定制 ASIC
針對消費電子產品
為各種應用創建高度優化的矽解決方案
消費電子 ASIC
聯發科技的消費電子 ASIC 以其性能、效率、連接性、多媒體功能和定制選項而聞名,是半導體行業中的領先選擇。
這些晶片整合了多種硬體組件,使用節能的封裝技術,支持各種無線通信技術,提供先進的多媒體功能,並優先考慮安全性,使其成為希望打造創新和差異化消費產品的設備製造商的理想選擇。
聯發科技的消費電子 ASIC 是定制設計的晶片,為廣泛的消費電子設備(如智能手機、平板電腦、智能電視、可穿戴設備、遊戲主機等)提供高性能、低功耗和成本效益的解決方案。
應對您的應用挑戰
消費電子產品通常需要滿足各種挑戰,這取決於其最終用戶應用。聯發科技在高性能和低延遲的功耗受限情況下具有專業知識,並能夠根據用戶行為在 SoC 中積極平衡多種計算元素。
聯發科技擁有設計消費電子設備 ASIC 解決方案的專業知識,使用 Arm Cortex CPU、先進的圖形 IP、高性能的片上/片間互連、大容量嵌入式 SRAM、多媒體、攝像頭和顯示器加速器,以及各種記憶體和存儲選項。我們還是全球少數提供全面無線連接 IP 的半導體公司之一,包括藍牙、Wi-Fi、全球蜂窩網絡、LPWAN 和衛星連接。
定制潛力:
- 數據加密/解密
- 數據壓縮/解壓縮
- 異質計算
- 多媒體加速器
- 網絡數據包處理
- AI/ML
- SRAM、LPDDR5、DDR5、HBM 等內存類型
- 先進的互連技術
- 多樣化的 I/O 選項,包括 PCI-Express、USB、MIPI、UFS、SPI、GPIO 等
- 以太網、全球蜂窩、衛星、Wi-Fi 和藍牙連接
- 定制 IP 模塊
適合尋求定制 ASIC 解決方案以實現差異化和獨特性的公司
為什麼選擇聯發科技?
聯發科技是尋求定制 ASIC 解決方案的企業公司的理想合作夥伴。成立超過 25 年,我們已經成為全球第五大無晶圓廠半導體公司。我們能夠在大規模生產中打造高質量、高性能效率的 IC,並可全球發貨。
從各種芯片構建塊中選擇,如 CPU、GPU、AI、多媒體、顯示處理器、相機 ISP、無線和有線連接,或者提供您自己的 IP,然後通過我們廣泛的合作夥伴生態系統,使用先進的封裝技術創建高質量、高性能的 IC,無論是小批量還是大批量。
- 領先的芯片設計專業知識
- 廣泛的 IP 投資組合
- 成功的上市時間交付
- 積極參與並承諾全球技術標準
- 深厚的全球生態系統
- 擁有超過 7,000 項專利
- 每年銷售超過 20 億件產品
流程
可行性研究
初步合作以實現定制解決方案,考慮性能、功耗、晶圓尺寸、成本、上市時間和操作範圍。
開發
與聯發科技行業領先的團隊密切合作,設計和開發新的 ASIC。結合我們的 IP 以及客戶自身的 IP,實現最佳解決方案,幫助客戶達成目標。聯發科技擁有廣泛的仿真和模擬工具,以確保首片晶片的成功。
封裝
我們支持單片 SoC、MCM 或 SiP 設計,使用 2D、先進的 2.5D 或最新的 3D 封裝技術,實現最前沿的芯片設計可能性。
長期支持
從第一天起,聯發科技就與客戶合作,了解特定平台的生命周期,並與客戶密切合作,確保提供完整的端到端支持基礎設施,支持所需的長時間。聯發科技在展示成功的市場交付時間方面有著良好的記錄,同時追求所有客戶的環境和可持續性目標。
項目啟動
協助客戶進行平台設計,以準備在其產品組合中進行大規模集成。
製造、測試、組裝、封裝
利用我們廣泛的行業合作夥伴關係來優化過程,並在需要的情況下,測試、組裝和封裝從微控制器到大型 SoC、MCM 或 SiP 設計的一切,使用最新的 2.5D 或 3D 封裝技術。
物流和量產
利用業務規模的全球運輸和第三方供應商,建立可靠的 ASIC 供應渠道。
Power Consumption
利用我們在移動產品方面的專業知識,我們對電源效率的深刻理解最大限度地提高了每瓦性能和每美元性能。MediaTek 的 ASIC 解決方案旨在極度節能,非常適合電池供電設備,通過精確滿足用戶體驗需求來降低功耗,相比通用平台更為高效。
Security
MediaTek 可以集成來自可信來源和合作夥伴的加密 IP,讓 ASIC 設計具備內建的安全功能,滿足特定的加密/解密或身份驗證要求,以幫助防範潛在的安全威脅。獨特和創新的解決方案本質上比常見處理器平台更難攻擊。
- 支持自定義安全 IP
- 承諾提供安全產品
Workload Optimization Potential:
- 移動和電池供電產品
- 多媒體流媒體 | (多) 相機設備
- 邊緣 AI 或混合邊緣/雲處理
- 異構處理:CPU、AI 和 GPU 混合任務
- 語音和視覺處理
- 牆面到手腕大小的顯示應用
- 全家娛樂、物聯網和連接性
- 無縫混合連接
- 以車輛技術最大化 EV 行駛範圍
- 光碟存儲和娛樂
Advanced Packaging
芯片封裝的選擇對於尖端芯片設計至關重要。MediaTek 的可靠供應鏈和合作夥伴生態系統可以支持單一大型區域的單片硅晶體設計,以及使用各種 2D、2.5D 或 3D 分層技術的多芯片模塊。 我們的廣泛專業知識使我們能夠在初步可行性和設計階段解決佈局、產量、功耗和熱設計等各種挑戰,確保從一開始就選擇最佳方向。
- 領先的性能、功耗、熱量和成本因素專業知識
- SoC、SiP、MCM 芯片設計
- 2D、2.5D、3D 芯片設計
- 主動/被動封裝
長期支持
憑藉對全球技術標準的承諾,以及我們深厚的合作夥伴生態系統和全球銷售覆蓋範圍,聯發科技在展示成功的市場交付時間方面有著良好的記錄,同時追求所有客戶的環境和可持續性目標。與我們合作項目,確保長期承諾和支持,以確保您的成功。
請聯繫聯發科技 ASIC 設計解決方案,讓我們開始討論您的定制芯片設計需求。