MediaTek
T750
整合 5G 數據機與四核心 CPU 平台，提供固定無線接取與行動熱點 CPE 裝置使用
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MediaTek
整合 5G 數據機與四核心 CPU 平台，提供固定無線接取與行動熱點 CPE 裝置使用
T750 為一款高度整合的 7 奈米晶片設計，內建 5G 數據機與四核心 Arm CPU，提供所有基礎功能與週邊完整配備，讓設備製造商打造最精巧的高效能 CPE 產品，如：固定式無線接取（FWA）路由器與行動熱點。
聯發科技 T750 平台為一款功能廣泛的晶片組，整合了具備 5G 單晶片 MT6890、12 奈米收發器的 MT6190、ET、GNSS 與 PMIC 等多項功能。高度整合的 T750 平台可大幅減少元件數量，為產品設計者提供最小尺寸與最低功耗。
T750 平台預先整合了搭載聯發科技 Wi-Fi 與藍芽連線解決方案的軟體驅動器，可為全家庭或小型公司的大量裝置提供最可靠的訊號覆蓋。兩個 2.5Gbps（SGMII）十億位元乙太網路介面可供多種 LAN 連接埠組態使用，為伺服器、工作站、或高階遊戲裝置提供超高速的連線效能。
MT6890 單晶片高度整合了 5G NR FR1 數據機、主頻 2GHz 的四核心 CPU、硬體網路路由器加速引擎、以及所有週邊連線。以硬體為基礎的網路路由器加速引擎，能在無需動用 CPU 之下，在 5G 行動網路到乙太網路或 Wi-Fi 之間，提供每秒數十億位元的傳輸量。此款晶片使用超高效率的 7 奈米製程，支援聯發科技的 5G UltraSave 省電提升技術，可大幅降低功耗。
MT6890 的蜂窩網路能力包括支援 5G 非獨立與獨立組網、5G 雙載波聚合（200MHz FR1 頻率）、FDD/TDD 模式，以及未來的 CBRS 與 C 頻段。根據客戶的不同需求，T750 能提供雙卡雙待（DSDS）與 2G 至 5G 的所有連線模式，包括運用 5CC載波聚合的 4G LTE。
MT6890 同時整合了四個 PCI-Express 3，能與 Wi-Fi 6 和藍芽 5.x 解決方案（MT7915 系列）等外接式聯發科技解決方案連線。其它連線包括一個 USB 3 連接埠、可搭配解析度達 HD 螢幕的 GPU 與 DSI 螢幕驅動器、以及用於 RJ11 電話線的 PCM/SPI 介面。
Arm Cortex-A55
2GHz
Quad (4)
LPDDR4x
2133MHz
SPI, eMMC 5.1, ONFI
2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option 3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2x2 MIMO, 256QAM / EPS fallback
4.7Gbps
2.3Gbps
Beidou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS
Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax)
5.1
2x 2.5Gbps SGMII
