
聯發科技
天璣開放資源架構
客製化的 5G 智慧型手機解決方案

聯發天璣 5G 開放架構
聯發科技與智慧手機廠商深度合作,帶來全新的、更加個性化的使用者體驗,賦能設備製造商打造差異化的旗艦或高端 5G 智慧手機,釋放無限潛能。
MediaTek Dimensity 8200 Series

MediaTek Dimensity 8200 - ULTRA
MediaTek Dimensity 8100 Series

MediaTek Dimensity 8100-ULTRA

MediaTek Dimensity 8100-MAX
MediaTek Dimensity 8000 Series

MediaTek Dimensity 8000-MAX
MediaTek Dimensity 7300 Series

MediaTek Dimensity 7300-Energy
MediaTek Dimensity 1200 Series

MediaTek Dimensity 1200-ULTRA

MediaTek Dimensity 1200-MAX

MediaTek Dimensity 1200-AI

MediaTek Dimensity 1200-vivo
提供無與倫比的客製化潛力
我們致力於創造卓越,讓旗艦和高階 5G 智慧手機能夠發揮潛能並在市場上脫穎而出。每個消費者都擁有自己個性化的生活方式,需要獨一無二的功能和體驗,比如新穎的多媒體功能、非凡的性能、出色的影像以及跨設備服務。
我們是如何做到的
聯發科技已向合作夥伴開放其晶片內資源,為他們提供更接近金屬的質感,可存取特定天璣 5G 晶片中相機、顯示器、圖形、NPU、感測器和連結子系統。
透過共同合作,我們為智慧型手機製造商提供無與倫比的客製化潛力,讓他們能針對自己偏好的消費族群精確量身打造產品。

多媒體體驗
裝置製造商可以採用和微調聯發科技的 AI 圖像畫質 (AI-PQ) 和 AI-Super Resolution 超解析度圖像處理 (AI-SR) 技術,也可使用客製化視訊參數和情境偵測來開發自己的演算法。這可透過他們自己的深度學習資料提供支援,藉以動態調整對比度、色彩、清晰度、亮度等顯示元素。裝置製造商還可以使用晶片內 NPU 和顯示處理器,讓晶片與智慧型手機的顯示類型和音訊硬體之間產生更大的協同作用,進而量身打造多媒體體驗。

混合多重處理
設備製造商可以訂製晶片內各種處理單元的工作負載分配,包括 CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等,從而充分調度更多可利用資源。通過這樣的方式,設備製造商可以讓晶片平台更加適配他們特有的軟體和服務,帶來更好的性能和電源效率,進一步增強用戶體驗。

邊緣 AI 處理
裝置製造商以聯發科技 NeuroPilot 為基礎,現在將有更多機會使用聯發科技 NPU 內的深度學習加速器 (DLA)。這包括對多執行緒調度程式應用客製化、使用客製化演算法,或採用聯發科技 DLA 在傳統 AI、生成式 AI 和代理式 AI 方面的獨特能力。

相機處理引擎
聯發科技天璣晶片通常會對錄製的影片進行大量幕後後製處理,以確保使用者只需點選和拍攝,就能獲得出色的效果。這些後製處理由大量的硬體視覺處理引擎執行,例如深度映射、影像穩定、扭曲引擎、色彩校正等。有了聯發科技天璣開放資源架構,裝置製造商現在可使用這些低階相機硬體引擎,以根據其選擇的參數、相機感測器和軟體設定來將結果最佳化。

建立生態系統
裝置製造商可以透過設定檔調整最新的藍牙功能,以搭配耳機或遊戲周邊裝置等無線配件使用,藉以提供獨特的品牌協同體驗機會。
採用天璣開放資源架構的產品探索採用天璣開放資源架構的裝置產品

Redmi K60 Ultra
MediaTek Dimensity 9200+

OPPO Find N3 Flip
MediaTek Dimensity 9200

Vivo X90 Pro
MediaTek Dimensity 9200

Phantom V Fold
MediaTek Dimensity 9000+

OnePlus Nord 3 5G
MediaTek Dimensity 9000

Redmi K60 Ultra
MediaTek Dimensity 9200+

Phantom V Fold
MediaTek Dimensity 9000+