
MediaTek
Genio 520
憑藉強大的神經處理單元(NPU),為主流物聯網 (IoT) 應用提供先進的邊緣 AI 計算能力


MediaTek Genio for IoT
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MediaTek Genio 520
MediaTek Genio 520 提供高效能生成式 AI 物聯網平台,支援先進的多媒體特性、智慧交互式人機介面(HMI),並支援 Android、Yocto 和 Ubuntu 作業系統,廣泛應用於智慧家庭、零售業、工業及商業等多樣領域。
平台特色
- 高效 6 奈米製程單晶片
- 八核心 CPU 架構,包含 2 個 Arm Cortex-A78 處理器,主頻最高達2GHz
- 支援生成式 AI,提供同級最佳的 10 TOPS 算力(NPU + CPU + GPU)
- 支援最高 16GB LPDDR5 記憶體,適用於大語言模型(LLM)
- 最高支援 5K 高解析度單螢幕顯示,或雙螢幕顯示
- 支援 4K HEVC 視訊解碼與編碼
- 通過 MIPI 虛擬通道,最高支援 6 部 FHD30 攝影機
- 靈活的高速 I/O 介面
- 內建聯發科技 Wi-Fi 6/6E 解決方案,並支援 Wi-Fi 7 與 5G RedCap 模組
- 兼容 Android、Yocto Linux、Ubuntu 作業系統
- 支援開放標準模組 (OSM,Open Standard Module) 設計
- 支援寬溫運行(-40°C 至 105°C)
- 長效產品使用壽命承諾
其他主要功能
第八代神經處理單元(NPU)提供轉換器(Transformer)和卷積神經網路(CNN)全硬體加速,同同時增強記憶體效能,能更好的執行資料密集性任務,包括小型語言模型(SLM)和大語言模型(LLM),如處理 70 億參數規模和 Stable Diffusion 模型推理。
Genio 520 支援豐富的顯示輸出,包括 LVDS(FHD)、MIPI(2.5K)、eDP 1.4(4K60)和 DP over Type-C(5K60 超寬螢幕),適合於商業顯示、智慧零售、人機介面,以及其他交互式或多視窗應用。
Genio 520 高效平台針對低功耗使用進行最佳化,適用於無風扇設計及電池供電的行動裝置。
規格
Processors
CPU
2x Arm Cortex-A78
- up to 2.2GHz at Commercial grade -20 to +95 C (Tj)
- up to 2.0GHz at Industrial grade -40 to +105 deg C (Tj)
6x Arm Cortex-A55
- up to 2.0GHz at Commercial grade -20 to +95 C (Tj)
- up to 1.8GHz at Industrial grade -40 to +105 deg C (Tj)
Memory & Storage
Memory Type & Speed
Up to 16GB memory
LPDDR4X up to 4266Mbps
LPDDR5 up to 6400Mbps
Storage Type
UFS 3.1 2-lane
eMMC 5.1
AI
NPU
8th Generation NPU
Graphics
GPU Type
Arm Mali-G57 MC2 up to 880MHz
Support for OpenGL, OpenCL, Vulkan
Display & Video
Display Support
FHD+FHD, 4K60, 5K60
Dual active display support
Video Encoding
4K30, HEVC/H.264
Video Decoding
4K60, HEVC/H.264
Peripheral Interfaces (IO)
Host/Host Device
2x USB 3.2 Gen-1 (Host, 1 shared with DP),
2x USB 2.0 (Host)
1x USB 2.0 (Host/Device)
Interfaces
1x Gigabit Ethernet MAC, 1x PCIe Gen2, 4x UART, 9x I2C, 6x SPI, 4x PWM
Audio
Audio-In: 2x I2S (2ch, M+M/S), 1x PCM (2ch), 2x DMIC(2ch)
Audio-Out: 2x I2S (2ch, M), 1x PCM(2ch)
Wireless Connectivity
Wi-Fi/Bluetooth
Integrated Wi-Fi 6 1x1 / 6E 2x2
Wi-Fi 7 module available
Bluetooth 5.3
Camera
ISP
16MP + 16MP @ 30fps
Package
Type
VFBGA 13.8x12.8mm, ball pitch 0.4mm