Press Room
聯發科技積極貢獻 促成全球首版 3GPP 5G NR 標準正式完成
21 十二月 2017 - 15:00
2017 年12 月 21日新竹訊—3GPP 技術規範組（TSG）無線存取網路（RAN）全體會員大會今日在葡萄牙里斯本召開，聯發科技與全球科技及電信領導企業共同發表聲明， 宣布第一版 5G NR（New Radio）標準制定完成，這項里程碑將為全球行動通訊產業搭好舞台，促成各國在2019年初即能大規模展開5G網路的試營運與後續商業部署。
工研院與聯發科技攜手 領先發表 5G 關鍵技術
18 十二月 2017 - 09:00
HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017– 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015 年開始合作，結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢，從最基礎的技術研發、5G 測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。現階段，雙方合作已開發出可提高網路傳輸頻寬的 LWA （LTE/Wi-Fi Link Aggregation）技術、可解決高頻傳輸限制的 38/39 GHz 毫米波高頻段接取技術，以及可支援小基站傳輸能力的 MUST（Multi-User Superposition Transmission）技術，積極打造台灣 5G 產業生態鏈，為台灣進軍全球 5G 通訊市場取得先機與商機，朝向 2020 年 5G 網路商用化目標邁進。
聯發科技推出 MediaTek Sensio™ 智慧健康方案 讓手機成為個人健康夥伴
14 十二月 2017 - 14:00
HSINCHU, Taiwan – December 14, 2017– 聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，是目前為止最為完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio 僅需約 60 秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等 6 項生理數據，並可匯整進智慧手機或手機配件中，讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況，讓手機成為個人健康夥伴。
聯發科技宣布支援Android Oreo Go版本
07 十二月 2017 - 11:00
2017年12月7日新竹訊—聯發科技今天宣布成為Google最新推出Android™ Oreo （Go版本）的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android Go展開緊密合作，不僅幫助終端廠商加速產品上市時間，也確保了Android Oreo （Go版本）在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。入門級的智慧型手機現在僅需要512MB至1GB的記憶體，就可以實現良好的安全性和使用體驗，而且這樣的手機配置對全球許多地區的消費者而言也更容易負擔得起。
聯發科技發表首款支援 NB-IoT R14 規格的雙模物聯網晶片 MT2621 推動下一波物聯網成長
24 十一月 2017 - 14:30
2017年11月24日新竹訊—聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網（NB-IoT） Release 14 規格的雙模物聯網晶片（SoC）- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM/GPRS 兩大電信網路，具有優秀的低功耗與成本優勢，將帶來更豐富的物聯網應用，且適用於種類眾多的連網裝置，包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。
聯發科技 Mobileheros 物聯網開發競賽結果揭曉
24 十一月 2017 - 09:00
2017年11月24日新竹訊—聯發科技 2017 Mobileheros 物聯網開發競賽結果揭曉! 今年度共有超過 150 隊的團隊參賽，利用聯發科技 LinkIt™ Smart 7688 及 LinkIt™ 7697 物聯網暨穿戴開發平台，開發出多種創新裝置及應用雛型，引發 284 個創新想法，以及 52 個創新作品，充分發揮科技力與想像力來解決日常生活中面臨的問題。
聯發科技 20 週年 全球員工為愛而跑行公益 捐款 2000 萬元 助海內外慈善專案及推廣在地閱讀
18 十一月 2017 - 14:00
2017年11月18日新竹訊—慶祝成立 20 週年，聯發科技今日於新竹縣立體育場舉行「20 週年運動會」，蔡明介董事長於活動中宣布捐款新台幣 2,000 萬元支持多項海內外慈善專案及推廣在地閱讀，展現企業致力社會回饋的精神。
聯發科技與 Google 聯手推動 GMS Express 計畫為行動裝置製造商提供通過認證的 Android 軟體與行動服務
01 十一月 2017 - 21:00
2017年11月 1日新竹訊—聯發科技今日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express 計畫的晶片合作夥伴，這項計畫成立目的在於為行動裝置製造商提供預先通過認證的 Android 軟體解決方案，包括 GoogleTM行動服務（Google Mobile Service; GMS）和Google 相容性測試套件（Compatibility Test Suite; CTS）的認證。
Fraunhofer HHI、華為、聯發科技、諾基亞、高通、三星、與索尼 慶祝視訊編碼聯合合作團隊（JCT-VC）榮獲 2017 年黃金時段艾美技術工程獎
26 十月 2017 - 17:00
2017年10月26日新竹訊—Fraunhofer HHI、華為、聯發科技、諾基亞、高通、三星、與索尼今日宣佈，視訊編碼聯合合作團隊（JCT-VC）委員會基於開發高效率視訊編碼（HEVC）標準的成就，榮獲 2017 年黃金時段艾美技術工程獎（Primetime Emmy Engineering Award）。身為團隊成員，Fraunhofer HHI、華為、聯發科技、諾基亞、高通、三星、與索尼對於 HEVC 標準的開發作出貢獻，其規格在多種發行通路上實現超高畫質（UHD）內容的高效率傳送。
聯發科技宣布與 SoftBank 進行互通性測試，推動日本 NB-IoT 市場發展
03 十月 2017 - 07:00
2017年10月3日東京、台灣新竹訊— 聯發科技今日宣布與 SoftBank（軟體銀行、簡稱軟銀）將於 2018 年第一季進行 NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試（Interoperability test），為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技 NB-IoT 晶片技術發展更上一層樓，也將助於發展出全球通用的標準。
竹市府攜手聯發科技 改造世博台灣館為「新竹市兒童探索館」
27 九月 2017 - 14:30
2017年9月27日新竹訊— 為響應新竹市政府將世博台灣館轉型兒童教育空間的願景，聯發科技在公司成立20年之際，捐贈新台幣五千萬元給新竹市政府，與市府共同打造台灣館成為「新竹市兒童探索館」，結合教育、科普、圖書、體驗等機能，給孩子與父母一個學習知識、發現樂趣、啓發夢想的空間。 「這真是新竹市民的福氣!｣市長林智堅說，有了國際IC設計大廠聯發科技的掖助，世博台灣館將成為融合科技、教育、親子、文化、藝術的學習與遊憩空間。
聯發科技完成 5G 終端原型機與手機大小8天線的開發整合
21 九月 2017 - 14:00
2017年9月21日新竹訊— 聯發科技宣布成功完成符合 3GPP 5G 標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成 5G New Radio 互通性與對接測試（IODT），實測傳輸速率超過 5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線，並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商。此次對接測試充分展現了 5G 技術在 sub-6GHz 頻段商用部署的潛力，有助於全球統一的 5G 端到端產業鏈的成熟，也充分證明了 5G 終端晶片的快速發展和日趨成熟，對於加速 5G 終端商用進程展具有重要意義。
聯發科技發佈 Helio P23 和 P30 迎接快速成長的主流市場
29 八月 2017 - 14:00
2017年8月29日新竹訊 —聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm 工藝製程，具有優異的高性能和低功耗表現，並且支持雙攝及雙卡雙 VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創新空間。
2017 Mediatek Inc. ASEAN South Asia「臺灣進修獎學金」錄取公告
31 七月 2017 - 21:00
為鼓勵東協與印度優秀青年學者到台灣各大學攻讀博士學位，獲取學術領域的專業知識與技能，促進學術與文化交流，聯發科設立東協/南亞中心2017年首次針對印度學生設立“台灣獎學金”，並經董事會批准選出12名獎學金得主和6名候補獎學金。獎學金得主每人可獲得 10,000 美元，現公佈如下：
2017年聯發科技創新研究中心博士班人才培育獎學金錄取公告
27 七月 2017 - 16:00
聯發科技教育基金會為促進產學合作、支持學術研發動能，設置「聯發科技創新研究中心博士班人才培育獎學金」，歷經初審與董事會決審， 2017年錄取名單如下(依來件順序排列)：
臺灣大學、臺大醫院與聯發科技跨界合作 利用穿戴式生物感測技術偵測心房顫動，預防中風發生
10 七月 2017 - 16:57
2017年7月10日台北、新竹訊— 早期診斷、預防中風與心臟疾病的偵測技術近期出現重大突破！根據臺灣大學、臺大醫院與聯發科技跨界合作的「醫療電子創新技術研發計畫」成果顯示，運用穿戴式生物感測技術及最新的生理訊號分析方法，將可早期診斷、預防由心房顫動所引發的中風及心臟疾病。
聯發科技發表首款 NB-IoT 系統單晶片 MT2625 攜手中國移動打造業界最小 NB-IoT 通用模組
29 六月 2017 - 11:30
2017年6月29日新竹訊— 聯發科技今天宣布推出旗下首款 NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC）— MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小（16mm X 18mm）的 NB-IoT 通用模組，以超高整合度為未來海量的物聯網裝置，提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。聯發科技 MT2625 晶片領先業界，支援國際標準 3GPP NB-IoT（R13 NB1、R14 NB2）的 450MHz 至 2.1GHz 全頻段運作，適合於全球各地部署的智慧家居、物流跟蹤、智慧抄表等靜態或行動型的物聯網應用。
聯發科技攜手中國移動推出雙卡雙 VoLTE 晶片解決方案
27 六月 2017 - 11:00
2017年6月27日新竹訊— 近日，中國移動聯合聯發科技等多家廠商推出業界首批雙卡雙VoLTE（Voice over LTE）晶片解決方案，成功實現了 4G 雙卡手機兩張卡同時支援 VoLTE 高品質語音、視訊通話功能的突破創新。在中國移動組織的測試中，搭載聯發科技曦力 X30 晶片的終端樣機完成了第一個網路互通測試。
聯發科技推出支援 Dolby Vision 及 HLG 雙主流 HDR 的 4K 智慧電視晶片
13 六月 2017 - 00:00
2017年6月13日新竹訊— 聯發科技今天宣布推出 4K（Ultra HD）智慧型電視系統單晶片MT5597，支援市場最新的高動態範圍技術（HDR）標準，包括 Dolby Vision HDR 與英國 BBC 及日本 NHK 共同推出的 HLG（Hybrid Log-Gamma）規格，帶給新一代智慧型電視突破性的畫面明亮感、顏色及對比度，讓影像更栩栩如生，大幅升級消費者的電視觀賞體驗。
聯發科技宣布蔡力行博士於六月一日正式就任共同執行長
01 六月 2017 - 13:45
2017年6月1日新竹訊— 聯發科技今日宣布，蔡力行博士將於6月1日正式就任聯發科技共同執行長，直接對董事長暨執行長蔡明介負責。
聯發科技推出新一代物聯網專用 Wi-Fi 無線晶片引領智慧居家和智慧辦公設備創新
31 五月 2017 - 11:00
2017年5月31日新竹訊— 聯發科技今天宣布推出新一代客製化 Wi-Fi 無線晶片平台系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推動智慧居家及智慧辦公設備的創新，同時提升各種終端裝置的綜合性能表現。這三款晶片具備高整合度和超低功耗特性，適用於家用電子設備、家庭自動化、智慧物聯裝置及雲端連接服務等多種應用。
聯發科技發表全球首款支援 4x4 802.11n 及藍牙 5.0 的無線晶片平台 – MT7622 內建專用網路加速器，大幅提升飆網體驗
30 五月 2017 - 09:00
2017年5月30日新竹訊— 聯發科技今天宣布推出全球首款支援 4x4 組態 802.11n 和藍牙5.0 規格的系統單晶片（SOC）— MT7622。MT7622 內建聯發科技獨家 Wi-Fi 網路加速器技術，實現優質的網路連接體驗，可廣泛應用於無線路由器及中繼器、家庭全網覆蓋解決方案與整合語音控制、音頻及儲存的家用自動化閘道器等產品。
聯發科技推出支援Google Assistant與Android Things的系統單晶片MT8516
18 五月 2017 - 13:30
2017年5月18日新竹訊— 聯發科技在2017 Google I/O開發者大會（Google I/O conference）期間，推出專為智慧語音助理裝置（Voice Assistant Devices）和智慧揚聲器 (Smart Speakers) 產品而設計的系統單晶片— MT8516。MT8516 支援 Google 語音助理（Google Assistant）及Google旗下的物聯網平台Android Things 的預先認證系統化模組 (System on Modules)，可確保智慧語音控制裝置與物聯網設備之間的無縫互動，為消費者帶來更為多元且豐富的人工智慧家居體驗。
聯發科技董事會決議，延聘蔡力行博士擔任共同執行長並同時提名聯發科技董事
22 三月 2017 - 13:58
聯發科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今日召開董事會，通過延攬蔡力行博士至聯發科技擔任共同執行長，7月1日到任且直接對董事長暨執行長蔡明介負責，並在聯發科技集團擔任集團副總裁。同時，董事會並通過提名蔡力行博士擔任公司董事。
聯發科技攜手諾基亞驅動第一波5G網路及設備的發展
27 二月 2017 - 14:00
2017年2月27日新竹訊—今天，聯發科技與諾基亞共同宣布，雙方將合作開發下一代的5G行動通訊系統。這項合作將充分結合聯發科技廣泛的聯網裝置客戶基礎與諾基亞專精的網路技術，為電信運營商及終端用戶打造「5G-ready」的生態系統。
聯發科技發表CorePilot 4.0技術 力助智慧型手機兼顧性能和功耗
27 二月 2017 - 14:00
2017年2月27日新竹訊—聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本—CorePilot 4.0。CorePilot 4.0以更加智慧化的方式管理手機中各種任務運作，幫助解決高階處理器性能和功耗難以兼顧的問題，以提供手機最佳續航力。與上個版本相比，CorePilot 4.0將功耗再降低25%，這意味著消費者可利用手機執行更多的任務，使用時間也得以加長。目前CorePilot 4.0技術已被應用在聯發科技曦力X30晶片平台之上。
聯發科技曦力X30商用量產 重新定義高階行動體驗
27 二月 2017 - 14:00
2017年2月27日新竹訊—聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC) 解決方案正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在2017年第二季上市。
聯發科技發布曦力P25 推動雙攝手機時尚新風潮
08 二月 2017 - 09:00
2017年2月8日新竹訊—聯發科技今天宣布推出 「聯發科技曦力P25」（MediaTek Helio P25）系統單晶片（SoC）解決方案，進一步壯大曦力家族。聯發科技曦力P25將雙主鏡頭（Dual-Camera）帶到曦力P系列產品上，持續降低功耗，同時提升多媒體功能，帶領雙鏡頭智慧型手機進入時尚輕薄的新境界。
聯發科技、宏碁和悠遊卡聯手贊助2017臺北世界大學運動會
19 一月 2017 - 10:30
2017年1月19日台北訊 —台灣科技大廠聯發科技、宏碁和悠遊卡今日宣布，將聯手贊助即將在8月19日至30日舉辦的2017臺北世界大學運動會（簡稱：2017臺北世大運），打造賽會專屬智慧運動手錶－ Acer Leap Ware。Acer Leap Ware是宏碁首款智慧運動手錶，採用聯發科技專為運動及健身裝置設計的穿戴晶片平台MT2523與生物感測晶片MT2511；三家企業共贊助13,000支智慧運動手錶，均內建悠遊卡儲值、消費功能，同時可偵測即時心律、追蹤個人健康資訊、紀錄運動和熱量消耗等功能，提供來自世界各地的參賽選手和其團隊，兼具便利生活和運動紀錄的台灣經驗，完整呈現台灣科技產品軟、硬體設計水準及服務整合的實力。
聯發科技「印度資通訊產業主管手機設計訓練課程」成功落幕
16 一月 2017 - 09:00
2017年1月16日新竹訊—聯發科技今日宣布「印度資通訊產業主管手機設計訓練課程」 成功落幕。此業界首創的跨國資深人才培養計畫，協助印度政府解決高度成長的手機市場對於硬體及系統設計人才的強烈需求，促成「印度製造」(Make In India)政策之餘，也為聯發科技與其手機供應鏈夥伴在極具成長潛力的印度市場創造先行者優勢。印度豐沛、優質的軟體人才與台灣科技產業領先的硬體優勢可望藉此類交流持續深化雙方的合作與互補。
聯發科技發表MT2533D晶片平台 刷新智慧耳機及車用免持電話的音頻體驗
05 一月 2017 - 09:00
2017年1月5日新竹訊—聯發科技今日宣布推出高度整合晶片平台MT2533D，為智慧耳機、耳罩式及耳塞式耳機與免持系統提供解決方案。無論播放音樂、參加電話會議或者撥打車用免持電話，MT2533D均能以最低功耗提供高質量的音頻體驗。
聯發科技與英國電信(BT)攜手推出家庭無線訊號全覆蓋解決方案
05 一月 2017 - 09:00
2017年1月5日新竹訊—聯發科技今天在2017國際消費電子產品展（CES）上宣布，其適應性網路技術 (Adaptive Network technology) 獲英國電信 (BT)的家庭無線訊號全覆蓋 (Whole Home Wi-Fi) 解決方案採用，為家庭用戶提供易於安裝、無死角且信號穩定的無線網路服務。面對未來無線連接市場廣闊的成長空間，聯發科技和英國電信都在其中扮演著重要角色。
