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    客製化解決方案

    尖端技術 客製化方案

    Enterprise-ASIC-Sol1

    與聯發科技攜手,打造企業 ASIC 解決方案

    從概念到支持,聯發科技為您提供全程保障。

    因應消費性應用挑戰

    性能

    由於終端用戶的應用場景各不相同,消費性電子產品通常需要應對各種挑戰。聯發科技在維持高效能、低延遲方面擁有豐富的經驗,尤其是在功耗受限的情況下,能夠根據使用者行為有效平衡 SoC 的多個運算元素。

    定制潛力:

    • 數據加密 / 解密
    • 數據壓縮 / 解壓
    • 多媒體加速器
    • 網絡數據包處理
    • AI / ML
    • 最高 224G 的以太網 SerDes
    • SRAM、HBM、DDR5、LPDDR5 等
    • 高級互連 I/O:UCIe、CXL
    • 高級 I/O 包括 PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI、UFS 等
    • 以太網、全球蜂窩、Wi-Fi 和藍牙連接
    • 定制 IP 模塊

    尋求差異化與獨特性的優先選擇,協助企業打造客製化 ASIC 解決方案

    為什麼選擇聯發科技?

    聯發科技為尋求打造客製化 ASIC 解決方案的企業提供了理想選擇。聯發科技 深耕業界 25 餘年,現已發展成為全球化的無晶圓廠半導體公司。聯發科技有能力量生產高品質、高效能的積體電路,並擁有遍布全球的供應網路。

    聯發科技可提供CPU、GPU、AI、多媒體、顯示處理器、相機 ISP、無線和有線連結等一系列晶片建構模組選擇方案,或使用企業自研的IP模組,利用先進封裝技術,打造高品質、高效能的積體電路,並藉助廣泛的合作夥伴生態系統實現小規模至大規模量產。

    • 深厚的前沿晶片設計專業知識
    • 廣泛的 IP 組合
    • 可靠的上市交付能力
    • 積極參與並推動全球技術標準的製定
    • 遍佈全球的深度生態系統
    • 超過 7,000 項專利
    • 每年出貨量超 20 億

    可用 IP

    • 核心: Arm Neoverse、Arm Cortex、RISC-V、MIPS
    • 專用快取: MRAM、ReRAM、FeRAM
    • 機器學習加速: 聯發科技 NPU、Cambricon NPU、FPGA
    • 有線連接: 1G 以太網、10G 以太網、25G 以太網
    • SerDes: 28G、56G、112G 和 224G
    • I/O: PCIe、CXL、USB、Thunderbolt
    • 儲存: UFS
    • 監控: GPIO、SPI、MIPI
    • 顯示: HDMI、DP
    • 無線連接: Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G、衛星、藍牙
    • 記憶體: DDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、HBM、HBM2、HBM2e、HBM3
    • 晶片對晶片 (D2D): MLink 1.0、2.0 和 3.0、XSR、USR、UCIe 標準和高級
    MediaTek-Generic

    企業級 ASIC

    聯發科技的企業級 ASIC 是專為滿足企業級應用的獨特需求而定制設計的晶片。這些晶片專門用於數據中心、網絡設備、儲存設備以及其他企業級系統。聯發科技的企業級 ASIC 以其高性能、電力效率和可靠性而聞名,這使它們非常適合要求高的計算和網絡環境。

    這些晶片設計用於處理複雜的處理任務、數據密集型工作負載和先進的網絡協議,同時提供定制選項以滿足企業客戶的具體需求。憑藉其先進的功能和量身定制的設計,聯發科技的企業級 ASIC 提供了建立可靠和高效的企業級系統的堅實基礎。

    先進封裝

    晶片封裝製程的選擇對先進晶片的設計至關重要。聯發科技擁有可靠的供應鏈與合作夥伴生態系統,可支援單晶片矽晶片設計,能夠處理大面積單晶片,以及在有源或被動元件封裝中使用各種2D、2.5D 或 3D 堆疊技術的多晶片模組(MCM)。憑藉著深厚的專業能力,聯發科技 能夠應對初步可行性研究和設計階段遇到的佈局、良率、功耗、熱設計等各種挑戰,確保從一開始就明確方向。

    • 在性能、功耗、熱量和成本因素方面具有更深厚的專業知識
    • 系統級晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、MCM 晶片設計
    • 2D、2.5D、3D 晶片設計
    • 主動/被動元件封裝

    流程

    Feasibility Study

    可行性研究

    聯發科技 與客戶積極合作,理解並實現客戶的創意,專注於研發功耗受限情況下的高效能設計以及特殊環境的操作或使用案例。

    Project launch

    專案啟動

    在此階段,聯發科技客製化解決方案,並整合 聯發科技和第三方供應商的 IP 元素。

    Logistics

    物流

    可靠的供應鏈,全球業務規模。

    Development

    開發

    聯發科技的工程師依照設計規範為客戶設計和開發 ASIC 解決方案。聯發科技提供專業的 ASIC 設計、測試和驗證支持,幫助企業縮短上市時間,確保產品品質。

    Manufacture Test Assembly Package

    製造

    聯發科技支援單晶片 SoC、MCM 或 SiP 設計,採用 2D、先進的 2.5D 或創新 3D 封裝技術,能夠為設計前沿晶片提供巨大支援。

    Longevity - Support

    長期支持

    聯發科技的 ASIC 解決方案採用長期使用的設計,致力於確保可靠性和耐用性,幫助企業避免昂貴的重新設計與更換成本。

    Low Power Technology

    耗電量

    憑藉在行動產品領域的專業知識,聯發科技致力於利用對功率效率的深刻洞察,提升每瓦性能與每美元性能。聯發科技的 ASIC 解決方案致力於提高能源效率,非常適合採用電池供電的設備,可根據特定的使用者體驗需求管理能量,相比通用處理器可降低功耗。

    Security

    安全性

    聯發科技整合來自可信任來源和合作夥伴的加密IP,使 ASIC 設計能夠具備內建的安全功能,以滿足特定的設計需求,例如加密/解密或認證,幫助防範潛在的安全威脅。獨特新穎的解決方案在攻擊難度上顯著高於普通的處理器平台。

    • 支援客製化安全 IP
    • 致力於打造安全產品

    長期支持

    聯發科技致力於推動制定全球技術標準。長期以來,憑藉著廣泛的合作夥伴生態系統與全球銷售網絡,聯發科技 在成功交付產品方面有著出色的表現,並致力於滿足所有客戶的環境與永續性要求。與聯發科技合作,為專案提供長期保障與支持,以確保成功。

    請聯絡聯發科技 ASIC 設計解決方案團隊,提出您的客製化晶片設計需求。