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    MediaTek企业ASIC

    前沿技术。定制打造。

    Enterprise-ASIC-Sol1

    与MediaTek一起打造企业ASIC解决方案

    从概念到支持,MediaTek全程为您提供保障。

    应对您应用的挑战

    性能

    企业应用面临的主要挑战之一是保持高性能和低延迟,尤其是在处理极大数据量时。MediaTek拥有设计企业级ASIC解决方案的专业知识,针对数据中心和服务器使用最新的Arm Neoverse CPU、高性能的芯片间互连、大容量嵌入式SRAM以及多种内存平台选项。这些设计旨在处理特定任务或工作负载,从而提高性能、降低延迟,改善操作性能。

    定制潜力:

    • 数据加密/解密
    • 数据压缩/解压缩
    • 多媒体加速器
    • 网络数据包处理
    • AI/ML
    • 高达224G的以太网SerDes
    • SRAM、HBM、DDR5、LPDDR5等
    • 先进的互连I/O:UCIe、CXL
    • 先进I/O,包括PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI、UFS等
    • 以太网、全球蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙连接
    • 定制IP模块

    适合寻求定制ASIC解决方案以实现差异化和独特性的公司

    为何选择MediaTek?

    MediaTek是寻求定制ASIC解决方案的企业公司的理想合作伙伴。我们已有超过25年的历史,现已成长为全球第五大无厂半导体公司。我们能够以大规模生产能力制造高质量、高性能的IC,并实现全球发货。

    从CPU、AI、SerDes和网络等高性能构建模块中选择,或提供自己的模块,然后通过我们的广泛合作伙伴生态系统,利用先进封装技术,制造高质量、高性能的IC,支持从小批量到大规模生产。

    • 在尖端芯片设计方面具有广泛的专业知识
    • 广泛的IP组合
    • 证明了的市场交付时间
    • 积极参与并致力于全球技术标准
    • 拥有深厚的全球生态系统
    • 超过7,000项专利
    • 每年销售超过20亿件产品

    可用IP

    • 处理器核心:Arm Neoverse、Arm Cortex、RISC-V、MIPS
    • 专用缓存:MRAM、ReRAM、FeRAM
    • 机器学习加速:MediaTek NPU、Cambricon NPU、FPGA
    • 有线连接:1G以太网、10G以太网、25G以太网
    • SerDes:28G、56G、112G和224G
    • I/O:PCIe、CXL、USB、Thunderbolt
    • 存储:UFS
    • 监控:GPIO、SPI、MIPI
    • 显示:HDMI、DP
    • 无线连接:Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G、卫星、蓝牙
    • 内存:DDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、HBM、HBM2、HBM2e、HBM3
    • 芯片间(D2D):MLink 1.0、2.0 和 3.0、XSR、USR、UCIe标准和高级
    MediaTek-Generic

    企业ASIC

    MediaTek的企业ASIC是为满足企业级应用的独特需求而定制设计的芯片。这些芯片专门用于数据中心、网络设备、存储设备以及其他企业级系统。MediaTek的企业ASIC以其高性能、能效和可靠性而闻名,适合于要求严格的计算和网络环境。

    这些芯片设计用于处理复杂的处理任务、数据密集型工作负载和先进的网络协议,同时提供定制选项以满足企业客户的具体需求。凭借其先进的功能和量身定制的设计,MediaTek的企业ASIC为构建可靠且高效的企业级系统提供了坚实的基础。

    先进封装

    芯片封装的选择对前沿芯片设计至关重要。MediaTek的可靠供应链和合作伙伴生态系统能够支持单芯片设计,处理大面积单一硅片,也能够处理使用各种2D、2.5D或3D层叠的多芯片模块。这些封装可以应用于主动或被动封装。我们丰富的专业知识使我们能够在布局、良率、功耗和热设计等方面应对广泛的挑战,从初始可行性和设计阶段开始,确保从一开始就选择最佳方向。

    • 在性能、功耗、热量和成本因素方面具有领先专业知识
    • SoC、SiP、MCM芯片设计
    • 2D、2.5D、3D芯片设计
    • 主动/被动封装

    流程

    Feasibility Study

    可行性研究

    初步合作,考虑性能、功耗、芯片尺寸、成本、市场时间和操作范围,以实现定制解决方案。

    Project launch

    项目启动

    协助客户进行平台设计,以便准备好广泛整合到他们的产品组合中。

    Logistics

    物流与量产

    利用全球业务规模的运输和第三方供应商,确保ASIC的可靠供应链。

    Development

    开发

    与MediaTek的行业领先团队紧密合作,设计和开发新ASIC。结合我们的IP和客户自己的IP,以实现最佳解决方案,支持客户的目标。MediaTek拥有丰富的仿真和模拟工具,确保首次硅片成功。

    Manufacture Test Assembly Package

    制造、测试、组装、封装

    通过我们的广泛行业合作伙伴优化流程,必要时测试、组装和封装从微控制器到大型SoC、MCM或SiP设计,采用最新的2.5D或3D封装技术。

    Longevity - Support

    长期支持

    从第一天起,MediaTek与客户合作,了解平台的生命周期,并密切合作,确保完整的端到端支持基础设施。MediaTek在成功交付市场时间方面有着长期的记录,同时追求所有客户的环境和可持续性目标。

    Low Power Technology

    低功耗技术

    凭借在移动产品领域的专业知识,我们对功耗效率的内在理解最大化了每瓦性能和每美元性能,从而提高操作效率。MediaTek的ASIC解决方案旨在提高功效,消耗能源仅用于执行特定的工作负载和应用程序,相比通用处理器,这可以降低功耗。

    Security

    安全性

    MediaTek可以集成来自可信来源和合作伙伴的加密IP,使ASIC设计能够具备内置的安全功能,以满足特定的设计需求,例如加密/解密或认证,帮助防范潜在的安全威胁。独特且新颖的解决方案在攻击难度上通常高于常见的处理器平台。

    • 支持定制安全IP
    • 致力于安全产品

    长期支持

    MediaTek致力于遵循全球技术标准,凭借深厚的合作伙伴生态系统和全球销售网络,我们在成功交付市场时间方面有着长期的记录,同时致力于满足所有客户的环境和可持续性目标。与我们合作项目,确保了长期的承诺和支持,以确保您的成功。

    请联系我们的MediaTek ASIC设计解决方案,开始讨论您的定制芯片设计需求。