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聯發科技物聯網暨穿戴式競賽結果揭曉
18 十二月 2015 - 22:30
2015年12月18日新竹訊— 有「通訊奧斯卡」之稱的Mobileheroes通訊大賽日前結果揭曉，聯發科技贊助的物聯網暨穿戴式競賽共有5組以學生為主體的團隊獲獎，所設計出的物聯網應用概念創新且多元，包括無人機飛行安全監控、真空低溫烹調機、手語翻譯等，彰顯台灣年輕一代利用物聯網技術創新的潛力無限。這一場為期數月的競賽，由聯發科技提供LinkIt™平台讓參賽團隊進行應用開發，同時提供相關訓練。
聯發科技創意實驗室推出開源開發平台LinkIt™ Smart 7688讓世界更互聯
03 十二月 2015 - 09:00
2015年12月3日新竹訊— 聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今天宣佈推出聯發科技LinkIt™ Smart 7688開發平台。該平台是聯發科技LinkIt開發平台系列的最新成員，可提供多種開發環境選項來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程，例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器。
聯發科技董事長暨執行長蔡明介榮獲全球半導體聯盟最高殊榮“張忠謀博士模範領袖獎”
27 十月 2015 - 08:00
2015年10月27日，美國加利福尼亞聖荷西—全球半導體行業權威組織—全球半導體聯盟（GSA）宣布，聯發科技股份有限公司（MediaTek Incorporated）董事長暨執行長蔡明介先生榮獲2015年「張忠謀博士模範領袖獎」。蔡明介先生將出席2015年12月10日（週四）在加州聖克拉拉市的聖克拉拉會議中心舉辦的GSA頒獎晚宴、領取這一獎項。
聯發科技名列前十大台灣全球品牌
27 十月 2015 - 08:00
2015年10月27日新竹訊— 在Interbrand 2015發佈全球最佳品牌的入選名單中，全球IC 設計領導企業聯發科技首次出現在台灣前二十大全球品牌的名單，排名第九位，成為報告中排名最前面、非以消費性最終產品為業務的新入選公司。這是聯發科技自2014年起積極投入全球品牌後，交出第一張漂亮的成績單。
聯發科技創意實驗室推出支援亞馬遜雲端運算服務的物聯網入門開發套件
12 十月 2015 - 15:00
2015年10月12日新竹訊— 聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日發表支援亞馬遜雲端運算服務（Amazon Web Services; AWS）的物聯網入門開發套件（IoT Starter Kit）。新推出的套件適合各領域的開發人員，內含全球連結性最高的平台之一的聯發科技LinkIt™ ONE，以及來自Seeed Studio公司的一系列Grove感測器，協助顧客實現設計理念、開發物聯網產品。亞馬遜雲端運算服務提供陣容齊備的雲端服務與雲端管理元件組合，讓採用LinkIt ONE平台的物聯網開發人員能夠快速、彈性、安全、穩定地連接到雲端。聯發科技 LinkIt ONE軟體開發套件（Arduino專用）內含多個通過認證且可執行各種亞馬遜雲端運算服務的程式庫，讓開發者能利用熱門的Arduino IDE開發環境為LinkIt...
聯發科技擴大生態系統投資 加速物聯網戰略佈局
30 九月 2015 - 18:00
2015年9月30日新竹訊— 全球IC設計領導廠商聯發科技今日宣布一系列新合作夥伴計劃，旨在透過智慧型手機、家庭娛樂和日益崛起的物聯網產品，讓連結變得越來越強大，使全球的每一個消費者，都能享受到先進科技所帶來的好處。
聯發科技發表兩款Apple HomeKit軟體開發套件
30 九月 2015 - 18:00
2015年9月30日新竹訊— 全球IC設計領導廠商聯發科技今日發表兩款支援Apple HomeKit的軟體開發套件（SDK）。Apple HomeKit是內建在iOS裡的系統框架，目的是要讓使用者能透過iPhone、iPad、iPod touch、或Apple Watch等裝置安全無虞地遙控住家設備，並且讓這些設備能以聰明靈活的方式協同運作。
亞馬遜新產品採用聯發科技晶片
18 九月 2015 - 09:24
2015年9月18日新竹訊— 全球IC設計領導廠商聯發科技，今日宣布亞馬遜一系列消費性電子產品，皆將採用聯發科技系統單晶片解決方案（SoC），包括Amazon Fire TV電視盒、Fire HD 8與Fire HD 10平板電腦。除了以上最新產品，亞馬遜多款裝置皆已採用聯發科技系統單晶片，為消費者打造最低耗能的豐富多媒體體驗。
聯發科技宣佈將公開收購立錡科技
07 九月 2015 - 16:10
2015年9月7日新竹訊— 聯發科技股份有限公司（代號：2454）今日上午召開董事會，會中決議與立錡科技股份有限公司（代號：6286；以下簡稱「立錡科技」）簽訂意向書，將由聯發科技集團（以下簡稱「聯發科技」）依照「公開收購公開發行公司有價證券管理辦法」，公開收購立錡科技股權。
聯發科技推出高度整合Wi-Fi系統單晶片MT7687滿足物聯網開發商對省電與安全性的要求
01 六月 2015 - 16:00
2015年6月1日新竹訊— 聯發科技今日推出領先業界的低功耗Wi-Fi系統單晶片MT7687。MT7687不僅讓各種家電與智慧裝置具備連網功能，還可透過家庭網路進行遠端控制。能夠支援眾多物聯網應用的MT7687，除提供先進的安全防護機制與整合式記憶體，還具備增強型使用者編程微控制器，此晶片預計於今年第三季正式向客戶及開發者供貨。
聯發科技新款MT7623與MT7683無線晶片支援多重標準建構安全無虞的智慧家庭
01 六月 2015 - 16:00
2015年6月1日新竹訊─聯發科技今日推出兩款內建高性能四核Cortex®-7的無線晶片平台：MT7623與MT7683。這兩款無線晶片為支援4x4 11ac的通路型與寬頻專用路由器、物聯網閘道器、Wi-Fi熱點及媒體路由器等類型產品所設計，使用OpenWrt嵌入式Linux作業系統，以確保在各種平台上無縫銜接的高速連網與最佳化使用者體驗。
聯發科技推出Helio X20 – 全球首款配備創新Tri-Cluster中央處理器架構的智慧型手機解决方案
12 五月 2015 - 15:00
2015年5月12日新竹訊─ 全球IC設計領導廠商聯發科技今天宣布推出MediaTek Helio™ X20 – 全球首款配備三叢集運算（Tri-Cluster™）中央處理（CPU）架構及十核心處理器的系統單晶片解決方案。Helio X20延續聯發科技致力打造高階智慧型手機晶片的使命，突破業界技術門檻，提供市場上無法匹敵的手機運算效能及超低功耗管理技術。Helio X20整合聯發科技全球全模LTE Category 6（Cat 6）數據機，以及最新的CorePilot® 3.0排程演算法，不僅改寫現有手機運作架構，也將讓新一代的行動裝置，超乎全球消費者對於高階手機的高度期待。搭載Helio X20的智慧型手機，預計將於2015年底上市。
聯發科技與UL攜手推出快速充電認證計畫
23 四月 2015 - 14:00
2015年4月23日新竹訊─ 全球IC設計領導廠商聯發科技與全球安全科學領導者UL（Underwriters Laboratories）今天共同推出快速充電全球認證計畫，為使用聯發科技旗下的快速充電技術Pump Express Plus™ （PE+）的產品提供測試及認證服務。聯發科技Pump Express Plus可在30分鐘內讓智慧型裝置的電池快速充電至75%。經過UL嚴謹的測試項目，AC/DC電源供應器製造商可為其產品取得聯發科技Pump Express Plus技術的認證。經過測試且取得認證後的產品將可提供消費者更安全且有效率的快速充電經驗。
聯發科技創意實驗室以全新開發平台帶領開發人員更接近商業市場
10 四月 2015 - 11:10
2015年4月10日新竹訊 ─聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日發表聯發科技LinkIt™ Assist 2502開發平台。LinkIt Assist 2502提供專業開發人員可用於設計或是生產穿戴式和物聯網（IoT）裝置產品原型的軟、硬體的開發環境。聯發科技創意實驗室副總經理Marc Naddell表示：「專業開發人員在產品設計的周期內面對多項挑戰，但其中一個挑戰不應該是影響産品準備推出商業市場的原型設計。聯發科技LinkIt Assist 2502結合聯發科技創意實驗室Partner Connect計畫，讓開發人員的夢想真實呈現在消費者眼前。」LinkIt Assist 2502包含四種功能豐富的元件，包括：適用於Eclipse IDE的軟體開發工具套件（Software Development...
聯發科技創意實驗室提供免費雲端服務
03 三月 2015 - 10:00
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日推出全新雲端數據平台 – Cloud Sandbox，幫助開發人員實現物聯網創意與概念。此全新服務將免費開放給全球所有已註冊的聯發科技創意實驗室會員，讓他們在生產原型時可輕易從穿戴式和物聯網裝置存取數據。
聯發科技創意實驗室推出合作夥伴服務計畫
03 三月 2015 - 10:00
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技在今年度行動通訊世界大會（Mobile World Congress）中推出聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）合作夥伴服務計畫（英文名: MediaTek Partner Connect）。合作夥伴服務計畫將會媒合穿戴式裝置和物聯網產品開發公司和聯發科技廣大的供應鏈夥伴，加速產品開發上市。
聯發科技宣佈量產多模無線充電晶片MT3188
03 三月 2015 - 10:00
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技今天宣佈業界第一款多模無線充電晶片-MT3188已正式對客戶供貨。包括電源電子、監測電路及共振器在內的參考設計已通過共振無線充電標準Alliance for Wireless Power（A4WP）、Wireless Power Consortium（WPC）與Power Matters Alliance（PMA）的認證。隨著這款無線充電晶片的量產，聯發科技成為全球第一家能夠為世界各地數十億消費者提供多模無線充電技術的半導體公司。
聯發科技推出全球首款採用ARM® Cortex®-A72的平板電腦晶片 – MT8173重新定義Android平板產業
02 三月 2015 - 14:41
2015年3月2日新竹訊─ 聯發科技今日發表首款採用業界最高效能ARM® Cortex®-A72處理器的四核心平板電腦系統晶片解決方案（SoC）– MT8173。MT8173是專為提升安謀公司（ARM）新一代行動處理器的效益而設計，能夠顯著增加平板電腦的運算效能，同時延長電池壽命，為使用者帶來卓越的平板電腦體驗。MT8173可滿足消費者對於4K超高解析度的影音內容，以及著重細緻畫面表現的線上遊戲畫面等不斷增長的需求與期待。
推動產業全新標準 聯發科技推出CrossMount™跨裝置共享功能
02 三月 2015 - 14:30
2015年3月2日新竹訊─ 聯發科技今日發表新一代技術CrossMount™，該技術可讓不同的消費型電子產品以簡易方式共享軟、硬體資源。CrossMount專為推動跨裝置融合（Convergence）的產業標準而設計，可讓使用者利用某一款消費型電子裝置，如智慧型手機，在獲得授權的情況下，使用其他電子裝置內（如電視或音響）的軟、硬體資源。
聯發科技投入三億美元進行策略投資
02 三月 2015 - 14:25
2015年3月2日新竹訊─ 聯發科技今天宣佈成立策略投資部門 – 聯發科技創業投資（MediaTek Ventures），初步將儲備三億美元投入於大中華區、歐洲、日本和北美地區的新創公司。聯發科技創業投資部門將積極注資於半導體系統和裝置、網路基礎設施、服務和物聯網（IoT）等領域的新創公司，目標是建立以聯發科技為中心的產業生態系統，產業類型包括通訊、電腦運算、網路媒體及分析。對於新創企業的注資將涵蓋基金運用的各個階段，嚴謹評估以創造最大化價值為重。藉由成立創業投資部門，聯發科技希望能夠將過去17年來所打造著重創新的企業文化與營運模式分享給下一個世代的新創企業家，也透過合作，讓聯發科技的產品解決方案得以更加多元化，同時擴展至更廣泛的科技產品供應鏈當中，進而帶來更多的獲利機會。...
聯發科技推出64位元八核全球全模智慧型手機解決方案MT6753
01 三月 2015 - 14:36
2015年3月1日新竹訊─ 聯發科技今天宣布推出八核64位元智慧型手機系統單晶片解决方案（SoC）MT6753，支持全球全模（WorldMode）規格，滿足全球各地電信運營商的要求。MT6753是聯發科技繼四核全模方案MT6735之後推出的新款全模SoC，採用1.5GHz ARM® Cortex®-A53 64位元處理器（CPU）以及Mali-T720圖形處理器（GPU），以卓越的性能和出色的多媒體表現，滿足全球中高端智慧型手機市場的需求。
聯發科技創意實驗室推出全新開發平台 簡化具備Wi-Fi功能的物聯網裝置開發流程
05 二月 2015 - 10:31
2015年2月5日新竹訊─ 聯發科技今日發表MediaTek LinkIt Connect 7681開發平台。此開發平台為聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）中的最新計畫，架構在聯發科技MT7681 Wi-Fi系統單晶片解決方案（SoC）之上，為開發人員及製造商提供所需工具，使其可以輕鬆開發具備Wi-Fi功能且可透過智慧型手機或網路控制的物聯網裝置。
聯發科技發表MT7615高階無線晶片 開啟無線通訊新世代
07 一月 2015 - 15:17
2015 年1月7日新竹訊 —聯發科技今天發表規格領先業界同級產品的802.11ac無線網路單晶片 - MT7615。MT7615支援多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO, Multi-User Multiple-Input Multiple-Output）與傳輸波束成形技術（Transmit and Receive Beamforming），此晶片的高階規格證明聯發科技在無線通訊技術的領導地位。
聯發科技發表支援Google Android Wear的穿戴式裝置晶片MT2601
07 一月 2015 - 15:08
2015 年 1 月 7日新竹訊 — 聯發科技今日發表支援Google Android Wear的系統單晶片解決方案（SoC）MT2601。此顆晶片的推出讓聯發科技為產品設計及製造廠商提供更加完整的穿戴式裝置解決方案。產品開發者可將多種軟、硬體整合於穿戴裝置上，實現基於Android Wear系統各式各樣穿戴式裝置的可能性，同時加快開發速度，提供終端產品給予全球持續擴大的穿戴裝置消費族群。
首款Sony Android TV採用聯發科技智慧型電視SoC
07 一月 2015 - 11:17
2015 年1月7日新竹訊 —聯發科技今天宣佈Sony首款推出的Android TV採用聯發科技智慧型電視系統單晶片解決方案（SoC）。整合Sony獨特的影像畫質演算法（picture-quality algorithm）所打造的Sony Android TV，讓全球使用者可以觀看Google Play上的電影、娛樂節目或是線上播放影片，也能在電視螢幕上玩Android遊戲。另外，還能透過語音功能搜尋各式網路內容。Sony首款Android TV支援4K2K超高畫質解析度的串流影音內容，而且使用與控制介面十分簡單，消費者可以輕鬆上手。
聯發科技支援Google Cast for Audio線上音樂串流架構
06 一月 2015 - 16:38
2015年1月6日新竹訊─聯發科技今日宣佈旗下智能音響（Connected Audio）系統單晶片解決方案MT8507，率先支援Google為全球音樂愛好者打造的線上音樂串流應用架構 - Google Cast for audio，讓消費者簡易連結家中娛樂系統中的各種裝置，輕鬆播放喜愛的線上音樂。
聯發科技推出全球首款搭載Android TV系統的4K UHD智慧型電視晶片
06 一月 2015 - 11:10
2015 年1月6日新竹訊 —聯發科技宣布與 Google 共同開發出全世界第一個搭載 Android TV作業系統的智慧型電視系統單晶片解決方案 (SoC) MT5595。結合 Google 的 Android TＶ與聯發科技系統單晶片所打造出的Android TV智慧型電視，可讓消費者觀賞 Google Play 上的電影、娛樂節目或串流播放影片，或是在4K UHD超高畫質螢幕上玩 Android 遊戲，此外，還能透過語音功能搜尋各式內容。所有 Android TV裝置皆可支援 Google Cast Ready，消費者能將行動裝置中的內容，投影到電視上，享受寬廣高畫質螢幕的視覺樂趣。
