
客制化 ASIC
面向消费电子
为多元化应用场景打造高度优化的硅解决方案


消费类 ASIC
MediaTek 消费类 ASIC 拥有出色的性能、能效、连接能力和多媒体功能,并提供高度客户制化选项,是半导体行业的优质选择。
MediTek 消费类 ASIC 集成丰富的硬件组件,采用高能效封装技术,支持多种无线通信技术,可提供先进的多媒体功能,并注重安全保护,是设备制造商打造创新和差异化消费类产品的理想选择。
MediaTek 消费类 ASIC 专为广泛的消费电子设备(如智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、游戏主机等)而设计,提供高性能、低功耗、高成本效益的解决方案。
携手应对应用需求挑战
面对终端用户日益增长的应用需求,消费电子产品往往需要面临多种挑战。MediaTek 芯片擅长在功耗受限的条件下,让设备保持高性能和低延迟表现,并能够根据用户行为动态调整芯片内的多种计算单元,实现高效均衡。
MediaTek 拥有丰富的消费电子设备 ASIC 解决方案设计经验。我们的产品采用 Arm Cortex CPU、先进的图形渲染 IP、高性能片上/片间(O/I)互联、大容量嵌入式 SRAM,以及用于多媒体、影像和显示的加速引擎,同时支持多样化的存储与内存选项。此外,MediaTek 是全球少数能够提供完整无线连接IP的半导体公司之一,包括蓝牙、Wi-Fi、全球蜂窝网络、LPWAN 和卫星通信技术。
潜在的客制化技术领域
- 数据加密/解密
- 数据压缩/解压缩
- 异构计算
- 多媒体加速引擎
- 网络数据包处理
- AI/机器学习
- SRAM、LPDDR5、DDR5、HBM 等多种内存类型
- 先进的互联技术
- 多样化的 I/O 选项,包括 PCI-Express、USB、MIPI、UFS、SPI、GPIO 等
- 以太网、全球蜂窝网络、卫星通信、Wi-Fi 和蓝牙连接
- 客制化 IP 模块
专业服务于寻求客制化 ASIC 解决方案以实现差异化与独特性的企业
为什么选择 MediaTek?
MediaTek 是企业客户客制化 ASIC 解决方案的理想合作伙伴。作为无晶圆半导体公司,我们凭借超过 25 年的行业经验,能够大批量生产高质量、高性能的集成电路,并向全球市场交付。
您可以从 CPU、GPU、AI、多媒体、显示处理器、影像处理器 ISP、无线和有线连接等多种芯片模块中选择,或使用您自己的 IP 模块,通过 MediaTek 先进的封装技术和广泛的合作伙伴生态系统,打造高质量、高性能的集成电路,无论是小批量还是大规模生产,均可满足您的需求。
- 丰富的前沿芯片设计领域专业经验
- 丰富的 IP 组合
- 可靠且迅速的上市交付能力
- 积极参与并推动全球技术标准制定
- 拥有联动全球的广袤生态系统
- 拥有超过 7,000 项专利
- 年销售超过 20 亿件产品
合作流程
可行性研究
通过与您的初步合作深入理解您的想法,并研究其实现的可能性,特别关注在功耗高度受限环境下的高性能设计,以及特殊的环境操作或使用场景。
开发阶段
我们的资深工程师团队将根据您的需求设计并开发 ASIC。MediaTek 为 ASIC 设计、测试和验证提供专业支持,帮助企业缩短产品上市周期,同时保证产品质量。
封装技术
我们支持单片 SoC、多芯片模块(MCM)或系统级封装(SiP)设计,并采用 2D、先进的 2.5D 或先进的 3D 封装技术,为前沿芯片设计提供广泛可能性。
长期使用与支持
MediaTek 的 ASIC 解决方案专为长期使用而设计,注重可靠性与耐用性,帮助企业减少重新设计与迭代成本。
项目启动
在此阶段,我们制定解决方案规格,并整合 MediaTek 及第三方厂商的 IP 组件。
制造阶段
MediaTek 从代工到组装、封装和测试环节,都与全球先进的 SoC 制造链厂商保持广泛合作,若客户有指定合作伙伴,我们也能灵活适应需求。
物流支持
通过可靠的供应渠道,在全球范围内实现高效的物流运输。

能效优化
MediaTek 在移动产品领域拥有丰富经验,对能效优化具备深刻理解。我们通过精准设计追求卓越的性能功耗比与成本比。MediaTek 的 ASIC 解决方案以出色的能效表现而闻名,特别适用于电池供电设备。通过精准的功耗调控,我们的产品相较于通用平台,可大幅降低整体功耗,为用户提供更佳体验。

安全保护
MediaTek 集成可靠来源和合作伙伴的加密IP,为 ASIC 设计提供内置的安全保护功能,满足特定场景需求,如加密、解密或身份验证,可有效防御潜在安全威胁。相较于同类产品,我们独特且创新的解决方案可提供更可靠的安全保障。
- 可根据客户需求制作安全 IP
- 致力于打造安全可靠的产品

潜在的负载优化场景:
- 移动和电池供电设备
- 多媒体流媒体播放或(多)摄像头设备
- 端侧 AI 或端云混合 AI 处理
- 异构处理:CPU、AI 和 GPU 混合任务
- 语音与视觉处理
- 从超大尺寸到小尺寸屏幕显示应用场景
- 整屋娱乐,物联网与连接技术
- 无缝混合连接
- 优化电动汽车里程的车载技术
- 用于档案存储和娱乐的光盘
先进封装技术
选择合适的芯片封装对前沿芯片设计至关重要。MediaTek 拥有可靠的厂商与合作伙伴生态系统,支持单片硅芯片设计,适用于大面积单芯片,同时采用 2D、2.5D 或 3D 等堆叠技术,实现多芯片模块(MCM)的主动或被动封装。我们的丰富经验能够帮助应对布局、良率、功耗和热设计等多方面挑战,从可行性研究和设计初期就确保选择优质的设计方向。
- 我们在性能、功耗、散热与成本控制方面拥有卓越的专业能力
- SoC、SiP、MCM 芯片设计
- 2D、2.5D、3D 芯片封装设计
- 主动/被动封装支持
长期服务与支持
MediaTek 致力于推动全球技术标准的进步,凭借深厚的合作伙伴生态系统和广泛的全球销售网络,一直以来保持卓越的交付时效,同时积极支持客户的环境保护与可持续发展目标。与我们合作,您将获得长期的服务与支持,以确保项目取得成功。
欢迎联系 MediaTek ASIC 设计解决方案团队,我们将积极与您探讨客制化芯片设计需求。