MediaTek
Filogic 360
整合 Wi-Fi 7 2x2 和雙模藍牙 5.4 的無線連接系統單晶片，專為高性能裝置所打造
- Home
- Products
- Connectivity
- Wi-Fi 7
- MediaTek Filogic 360
MediaTek
整合 Wi-Fi 7 2x2 和雙模藍牙 5.4 的無線連接系統單晶片，專為高性能裝置所打造
MediaTek Filogic 360 將 Wi-Fi 7 帶到高效能平板、筆記型電腦、桌上型電腦、穿戴裝置等多元產品，此款單晶片結合 Wi-Fi 7 和雙模藍牙 5.4，同時搭載 MLO 等多項先進技術，具備優異性能，相較於前代產品，尤其在壅塞網路環境中，更能提供較佳的長距離網路覆蓋能力。
與其他 160MHz 通道頻寬等級無線筆電解決方案相比，MediaTek Filogic 360 提供同級最高的射頻（RF）效能（包含 Tx 與 Rx），可支援三頻連網，並依需求切換不同頻段進行傳輸，Wi-Fi 7 傳輸能力峰值達 2.9Gbps。此款單晶片可支援 4096-QAM、MLO、MRU 等最新的 Wi-Fi 7 技術。
複合式多重連結模式技術（Hybrid MLO）可於單一晶片中運行，在三個頻段間調變式的無縫切換，於短距離連接網路可達到順暢不斷網，並提供同級最高的資料吞吐量（最多可高出 1.8Gbps 以上），以及較佳的長距離連網覆蓋能力（差異值最多達到 10dB）。
與前一代 Wi-Fi 技術相比，在頻段間相互干擾的壅塞網路環境中，Hybrid MLO 技術能降低干擾，傳輸效能最高可提升 185%，優異效能得益於最新的 Wi-Fi 7 MRU（多重資源單位）與 Preamble Puncture 技術。
針對 Windows 和 Chromebook 裝置的使用者，藍牙 5.4 技術可支援藍牙 LE Audio 音頻，確保頭戴式耳機或無線耳機都擁有可靠的立體聲音頻，同時具備高音質和低延遲，並內建專用音訊 DSP，可透過 I2S 支援 LC3 編碼。
聯發科技先進的 Wi-Fi 和藍牙並行技術確保兩者在 2.4GHz 頻段同時運行，不互相干擾。
Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be)
2.4GHz, 5GHz, 6GHz
2x2 triple-band
Up to 2.9Gbps
Dual 5.4, LE Audio
Yes
PCI-Express 2.1 or USB 3.0
