
客製化 ASIC
適用於企業應用
與聯發科技攜手,為高效能運算、人工智慧、資料中心、儲存與網路打造差異化晶片解決方案


消費性 ASIC
聯發科技的消費性 ASIC 憑藉其出色的性能、能源效率、連接性、多媒體功能和客製化選項在半導體產業中脫穎而出。
這些晶片整合了多種硬體組件,採用節能封裝技術,支援各種無線通訊技術,提供先進的多媒體功能,並優先考慮安全性,為尋求打造創新、差異化消費產品的設備製造商提供了理想選擇。
聯發科技的消費性 ASIC 客製化晶片專為各種消費性電子設備(包括智慧型手機、平板電腦、智慧電視、穿戴式裝置、遊戲主機等)提供高效能、低功耗且具成本效益的解決方案。
因應消費性應用挑戰
由於終端用戶的應用場景各不相同,消費性電子產品通常需要應對各種挑戰。聯發科技在維持高效能、低延遲方面擁有豐富的經驗,尤其是在功耗受限的情況下,能夠根據使用者行為有效平衡 SoC 的多個運算元素。
聯發科技擁有設計消費性電子設備ASIC 解決方案的專業能力,包括採用Arm Cortex CPU、先進的圖形IP、高效能的片上/片間互連技術、大容量嵌入式SRAM,以及用於多媒體、相機和顯示器的加速器,並提供多種內存和存儲選項。此外,聯發科技是全球少數提供完整無線連接 IP 的半導體公司之一,包括藍牙、Wi-Fi、全球蜂窩網路、LPWAN 和衛星通訊。
客製化潛力:
- 資料加密/解密
- 資料壓縮/解壓縮
- 異構計算
- 多媒體加速器
- 網路封包處理
- 人工智慧/機器學習
- SRAM、LPDDR5、DDR5、HBM 等內存
- 先進的互連技術
- 豐富的介面選項,包括 PCI-Express、USB、MIPI、UFS、SPI、GPIO 等
- 乙太網路、全球蜂窩網路、衛星、Wi-Fi 和藍牙連接
- 客製化 IP 模組
尋求差異化與獨特性的優先選擇,協助企業打造客製化 ASIC 解決方案
為什麼選擇聯發科技?
聯發科技為尋求打造客製化 ASIC 解決方案的企業提供了理想選擇。聯發科技 深耕業界 25 餘年,現已發展成為全球化的無晶圓廠半導體公司。聯發科技有能力量生產高品質、高效能的積體電路,並擁有遍布全球的供應網路。
聯發科技可提供CPU、GPU、AI、多媒體、顯示處理器、相機 ISP、無線和有線連結等一系列晶片建構模組選擇方案,或使用企業自研的IP模組,利用先進封裝技術,打造高品質、高效能的積體電路,並藉助廣泛的合作夥伴生態系統實現小規模至大規模量產。
- 深厚的前沿晶片設計專業知識
- 廣泛的 IP 組合
- 可靠的上市交付能力
- 積極參與並推動全球技術標準的製定
- 遍佈全球的深度生態系統
- 超過 7,000 項專利
- 每年出貨量超 20 億
流程
可行性研究
聯發科技 與客戶積極合作,理解並實現客戶的創意,專注於研發功耗受限情況下的高效能設計以及特殊環境的操作或使用案例。
開發
聯發科技的工程師依照設計規範為客戶設計和開發 ASIC 解決方案。聯發科技提供專業的 ASIC 設計、測試和驗證支持,幫助企業縮短上市時間,確保產品品質。
封裝
聯發科技支援單晶片 SoC、MCM 或 SiP 設計,採用 2D、先進的 2.5D 或創新 3D 封裝技術,能夠為設計前沿晶片提供巨大支援。
長期支持
聯發科技的 ASIC 解決方案採用長期使用的設計,致力於確保可靠性和耐用性,幫助企業避免昂貴的重新設計與更換成本。
專案啟動
在此階段,聯發科技客製化解決方案,並整合 聯發科技和第三方供應商的 IP 元素。
製造
聯發科技與 SoC 製造鏈中的所有卓越供應商建立了廣泛的合作夥伴關係,包括代工廠、組裝、封裝和測試,能夠滿足客戶的合作夥伴偏好。
物流
可靠的供應鏈,全球業務規模。

耗電量
憑藉在行動產品領域的專業知識,聯發科技致力於利用對功率效率的深刻洞察,提升每瓦性能與每美元性能。聯發科技的 ASIC 解決方案致力於提高能源效率,非常適合採用電池供電的設備,可根據特定的使用者體驗需求管理能量,相比通用處理器可降低功耗。

安全性
聯發科技整合來自可信任來源和合作夥伴的加密IP,使 ASIC 設計能夠具備內建的安全功能,以滿足特定的設計需求,例如加密/解密或認證,幫助防範潛在的安全威脅。獨特新穎的解決方案在攻擊難度上顯著高於普通的處理器平台。
- 支援客製化安全 IP
- 致力於打造安全產品

工作負載優化潛力:
- 行動和電池供電產品
- 多媒體串流|(多)相機設備
- 邊緣AI 或混合邊緣/雲處理
- 異質處理:CPU、AI 和 GPU 混合任務
- 語音和視覺處理
- 從牆面大小到手腕大小的顯示器應用
- 全場景家庭娛樂、物聯網和連接技術
- 無縫混合連接
- 優化電動車里程的車載技術
- 用於檔案存儲和娛樂的光碟
先進封裝
晶片封裝製程的選擇對先進晶片的設計至關重要。聯發科技擁有可靠的供應鏈與合作夥伴生態系統,可支援單晶片矽晶片設計,能夠處理大面積單晶片,以及在有源或被動元件封裝中使用各種2D、2.5D 或 3D 堆疊技術的多晶片模組(MCM)。憑藉著深厚的專業能力,聯發科技 能夠應對初步可行性研究和設計階段遇到的佈局、良率、功耗、熱設計等各種挑戰,確保從一開始就明確方向。
- 在性能、功耗、熱量和成本因素方面具有更深厚的專業知識
- 系統級晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、MCM 晶片設計
- 2D、2.5D、3D 晶片設計
- 主動/被動元件封裝
長期支持
聯發科技致力於推動制定全球技術標準。長期以來,憑藉著廣泛的合作夥伴生態系統與全球銷售網絡,聯發科技 在成功交付產品方面有著出色的表現,並致力於滿足所有客戶的環境與永續性要求。與聯發科技合作,為專案提供長期保障與支持,以確保成功。
請聯絡聯發科技 ASIC 設計解決方案團隊,提出您的客製化晶片設計需求。