Press Room
MediaTek Announces Dimensity 800 5G Series Chipsets for New Premium 5G Smartphones
1 07, 2020 - 10:00 午後
LAS VEGAS, USA – Jan 7, 2020 – MediaTek today introduced its Dimensity 800 Series 5G chipset family that will bring flagship features, power and performance to New Premium mid-range 5G smartphones.
MediaTek Collaborates with Orange to Deliver a More Advanced Voice Assistant Experience
1 06, 2020 - 10:00 午後
HSINCHU, Taiwan – Jan 6, 2020 –MediaTek today announced its MT8516, the highly integrated application processing platform for cloud-connected voice assistant devices, will power the new Djingo Speaker developed for Orange. The mini speaker was developed in collaboration with Arcadyan as the manufacturer and SoftAtHome as the software integrator. As the No. 1 chipset maker for voice assistant...
MediaTek’s Rich IoT SDK v20.0 release available now for i300 and i500 chipset series
1 06, 2020 - 10:00 午後
HSINCHU, Taiwan – Jan 6, 2020 – MediaTek, Inc. Rich IoT SDK v20.0, developed in partnership with BayLibre, supports i300A, i300B and i500 hardware platforms, allowing very easy development and deployment so device makers can integrate the latest features required for next-generation smart devices.
MediaTek Expands Rich IoT Program with New Partners to Drive Innovation in the Intelligent Devices Market
1 06, 2020 - 10:00 午後
LAS VEGAS, USA – Jan 6, 2020 – MediaTek today announced its collaboration with multiple technology providers and design services firms to expand its Rich IoT program to drive innovation across the intelligent devices market. Working together, MediaTek and its partners will usher in differentiated, highly-integrated and feature-rich development platforms for the fast-moving IoT device marketplace....
MediaTek 世界最先端の 5G チップセット ファミリー Dimensity と Dimensity 1000 5G SoC を発表
11 26, 2019 - 02:00 午後
台北 （台湾） –2019 年 11 月 26日–MediaTek Inc.(本社：台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、プレミアムおよびフラッグシップ スマートフォン向けに究極のコネクティビティ、マルチメディア、AI、イメージングの技術革新を組み合わせたパワフルな 5G システムオンチップ (SoC) ファミリーであるDimensityを発表しました。
MediaTekと Intel、5G 通信機能を備えた次世代 PC の実現に向け提携
11 25, 2019 - 10:00 午後
新竹 （台湾） –2019 年 11 月 25 日 – MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下:MediaTek)は本日、インテルと提携しMediaTekの新しい5G モデムを ノートPC に導入することを発表しました。この協業のもとインテル は、5G ソリューションを主要な民生用ノートおよびビジネス用ラップトップセグメントに展開するため、MediaTekと連携して参りました。MediaTek は 5G モデムを開発し、パートナー企業と連携してソリューションの製造を進めています。
MediaTek 112G 長距離 SerDes IP を 7nm プロセスで実現する ASIC サービスを提供
11 09, 2019 - 07:00 午前
カリフォルニア州コロナド – 2019 年 11 月 9 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、112G 長距離伝送用（LR）SerDes IP チップを用いた ASIC サービスの拡大を発表しました。シリコン動作実証済み 7nm FinFET プロセステクノロジーを採用したMediaTekの 112G LR SerDes を使用することで大容量データを高速かつ効率的に処理し、データセンターは処理速度を加速度的に向上させることが可能になります。
MediaTek 世界トップレベルの 8k DTV SoC 量産開始
11 08, 2019 - 02:00 午後
台湾新竹 – 2019 年 11 月 8 日 –MediaTek Inc.（本社：台湾新竹市、以下MediaTek、TWSE：2454）と TSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）は本日、12nm プロセスを採用して製造される業界初の 8K デジタルテレビ用SoC「MediaTek S900」が TSMC にて量産体制に入ったことを発表しました。本製品では、両社の緊密な連携により TSMC の低電力 12nm FinFET Compact（12FFC）プロセスが採用されています。この 12FFC を用いて製造される S900 は、次世代スマートテレビに対して、よりリッチで、よりインタラクティブなユーザーエクスペリエンスを提供します。
MediaTek Collaborates with Microsoft to Accelerate the Development of Internet of Things Solutions
11 07, 2019 - 11:53 午前
HSINCHU, Taiwan — November, 7, 2019 —MediaTektoday announced it has joined Microsoft Azure Certified for Internet of Things (IoT), ensuring customers get IoT solutions up and running quickly with hardware and software that has been pre-tested and verified to work with Microsoft Azure IoT services. Microsoft Azure Certified for IoT allows businesses to reach customers where they are, working...
MediaTek to Integrate Sony’s 360 Reality Audio Technology into its Audio Chipset Portfolio
10 15, 2019 - 09:00 午前
HSINCHU, Taiwan – October 15, 2019 – MediaTek today announced it will integrate Sony’s innovative 360 Reality Audio technology into MediaTek’s portfolio of audio solutions. MediaTek’s audio chipsets are designed to bring high-quality, high resolution audio to sound bars, smart speakers and other connected audio devices. With Sony’s 360 Reality Audio technology integrated into MediaTek’s chipsets,...
