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    Dimensity_chipset

    聯發天璣 5G 開放架構

    聯發科技與智慧手機廠商深度合作,帶來全新的、更加個性化的使用者體驗,賦能設備製造商打造差異化的旗艦或高端 5G 智慧手機,釋放無限潛能。

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    MediaTek Dimensity 8200 - ULTRA

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    MediaTek-Dimensity-1200-Vivo

    MediaTek Dimensity 1200-vivo

    提供無與倫比的客製化潛力

    我們致力於創造卓越,讓旗艦和高階 5G 智慧手機能夠發揮潛能並在市場上脫穎而出。每個消費者都擁有自己個性化的生活方式,需要獨一無二的功能和體驗,比如新穎的多媒體功能、非凡的性能、出色的影像以及跨設備服務。

    我們是如何做到的

    聯發科技已向合作夥伴開放其晶片內資源,為他們提供更接近金屬的質感,可存取特定天璣 5G 晶片中相機、顯示器、圖形、NPU、感測器和連結子系統。

    透過共同合作,我們為智慧型手機製造商提供無與倫比的客製化潛力,讓他們能針對自己偏好的消費族群精確量身打造產品。

    Multimedia-Experience

    多媒體體驗

    裝置製造商可以採用和微調聯發科技的 AI 圖像畫質 (AI-PQ) 和 AI-Super Resolution 超解析度圖像處理 (AI-SR) 技術,也可使用客製化視訊參數和情境偵測來開發自己的演算法。這可透過他們自己的深度學習資料提供支援,藉以動態調整對比度、色彩、清晰度、亮度等顯示元素。裝置製造商還可以使用晶片內 NPU 和顯示處理器,讓晶片與智慧型手機的顯示類型和音訊硬體之間產生更大的協同作用,進而量身打造多媒體體驗。

    hybrid-process-dora

    混合多重處理

    設備製造商可以訂製晶片內各種處理單元的工作負載分配,包括 CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等,從而充分調度更多可利用資源。通過這樣的方式,設備製造商可以讓晶片平台更加適配他們特有的軟體和服務,帶來更好的性能和電源效率,進一步增強用戶體驗。

    AI-dora

    邊緣 AI 處理

    裝置製造商以聯發科技 NeuroPilot 為基礎,現在將有更多機會使用聯發科技 NPU 內的深度學習加速器 (DLA)。這包括對多執行緒調度程式應用客製化、使用客製化演算法,或採用聯發科技 DLA 在傳統 AI、生成式 AI 和代理式 AI 方面的獨特能力。

    Camera

    相機處理引擎

    聯發科技天璣晶片通常會對錄製的影片進行大量幕後後製處理,以確保使用者只需點選和拍攝,就能獲得出色的效果。這些後製處理由大量的硬體視覺處理引擎執行,例如深度映射、影像穩定、扭曲引擎、色彩校正等。有了聯發科技天璣開放資源架構,裝置製造商現在可使用這些低階相機硬體引擎,以根據其選擇的參數、相機感測器和軟體設定來將結果最佳化。

    Bluetooth---dora

    建立生態系統

    裝置製造商可以透過設定檔調整最新的藍牙功能,以搭配耳機或遊戲周邊裝置等無線配件使用,藉以提供獨特的品牌協同體驗機會。

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