聯發科技 Kompanio 540 打造學生專屬 Chromebook 兼具卓越性能與全天候電池續航力
2025年10月29日
現今的課堂學習已不僅僅依賴基本的上網功能。為了幫助學生在數位優先的時代中學習、創造並成長,他們需要能跟上自己腳步的快速且直覺的科技。聯發科技的使命是提升並豐富大眾的生活。因此,我們推出了專為輕薄、輕盈便攜 Chromebook 帶來卓越能效表現的聯發科技 Kompanio 540。
The MediaTek Blog
2025年10月29日
現今的課堂學習已不僅僅依賴基本的上網功能。為了幫助學生在數位優先的時代中學習、創造並成長,他們需要能跟上自己腳步的快速且直覺的科技。聯發科技的使命是提升並豐富大眾的生活。因此,我們推出了專為輕薄、輕盈便攜 Chromebook 帶來卓越能效表現的聯發科技 Kompanio 540。
2025年2月17日
在現今Wi-Fi普及的時代下,愈來愈多裝置需要使用到有限的Wi-Fi頻譜資源,然而即便連接的裝置及網路有提供Wi-Fi 7的峰值速度,使用者還是容易因為無線裝置眾多及周邊環境因素而影響到其使用體驗。有鑑於此,Wi-Fi 8以「極高可靠度」(Ultra High Reliability)為訴求,強化頻寬使用效率及降低可能影響使用者體驗的環境因素,讓使用者能享受到真正的快、真正的可靠,以及真正的不斷網,並能進一步在關鍵場域,如電子醫療、工業自動化、視訊、遊戲中發揮功效。
2025年2月14日
聯發創新基地(MediaTek Research)開源全新MediaTek Research Breeze 2(後略MR Breeze 2)多模態基礎模型群,包含適用於手機的羽量級(3B)以及個人電腦的輕量級(8B)繁中多模態語言模型Llama-Breeze2 、台灣口音語音合成模型BreezyVoice、以及搭載Llama-Breeze2 3B模型的Android 手機APP,為AI助理提供讀取圖片、調用外部工具等所需的能力。
2024年12月16日
Filogic 860 與 Filogic 360 榮獲 2024 年 Edge Awards 通訊類殊榮。Edge Awards 由美國知名工業媒體集團 Endeavor Business Media 所主辦,並透過旗下七大工業雜誌的專業讀者票選最先進的設計和解決方案。
2024年10月6日
聯發科技即將推出的新一代天璣旗艦晶片,現已針對 Google 大型語言模型(LLM)Gemini Nano 進行最佳化。支援Google Gemini Nano的平台包括將於本月推出的全新旗艦行動晶片,以及其他具備生成式AI功能的晶片平台。下一代旗艦平台整合第8代NPU,並配備可用於文字、圖像和語音的多模態硬體加速功能。
2024年9月25日
Meta今日發表專為AI應用所設計的新一代開源大型語言模型(LLM)-Llama 3.2。此版本將進一步賦能整個生態系,讓開發者及使用者能以11B和90B模型對高解析度圖像進行推理運算,並能以其輕量級的1B和3B模型,在任何行動與邊緣裝置上高效運算。
2024年8月27日
聯發科技達哥平台結合NVIDIA NIM 推論微服務 實現高效模型部署 聯發科技宣布結合其生成式 AI 服務平台 MediaTek DaVinci(聯發科技達哥)與 NVIDIA 企業軟體平台之一的NVIDIA NIM推論微服務,為企業用戶提供從模型部署到垂直應用的端到端全方位解決方案,以加速各行各業於 AI 的部署與應用。此次合作延伸推展到軟體服務層面的應用,以共同形塑更為強大且多元的 AI 生態系統,有利更多開發者加速AI使用與落地,進而促進AI產業鏈發展。
2024年3月7日
聯發創新基地(MediaTek Research)開源的MediaTek Research Breeze-7B模型 (以下簡稱 MR Breeze-7B),憑藉其參數量少且性能卓越的特點,期望能對學術界和產業界在人工智能領域的進一步發展帶來正面影響。由Mistral-7B演進而來的MR Breeze-7B是專為繁體中文的用戶所設計,以模型參數量小為特色,在繁體中文與英文提供出色的表達能力。此外,MR Breeze-7B的推論速度非常快,且在表格處理以及用戶對話的表現能力也很優秀。
2022年10月25日
聯發科技首創導入早期電路區塊布局 協助 IC 設計優化 全面提升生產力 聯發科技長期投入前瞻領域研究,近期再傳突破性成果,將機器學習導入晶片設計,運用強化學習(reinforcement learning)讓機器透過自我不斷探索和學習,預測出晶片中最佳電路區塊的位置(location)與形狀(shape),將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片,成為改變遊戲規則的重大突破。此技術將於 11 月於台灣舉辦的 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)發表,同步也將申請國際專利。
2022年5月5日
聯發科技、臺大電資學院及至達科技合作成果將於國際頂尖會議 DAC 發表 聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果,日前入選國際積體電路設計自動化(EDA)工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議(ACM/IEEE Design Automation Conference,DAC),將於七月份大會上發表,並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper),實力獲得國際權威會議的高度肯定。論文提出多目標強化學習的晶片擺置設計法,彈性超越 Google 之前於 Nature...