MediaTek | MediaTek 5G 開放架構

聯發天璣 5G 開放架構

聯發科技與智慧手機廠商深度合作，帶來全新的、更加個性化的使用者體驗，賦能設備製造商打造差異化的旗艦或高端 5G 智慧手機，釋放無限潛能。

8200 Series
8100 Series
8000 Series
7300 Series
1200 Series

MediaTek Dimensity 8200 Series

MediaTek Dimensity 8200 - ULTRA

MediaTek Dimensity 8100 Series

MediaTek Dimensity 8100-ULTRA

MediaTek Dimensity 8100-MAX

MediaTek Dimensity 8000 Series

MediaTek Dimensity 8000-MAX

MediaTek Dimensity 7300 Series

MediaTek Dimensity 7300-Energy

MediaTek Dimensity 1200 Series

MediaTek Dimensity 1200-ULTRA

MediaTek Dimensity 1200-MAX

MediaTek Dimensity 1200-AI

MediaTek Dimensity 1200-vivo

提供無與倫比的自訂潛力

我們致力於創造卓越，讓旗艦和高階 5G 智慧手機能夠發揮潛能並在市場上脫穎而出。每個消費者都擁有自己個性化的生活方式，需要獨一無二的功能和體驗，比如新穎的多媒體功能、非凡的性能、出色的影像以及跨設備服務。

我們是如何做到的

基於天璣 5G 晶片，聯發科技為設備製造商提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖形和 AI 處理單元，以及感測器和無線連結等子系統提供解決方案。

聯發科技協同設備製造商，為智慧手機提供定制化服務，用天璣 5G 開放架構賦能終端廠商為目標市場創造非凡的使用者體驗。

多媒體體驗

通過聯發科技全新的天璣 5G 開放架構，設備製造商將得以打造具有特色的 5G 多媒體體驗，可以直接採用或者參與聯調聯發科技的 AI 圖像畫質增強（AI-PQ）和 AI 超級解析度（AI-SR）也可以開發屬於自己的演算法，訂製影像的畫質參數或場景偵測，以其自有的深度學習資料為支撐，動態調整畫面顯示的對比度、色彩、銳利度、亮度等。設備製造商可以使用天璣晶片內置的多核 AI 處理器和顯示處理器，釋放晶片與終端之間的軟硬體高度協同能力，訂製智慧手機的顯示和音訊風格等多媒體體驗。

混合多重處理

設備製造商可以訂製晶片內各種處理單元的工作負載分配，包括 CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等，從而充分調度更多可利用資源。通過這樣的方式，設備製造商可以讓晶片平台更加適配他們特有的軟體和服務，帶來更好的性能和電源效率，進一步增強用戶體驗。

AI 處理

在 MediaTek NeuroPilot 的基礎上，設備製造商可以更便捷地使用 MediaTek APU 的深度學習加速器（DLA），包括對多執行緒調度程式和演算法的訂製，或者在獨立 AI 處理器上充分發揮 MediaTek DLA 特有的 INT8、INT16 和 FP16 混合量化運算能力，以提高精度、性能和能效。

相機處理引擎

對於拍照與影像攝錄，設備製造廠商可以直接控制圖像信號處理器（ISP），在按下相機按鈕後立即直接控制資料流程。

聯發科技天璣晶片通常會對錄製的影片進行大量的後期處理，以確保用戶在拍攝過程中能夠輕鬆獲得出色的效果。這些後期處理基於硬體視覺處理引擎來執行，例如景深、防抖、矯正、色彩等。借助聯發科技的開放架構，設備製造商可以利用這些硬體引擎，根據他們選擇的參數、相機感測器和軟體來設置優化效果。