MediaTek
Filogic 360
整合 Wi-Fi 7 2x2 和双模蓝牙 5.4 的无线连接系统单芯片，专为高性能装置所打造
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MediaTek
整合 Wi-Fi 7 2x2 和双模蓝牙 5.4 的无线连接系统单芯片，专为高性能装置所打造
联发科技 Filogic 360 将 Wi-Fi 7 带到高效能平板、笔电、桌面计算机、穿戴装置等，此单芯片结合 Wi-Fi 7 以及双模蓝牙 5.4，更搭载 MLO 及其他先进技术，具备优异性能，相较于前代产品，尤其在壅塞网络环境中，更能提供较佳的长距离网络覆盖能力。
与其他 160MHz 信道带宽等级无线笔电解决方案相比，Filogic 360 提供高射频（RF）效能（包含 Tx 与 Rx），支持三频连网，可依需求切换不同频段进行传输，Wi-Fi 7 传输能力峰值达 2.9Gbps。先进的 Filogic 360 单芯片支持 4096-QAM、MLO、MRU等新的 Wi-Fi 7 技术。
跟前一代 Wi-Fi 相比，在频段相互干扰的壅塞网络环境中，Hybrid MLO 技术能降低干扰，可让传输效能提升 185%，这全都要归功于新的 Wi-Fi 7 MRU（多重资源单位）与 Preamble Puncture 技术。
复合式多重链接模式技术（Hybrid MLO）于单一芯片中运行，透过三个频段间调变式的无缝切换，在短距离连接的网络中可达到顺畅不断网，并提供高数据吞吐量（高出 1.8Gbps 以上），以及较佳的长距离连网覆盖能力（差异值可达到 10dB）。
针对 Windows 和 Chromebook 设备的使用者，蓝牙 5.4 技术可支持蓝牙 LE Audio 音频，确保头戴式耳机或无线耳机都拥有可靠的立体声音频，并同时具备高音质和低延迟，此外并内建专用音讯 DSP，可透过 I2S 支持 LC3 编码。
联发科技先进的 Wi-Fi 和蓝牙并行技术确保两者在 2.4GHz 频段上同时运行，不互相干扰。
Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be)
2.4GHz, 5GHz, 6GHz
2x2 triple-band
Up to 2.9Gbps
Dual 5.4, LE Audio
Yes
PCI-Express 2.1 or USB 3.0
