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    聯發科技企業級 ASIC

    前沿技術,量身定制

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    與聯發科技共同創建企業級 ASIC 解決方案

    從概念到支持,聯發科技全程提供保障。

    滿足應用挑戰

    性能

    企業應用的一大挑戰是保持高性能和低延遲,特別是在處理極大數據量時。聯發科技擁有設計企業級 ASIC 解決方案的專業知識,適用於數據中心和伺服器,使用最新的 Arm Neoverse CPU、高性能的片上/片間互連、大型嵌入式 SRAM 和多樣的記憶體平台選擇,旨在處理特定任務或工作負載,從而提高性能和降低延遲,改善操作表現。

    定制潛力:

    • 數據加密 / 解密
    • 數據壓縮 / 解壓
    • 多媒體加速器
    • 網絡數據包處理
    • AI / ML
    • 最高 224G 的以太網 SerDes
    • SRAM、HBM、DDR5、LPDDR5 等
    • 高級互連 I/O:UCIe、CXL
    • 高級 I/O 包括 PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI、UFS 等
    • 以太網、全球蜂窩、Wi-Fi 和藍牙連接
    • 定制 IP 模塊

    理想的定制 ASIC 解決方案夥伴

    為什麼選擇聯發科技?

    聯發科技是尋求定制 ASIC 解決方案的企業公司的理想合作夥伴。我們擁有超過 25 年的業務經驗,現已成為全球第五大無廠半導體公司。我們能夠以大批量生產高品質、高性能的集成電路,並可全球發貨。

    從高性能建設模塊中選擇,如 CPU、AI、SerDes 和網絡,或提供您自己的模塊,然後利用我們廣泛的合作夥伴生態系統,通過先進的封裝技術,製造高品質、高性能的 IC,無論是小批量還是大批量。

    • 前沿晶片設計的豐富專業知識
    • 非常廣泛的 IP 產品組合
    • 已證明的市場交付時間
    • 積極參與和致力於全球技術標準
    • 擁有全球觸及的深厚生態系統
    • 擁有超過 7,000 項專利
    • 每年銷售超過 20 億個產品

    可用 IP

    • 核心: Arm Neoverse、Arm Cortex、RISC-V、MIPS
    • 專用快取: MRAM、ReRAM、FeRAM
    • 機器學習加速: 聯發科技 NPU、Cambricon NPU、FPGA
    • 有線連接: 1G 以太網、10G 以太網、25G 以太網
    • SerDes: 28G、56G、112G 和 224G
    • I/O: PCIe、CXL、USB、Thunderbolt
    • 儲存: UFS
    • 監控: GPIO、SPI、MIPI
    • 顯示: HDMI、DP
    • 無線連接: Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G、衛星、藍牙
    • 記憶體: DDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、HBM、HBM2、HBM2e、HBM3
    • 晶片對晶片 (D2D): MLink 1.0、2.0 和 3.0、XSR、USR、UCIe 標準和高級
    MediaTek-Generic

    企業級 ASIC

    聯發科技的企業級 ASIC 是專為滿足企業級應用的獨特需求而定制設計的晶片。這些晶片專門用於數據中心、網絡設備、儲存設備以及其他企業級系統。聯發科技的企業級 ASIC 以其高性能、電力效率和可靠性而聞名,這使它們非常適合要求高的計算和網絡環境。

    這些晶片設計用於處理複雜的處理任務、數據密集型工作負載和先進的網絡協議,同時提供定制選項以滿足企業客戶的具體需求。憑藉其先進的功能和量身定制的設計,聯發科技的企業級 ASIC 提供了建立可靠和高效的企業級系統的堅實基礎。

    先進封裝

    晶片封裝的選擇對於領先的晶片設計至關重要。聯發科技的穩定供應鏈和合作夥伴生態系統能夠支持單片大型矽晶圓設計以及使用各種 2D、2.5D 或 3D 層疊技術的多晶片模組。我們的豐富專業知識使我們能夠在初步可行性和設計階段應對佈局、良率、功耗和熱設計等各種挑戰,確保從一開始就選擇最佳方向。

    • 在性能、功耗、熱量和成本因素方面的領先專業知識
    • SoC、SiP、MCM 晶片設計
    • 2D、2.5D、3D 晶片設計
    • 主動/被動封裝

    流程

    Feasibility Study

    可行性研究

    初步合作以實現定制解決方案,考慮性能、功耗、晶圓尺寸、成本、上市時間和操作範圍。

    Project launch

    項目啟動

    協助客戶進行平台設計,以準備在其產品組合中進行大規模集成。

    Logistics

    物流和量產

    利用業務規模的全球運輸和第三方供應商,建立可靠的 ASIC 供應渠道。

    Development

    開發

    與聯發科技行業領先的團隊密切合作,設計和開發新的 ASIC。結合我們的 IP 以及客戶自身的 IP,實現最佳解決方案,幫助客戶達成目標。聯發科技擁有廣泛的仿真和模擬工具,以確保首片晶片的成功。

    Manufacture Test Assembly Package

    製造、測試、組裝、封裝

    利用我們廣泛的行業合作夥伴關係來優化過程,並在需要的情況下,測試、組裝和封裝從微控制器到大型 SoC、MCM 或 SiP 設計的一切,使用最新的 2.5D 或 3D 封裝技術。

    Longevity - Support

    長期支持

    從第一天起,聯發科技就與客戶合作,了解特定平台的生命周期,並與客戶密切合作,確保提供完整的端到端支持基礎設施,支持所需的長時間。聯發科技在展示成功的市場交付時間方面有著良好的記錄,同時追求所有客戶的環境和可持續性目標。

    Low Power Technology

    低功耗技術

    憑藉我們在移動產品領域的專業知識,我們對功耗效率的固有理解能最大限度地提高每瓦特的性能和每美元的性能,從而提升操作效率。聯發科技的 ASIC 解決方案設計旨在節能,僅在執行特定工作負載和應用時消耗能量,相比於通用處理,可以降低功耗。

    Security

    安全性

    聯發科技可以容納來自可信來源和合作夥伴的加密 IP,使 ASIC 能夠設計內建的安全功能,以滿足特定設計要求,如加密/解密或身份驗證,幫助防範潛在的安全威脅。獨特和新穎的解決方案本質上比常見處理器平台更難被攻擊。

    • 支持定制安全 IP
    • 致力於安全產品

    長期支持

    憑藉對全球技術標準的承諾,以及我們深厚的合作夥伴生態系統和全球銷售覆蓋範圍,聯發科技在展示成功的市場交付時間方面有著良好的記錄,同時追求所有客戶的環境和可持續性目標。與我們合作項目,確保長期承諾和支持,以確保您的成功。

    請聯繫聯發科技 ASIC 設計解決方案,讓我們開始討論您的定制芯片設計需求。