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    与MediaTek共同创建消费类ASIC解决方案

    从概念到支持，MediaTek全程为您提供保障。

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    MediaTek-Generic

    消费类ASIC

    MediaTek的消费类ASIC因其卓越的性能、效率、连接性、多媒体功能和定制选项而在半导体行业中脱颖而出。

    这些芯片集成了多个硬件组件，采用了节能的封装技术，支持各种无线通信技术，提供先进的多媒体功能，并优先考虑安全性，使其成为寻求创新和差异化消费产品的设备制造商的理想选择。

    MediaTek的消费类ASIC是定制设计的芯片，为各种消费电子设备提供高性能、低功耗和成本效益的解决方案，包括智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、游戏控制台等。

    应对应用挑战

    消费电子产品常常需要满足多种挑战，这些挑战取决于其最终用户的应用场景。MediaTek在保持高性能和低延迟方面具有丰富经验，尤其是在功耗受限的情况下，能够根据用户行为有效平衡SoC中的多个计算元素。

    MediaTek拥有设计消费电子设备ASIC解决方案的专业能力，采用Arm Cortex CPU、先进的图形IP、高性能的芯片内/芯片间互连、大容量嵌入式SRAM、以及用于多媒体、摄像头和显示器的加速器，还提供多种内存和存储选项。我们还是全球少数几家提供全面无线连接IP的半导体公司之一，包括蓝牙、Wi-Fi、全球蜂窝网络、LPWAN和卫星通信。

    定制化潜力：

    • 数据加密/解密
    • 数据压缩/解压缩
    • 异构计算
    • 多媒体加速器
    • 网络数据包处理
    • AI / ML
    • SRAM、LPDDR5、DDR5、HBM等
    • 高级互连
    • 广泛的I/O选项，包括PCI-Express、USB、MIPI、UFS、SPI、GPIO等
    • 以太网、全球蜂窝网络、卫星、Wi-Fi和蓝牙连接
    • 定制IP块

    理想选择的定制ASIC解决方案

    为什么选择MediaTek？

    MediaTek是寻求定制ASIC解决方案的企业公司的理想合作伙伴。我们已有超过25年的业务经验，已成长为全球第五大无厂半导体公司。我们能够大批量生产高质量、高性能的IC，并可全球发货。

    从处理器、图形处理单元、AI、多媒体、显示处理器、相机ISP到无线和有线连接等多种芯片构建模块中选择，或提供您自己的模块，通过我们的广泛合作伙伴生态系统，利用先进的封装技术，创建高质量、高性能的IC，无论是小规模还是大规模生产。

    • 深厚的前沿芯片设计专业知识
    • 非常广泛的IP组合
    • 确保快速的市场交付
    • 积极参与并致力于全球技术标准
    • 全球覆盖的深厚生态系统
    • 超过7,000项专利
    • 每年销售超过20亿个产品

    The Process

    Feasibility Study

    可行性研究

    我们与您合作，理解并实现您的创意，特别关注高性能设计、功耗受限的情况以及独特的环境操作或使用案例。

    Development

    开发

    我们的世界级工程师将按照规格设计和开发您的ASIC。MediaTek提供专业的ASIC设计、测试和验证支持，帮助公司缩短上市时间，确保产品质量。

    Manufacture Test Assembly Package

    封装

    我们支持单片SoC、MCM或SiP设计，采用2D、先进的2.5D或最新的3D封装技术，实现最前沿的芯片设计可能性。

    Longevity - Support

    长期支持

    MediaTek的ASIC解决方案旨在长期使用，重点关注可靠性和耐用性，帮助公司避免昂贵的重新设计和更换。

    Project launch

    项目启动

    在此阶段，我们指定解决方案并整合MediaTek和第三方供应商的IP元素。

    Manufacturing

    制造

    MediaTek与SoC制造链中的所有领先供应商建立了广泛的合作伙伴关系，包括代工厂、组装、封装和测试。如果客户有首选的合作伙伴，这一要求可以得到满足。

    Logistics

    物流

    全球业务规模的可靠供应链运输。

    Power-consumption

    功耗

    凭借我们在移动产品方面的专业知识，我们对功耗效率的深入理解能够最大化每瓦性能和每美元性能。MediaTek的ASIC解决方案设计上具有卓越的功耗效率，非常适合电池供电的设备，根据用户体验需求精确分配能量，与通用处理平台相比，可显著减少功耗。

    Security

    安全性

    MediaTek能够容纳来自可信来源和合作伙伴的加密IP，使ASIC能够设计内置的安全功能，满足特定设计需求，如加密/解密或身份验证，以帮助防御潜在的安全威胁。独特的新颖解决方案本质上比通用处理平台更难以攻击。

    • 支持定制的安全IP
    • 承诺安全产品
    Work-Load

    工作负载优化潜力:

    • 移动和电池供电产品
    • 多媒体流媒体 | （多）摄像头设备
    • 边缘AI或混合边缘/云处理
    • 异构处理：CPU、AI和GPU混合任务
    • 语音和视觉处理
    • 从墙面到手腕尺寸的显示应用
    • 全家庭娱乐、物联网和连接性
    • 无缝混合连接
    • 最大化电动车续航的车载技术
    • 用于档案存储和娱乐的光盘

    先进封装

    芯片封装的选择对尖端芯片设计至关重要。MediaTek拥有可靠的供应链和合作伙伴生态系统，能够支持单一大面积的单芯片设计以及使用各种2D、2.5D或3D叠层的多芯片模块（MCM）设计。我们丰富的专业知识使我们能够在布局、产量、功耗和热设计等方面应对各种挑战，确保从最初的可行性和设计阶段开始就选择最佳方向。

    • 领先的性能、功耗、热设计与成本因素的专业知识
    • SoC、SiP、MCM芯片设计
    • 2D、2.5D、3D芯片设计
    • 主动/被动封装

    长期支持

    MediaTek致力于遵循全球技术标准，凭借深厚的合作伙伴生态系统和全球销售网络，我们在成功交付市场时间方面有着长期的记录，同时致力于满足所有客户的环境和可持续性目标。与我们合作项目，确保了长期的承诺和支持，以确保您的成功。

    请联系我们的MediaTek ASIC设计解决方案，开始讨论您的定制芯片设计需求。