MediaTek 1
カスタム ASIC ソリューション
アプリケーション固有集積回路(ASIC)は、特定の製品やアプリケーションの正確なニーズを満たすために特別に設計されたカスタムチップです。
エンタープライズASICサービス
高性能または高効率な機械学習ソリューションの構築や、信頼の基点となるセキュリティ、テレコミュニケーション、高性能コンピューティング、あるいは特定業界に合わせて最適化されたソリューションの構築等を求める企業にとって、次世代のコンピューティングに対する需要はこれまでにないほど高まっています。どうしようか判断に迷う場合は、MediaTek にお任せください。
MediaTek の高品質ビルディングブロック(または顧客独自の持ち込み IP)と広範なサプライヤーエコシステムを活用して次世代型ソリューションを模索する顧客メーカーのために、私たちの幅広い設計、構築、テスト、検証プログラムの詳細をご紹介します。
ユーザー向け ASIC サービス
何百万人ものエンドユーザーを繋ぐことは、ユーザーデザインに携わるあらゆる企業が目指しています。そしてそれは費用対効果が高く、かつエネルギー効率の高い方法で行う必要があります。ユーザー向け ASIC とチップセットの設計における MediaTek の豊富な経験は、お客様がより優れた、ユニークな製品を開発するのに役立ちます。私たちはお客様とともに、ダイサイズやコスト、効率、最新パッケージングなどのご要望を最大限叶えられるよう日々チャレンジしています。
MediaTekのASIC専門知識
世界クラスのカスタムASICを構築するために、MediaTekはベテランのチップ設計専門家チームを起用しています。お客様は、まず当社の高性能なIPや業界トップクラスのI/Oの広範なカタログから選択し、その後、世界をリードする製造およびパッケージングパートナーとの提携を活用できます。
MediaTekは、他の製品と一線を画す独自の製品ソリューション向けのチップを設計し、供給することができます。
MediaTek プレミアム ASIC 設計ソリューションのエコシステム
MediaTekは、再生可能エネルギーの使用と炭素排出量削減に取り組むパートナーと協力しています。
MediaTekは、世界中の幅広いプロセスノードで業界のあらゆる分野をカバーしています。
Premium ASICソリューション: 主な特徴
幅広いIP
高性能、高信頼性、エネルギー効率の良いIP
革新的なパッケージング
多チップ、積層、インターポーザー、ファンアウト、またはチップオンウェハ設計
フルフロー管理
プラットフォーム設計、信頼性、運用効率とコストパフォーマンスの最大化
大規模なファウンドリーパートナーシップ
私たちは、世界中の主要なファウンドリーと提携しています。
エネルギーと持続可能性
MediaTekは、お客様のESG目標を念頭に置いて提供内容を最適化しています。
数百、数百万個ものチップで成し遂げた、顧客製品のデザインウィンとパートナーシップ
- 車載用 TSMC 55nm ソリューション:Arm Core IO、NPU IP、ビデオアクセラレーション IP、InFO パッケージング」
- AISiP、5nm、7nm、コアIP、NPU IP、122G Serdes、Ethernet IP、HBM IP、CoWoS パッケージング
- Telco Security SoC、GF 12nm、コア IP、インターコネクト IP、RAS 対応 IP、広範な検証
- 高温 SoC、40nm、MRAM/ReRAM、ダイサイズ最適化、顧客 IP ブロック、DDR4 IP