
MediaTek
Wi-Fi 7

MediaTek Filogic
多鏈路操作
智慧鏈路調度
Bluetooth 5.x

Wi-Fi/藍牙 Combo 晶片組
MediaTek Filogic Wi-Fi 7 平台為終端設備提供先進的藍牙 5.x 技術,將兩種技術整合在單一組合晶片組中,可簡化產品開發流程。聯發科技 Wi-Fi 藍牙超連接技術可確保 Wi-Fi 和藍牙各自獨立、穩定運作互不干擾。
指引下一代網路連結技術發展方向
長效、穩定、高速的 Wi-Fi 連接

支援 Wi-Fi 7
2022 年 1 月,聯發科技向廠商與業內人士展示了兩款 Wi-Fi 7 平台,展示了該技術的高速率和低延遲傳輸。 聯發科技成功展示了 Wi-Fi 7 技術可達 IEEE 802.11be 標準的速度上限,以及多鏈路操作(MLO)技術的獨特應用。
Wi-Fi 聯盟
聯發科技與 Wi-Fi 聯盟密切合作,並參與 Wi-Fi 7 標準的初期開發工作。因此,聯發科技率先採用 Wi-Fi 7 技術並率先完成 Wi-Fi 7 硬體運行展示。
802.11be 標準
802.11be 標準的最終版本預計將在 2024 年發布。同時,Wi-Fi 聯盟正基於 IEEEE 802.11be 規格草案 1.3 版本開展 Wi-Fi 7 認證計畫。
Wi-Fi 7 對比 Wi-Fi 6 的關鍵優勢
Wi-Fi 7 技術多個核心最佳化可實現更有效率的無線網路連接,進而提升無線網路體驗。
Wi-Fi 7 可大幅提高連線速度,支援更多有效網狀網絡,提供創新的干擾緩解技術,無線設備即使在高密度網路環境中,也能快速且穩定地連接網路。

- 實現超過 36Gbps 的無線數據鏈路效能-達到 Wi-Fi 6 的4倍
- 新的多資源單位(MRU)技術可將多用戶延遲降低 25%
- 新的多鏈路操作(MLO)技術可將單一用戶的延遲降低 80%,並提供高達 300% 的吞吐量增益
