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    MediaTek Genio for IoT

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    MediaTek Genio 720

    MediaTek Genio 720

    MediaTek Genio 720 作为强大的物联网(IoT)平台,具备生成式 AI 能力和先进的多媒体特性。Genio 720支持智能交互式人机界面(HMI),兼容 Android、Yocto 和 Ubuntu 操作系统,广泛适用于智慧家庭、零售、工业及商业等多个领域。

    平台特性

    • 高能效 6nm制程
    • 八核 CPU架构,包含 2 个 Arm Cortex-A78 处理器,主频至高可达6GHz
    • 支持生成式 AI ,提供同级先进的 10 TOPS算力(NPU+CPU+GPU)
    • 支持高达 16GB LPDDR5 内存,适用于运行大语言模型(LLM)
    • 支持高达5K 分辨率显示,或双屏显示
    • 支持 4K HEVC 视频编解码
    • 通过 MIPI 虚拟通道,支持多达 6 个FHD 30fps摄像头
    • 更灵活的高速 I/O 接口
    • 预集成 MediaTek Wi-Fi 6/6E 解决方案,并支持 Wi-Fi 7 与 5G RedCap 模块
    • 兼容 Android、Yocto Linux、Ubuntu 操作系统
    • 支持开放标准模块(OSM,Open Standard Module)设计
    • 支持工规宽温运行(-40°C 至 105°C)
    • 长效产品使用寿命保障

    Key Features

    第八代 NPU 提供面向Transformer 和卷积神经网络(CNN)的硬件加速,同时增强的内存性能可更好的执行数据密集型任务,包括小语言模型(SLM)和大语言模型(LLM)的高效运行,能够处理 70 亿参数规模的数据集和Stable Diffusion模型推理。

    该平台支持丰富的显示输出,包括 LVDS(FHD)、MIPI(2.5K)、eDP 1.4(4K60)和 DP over Type-C(5K60 超宽屏),支持双屏显示,适用于商业显示、智慧零售、人机界面及其他交互式或多窗口应用。

    支持多千兆三频 Wi-Fi,并可选配 5G RedCap 模块,为 IoT 设备提供更高带宽、可靠性以及长效的无线连接。

    Genio 720为低功耗需求而设计,适用于无风扇散热和电池供电的移动设备。

    Specification

    Processors

    CPU

    2x Arm Cortex-A78

    • up to 2.6GHz at Commercial grade -20 to +95 C (Tj)
    • up to 2.4GHz at Industrial grade -40 to +105 deg C (Tj)

     

    6x Arm Cortex-A55 up to 2GHz

    Memory & Storage

    Memory Type & Speed

    Up to 16GB memory

    LPDDR4X up to 4266Mbps

    LPDDR5 up to 6400Mbps

    Storage Type

    UFS 3.1 2-lane

    eMMC 5.1

     

    AI

    NPU

    8th Generation NPU 

    Graphics

    GPU Type

    Arm Mali-G57 MC2 up to 1.1GHz

    Support for OpenGL, OpenCL, Vulkan

    Display & Video

    Display Support

    FHD+FHD, 4K60, 5K60

    Dual active display support

    Video Encoding

    4K30, HEVC/H.264

    Video Decoding

    4K60, HEVC/H.264

    Peripheral Interfaces (IO)

    Host/Host Device

    2x USB 3.2 Gen-1 (Host, 1 shared with DP)
    2x USB 2.0 (Host)
    1x USB 2.0 (Host/Device) 

    Interfaces

    1x Gigabit Ethernet MAC, 1x PCIe Gen2, 4x UART, 9x I2C, 6x SPI, 4x PWM

    Audio

    Audio-In: 2x I2S (2ch, M+M/S), 1x PCM (2ch), 2x DMIC(2ch)
    Audio-Out: 2x I2S (2ch, M), 1x PCM(2ch)

    Wireless Connectivity

    Wi-Fi/Bluetooth

    Integrated Wi-Fi 6 1x1 / 6E 2x2
    Wi-Fi 7 module available
    Bluetooth 5.3

    Camera

    ISP

    Internal 2x ISP
    32MP @ 30fp
    16MP + 16MP @ 30fps

    Package

    Type

    VFBGA 13.8x12.8mm, ball pitch 0.4mm