arm Neoverse CPU、高性能片上/片间(I/O)互联、大容量嵌入式 SRAM 以及多样化内存平台选项。MediaTek 解决方案专为特定任务或工作负载而设计,通过降低延迟,优化整体运行效率。
关键构建模块:
- 数据加密/解密
- 数据压缩/解压缩
- 多媒体加速引擎
- 网络数据包处理
- AI/机器学习
- 芯片间互联:SerDes 28G、56G、112G、224G 及更高
- 芯片内互联:UCIe-A、UCIe-S、Mlink、XSR/XSR+
- 光学互联:共封装光学(Co-packaged Optics)和 AEC 驱动器/电缆
- 其它 I/O:PCIe Gen 5.0/6.0/7.0,USB,MIPI,UFS 等
- 其它互联:800G/1.6T 重定时器(Retimer)/GearBox/MacSec PHY,AEC 电缆,共封装光学
- 内存解决方案:HBM4、特殊 HBM4E、LPDDR5/5x、SRAM、TCAM 等
- 以太网、全球蜂窝网络、Wi-Fi 与蓝牙连接
- 客制化 IP 模块
客制化 ASIC 解决方案的理想选择
为什么选择 MediaTek?
MediaTek 是企业客户客制化 ASIC 解决方案的理想合作伙伴。作为全球第五大无晶圆半导体公司,我们凭借超过 25 年的行业经验,能够大批量生产高质量、高性能率集成电路,并向全球市场交付。
我们提供 CPU、AI、SerDes 和网络连接等丰富的高性能模块以供选择,或使用您的自有IP模块,通过 MediaTek 先进的封装技术和广泛的合作伙伴生态系统,打造高质量、高性能的集成电路,无论是小批量还是大规模生产,均可满足您的需求。
- 丰富的前沿芯片设计专业经验
- 丰富的 IP 组合
- 可靠且迅速的上市交付能力
- 积极参与并推动全球技术标准制定
- 拥有联动全球的广袤生态系统
- 拥有超过 7,000 项专利
- 年销售超 20 亿件产品
IP 资源
- 核心处理器:Arm Neoverse、Arm Cortex、RISC-V、MIPS
- 专用缓存:MRAM、ReRAM、FeRAM
- 机器学习加速:MediaTek NPU、寒武纪 NPU、FPGA
- 有线连接:1G Ethernet、10G Ethernet、25G Ethernet
- SerDes:28G、56G、112G、224G
- I/O 接口:PCIe、CXL、USB、Thunderbolt
- 存储:UFS
- 监测接口:GPIO、SPI、MIPI
- 显示接口:HDMI、DP
- 无线连接:Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G、卫星通信、Bluetooth
- 内存:DDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、LPDDR5x、HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4E
- 芯片间连接(D2D):MLink 1.0、2.0、3.0,XSR,USR,UCIe(标准与高级版)

云端 ASIC 解决方案
MediaTek 客制化 ASIC 解决方案专为满足云级应用的独特需求而设计,专用于数据中心、网络设备、存储设备及其他云级系统。MediaTek 高性能、低功耗和高可靠性的 ASIC 解决方案广受认可,在严苛的计算与网络环境中表现卓越。
MediaTek ASIC 解决方案能够高效处理复杂计算任务、高数据负载和先进的网络协议,同时提供灵活的客制化选项,以满足具体需求。MediaTek 的 ASIC 解决方案以先进功能和个性化设计为构建可靠、高效的云级系统奠定坚实基础。
先进封装技术
选择合适的芯片封装对前沿芯片设计至关重要。MediaTek 拥有可靠的厂商与合作伙伴生态系统,支持单片硅芯片设计,适用于大面积单芯片,同时通过2D、2.5D 或 3D 堆叠技术,实现多芯片模块(MCM)的主动或被动封装。我们的丰富经验能够帮助应对布局、良率、功耗和热设计等多方面挑战,从可行性研究和设计初期就确保选择优质的设计方向。
- 在性能、功耗、散热与成本控制方面拥有卓越的专业能力
- SoC、SiP、MCM 芯片设计
- 2D、2.5D 和 3D 芯片封装设计(如InFO-oS、CoWoS-S、CoWoS-L、EMIB、SOIC 等)
- 主动/被动封装支持
合作流程
可行性研究
通过初步协作,综合考虑性能、功耗、芯片尺寸、成本、上市时间以及应用场景等关键因素,设计客制化解决方案。
项目启动
协助客户完成平台设计,确保其能够顺利进行大规模集成生产,并适配客户产品线。
物流与产能支持
依托全球化业务规模,整合第三方厂商,建立可靠的 ASIC 供应渠道。
开发阶段
与 MediaTek 资深专业团队紧密合作,设计并开发创新的 ASIC,整合 MediaTek 与客户的IP资源,打造先进解决方案以实现客户目标。MediaTek 拥有先进的仿真模拟工具,可确保首次流片成功。
生产、测试、组装与封装
MediaTek 可通过广泛的产业链合作伙伴实现从测试、组装到封装的全流程优化。我们可根据需求提供从微控制器到大型 SoC、多芯片模块(MCM)到系统级封装(SiP)设计,并采用先进的 2.5D 或 3D 封装技术。
长期服务与支持
MediaTek 自项目启动之初便与客户紧密合作,深入了解平台设计周期,并全程为客户提供完整的端到端支持与服务。MediaTek 始终保持出色的交付时效,并积极帮助客户实现环境保护与可持续发展目标。

低功耗技术
MediaTek 拥有深厚的移动产品领域经验和独特的能效优化理解,可实现卓越的能效和成本效益,以提升整体运营效率。MediaTek 的 ASIC 解决方案以高能效设计为核心,仅为特定工作负载和应用分配所需能耗,相较于同类产品,可大幅降低功耗。

安全保护
MediaTek 集成可靠来源和合作伙伴的加密 IP,为 ASIC 设计提供内置的安全保护功能,满足特定场景需求,如加密、解密或身份验证,可有效防御潜在安全威胁。相较于同类产品,我们独特且创新的解决方案可提供更可靠的安全保障。
- 可根据客户需求制作安全 IP
- 致力于打造安全可靠的产品
长期服务与支持
MediaTek 致力于推动全球技术标准的进步,凭借深厚的合作伙伴生态系统和广泛的全球销售网络,一直以来保持卓越的交付时效,同时积极支持客户的环境保护与可持续发展目标。与我们合作,您将获得长期的服务与支持,以确保项目取得成功。
欢迎联系 MediaTek ASIC 设计解决方案团队,我们将积极与您探讨客制化芯片设计需求。