
MediaTek
Genio 720
高性能生成式 AI 平台,集成神经网络处理单元(NPU),支持广泛的外设连接,适用于各类智能边缘设备。


MediaTek Genio 720
MediaTek Genio 720 作为强大的物联网(IoT)平台,具备生成式 AI 能力和先进的多媒体特性。Genio 720支持智能交互式人机界面(HMI),兼容 Android、Yocto 和 Ubuntu 操作系统,广泛适用于智慧家庭、零售、工业及商业等多个领域。
平台特性
- 高能效 6nm制程
- 八核 CPU架构,包含 2 个 Arm Cortex-A78 处理器,主频至高可达6GHz
- 支持生成式 AI ,提供同级先进的 10 TOPS算力(NPU+CPU+GPU)
- 支持高达 16GB LPDDR5 内存,适用于运行大语言模型(LLM)
- 支持高达5K 分辨率显示,或双屏显示
- 支持 4K HEVC 视频编解码
- 通过 MIPI 虚拟通道,支持多达 6 个FHD 30fps摄像头
- 更灵活的高速 I/O 接口
- 预集成 MediaTek Wi-Fi 6/6E 解决方案,并支持 Wi-Fi 7 与 5G RedCap 模块
- 兼容 Android、Yocto Linux、Ubuntu 操作系统
- 支持开放标准模块(OSM,Open Standard Module)设计
- 支持工规宽温运行(-40°C 至 105°C)
- 长效产品使用寿命保障
Key Features
第八代 NPU 提供面向Transformer 和卷积神经网络(CNN)的硬件加速,同时增强的内存性能可更好的执行数据密集型任务,包括小语言模型(SLM)和大语言模型(LLM)的高效运行,能够处理 70 亿参数规模的数据集和Stable Diffusion模型推理。
该平台支持丰富的显示输出,包括 LVDS(FHD)、MIPI(2.5K)、eDP 1.4(4K60)和 DP over Type-C(5K60 超宽屏),支持双屏显示,适用于商业显示、智慧零售、人机界面及其他交互式或多窗口应用。
支持多千兆三频 Wi-Fi,并可选配 5G RedCap 模块,为 IoT 设备提供更高带宽、可靠性以及长效的无线连接。
Genio 720为低功耗需求而设计,适用于无风扇散热和电池供电的移动设备。
Specification
Processors
CPU
2x Arm Cortex-A78
- up to 2.6GHz at Commercial grade -20 to +95 C (Tj)
- up to 2.4GHz at Industrial grade -40 to +105 deg C (Tj)
6x Arm Cortex-A55 up to 2GHz
Memory & Storage
Memory Type & Speed
Up to 16GB memory
LPDDR4X up to 4266Mbps
LPDDR5 up to 6400Mbps
Storage Type
UFS 3.1 2-lane
eMMC 5.1
AI
NPU
8th Generation NPU
Graphics
GPU Type
Arm Mali-G57 MC2 up to 1.1GHz
Support for OpenGL, OpenCL, Vulkan
Display & Video
Display Support
FHD+FHD, 4K60, 5K60
Dual active display support
Video Encoding
4K30, HEVC/H.264
Video Decoding
4K60, HEVC/H.264
Peripheral Interfaces (IO)
Host/Host Device
2x USB 3.2 Gen-1 (Host, 1 shared with DP)
2x USB 2.0 (Host)
1x USB 2.0 (Host/Device)
Interfaces
1x Gigabit Ethernet MAC, 1x PCIe Gen2, 4x UART, 9x I2C, 6x SPI, 4x PWM
Audio
Audio-In: 2x I2S (2ch, M+M/S), 1x PCM (2ch), 2x DMIC(2ch)
Audio-Out: 2x I2S (2ch, M), 1x PCM(2ch)
Wireless Connectivity
Wi-Fi/Bluetooth
Integrated Wi-Fi 6 1x1 / 6E 2x2
Wi-Fi 7 module available
Bluetooth 5.3
Camera
ISP
32MP @ 30fp
16MP + 16MP @ 30fps
Package
Type
VFBGA 13.8x12.8mm, ball pitch 0.4mm