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聯發科技攜手中國移動推出雙卡雙 VoLTE 晶片解決方案
六月 27, 2017 - 11:00 上午
2017年6月27日新竹訊— 近日，中國移動聯合聯發科技等多家廠商推出業界首批雙卡雙VoLTE（Voice over LTE）晶片解決方案，成功實現了 4G 雙卡手機兩張卡同時支援 VoLTE 高品質語音、視訊通話功能的突破創新。在中國移動組織的測試中，搭載聯發科技曦力 X30 晶片的終端樣機完成了第一個網路互通測試。
聯發科技推出支援 Dolby Vision 及 HLG 雙主流 HDR 的 4K 智慧電視晶片
六月 13, 2017 - 12:00 上午
2017年6月13日新竹訊— 聯發科技今天宣布推出 4K（Ultra HD）智慧型電視系統單晶片MT5597，支援市場最新的高動態範圍技術（HDR）標準，包括 Dolby Vision HDR 與英國 BBC 及日本 NHK 共同推出的 HLG（Hybrid Log-Gamma）規格，帶給新一代智慧型電視突破性的畫面明亮感、顏色及對比度，讓影像更栩栩如生，大幅升級消費者的電視觀賞體驗。
聯發科技宣布蔡力行博士於六月一日正式就任共同執行長
六月 01, 2017 - 01:45 下午
2017年6月1日新竹訊— 聯發科技今日宣布，蔡力行博士將於6月1日正式就任聯發科技共同執行長，直接對董事長暨執行長蔡明介負責。
聯發科技推出新一代物聯網專用 Wi-Fi 無線晶片引領智慧居家和智慧辦公設備創新
五月 31, 2017 - 11:00 上午
2017年5月31日新竹訊— 聯發科技今天宣布推出新一代客製化 Wi-Fi 無線晶片平台系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推動智慧居家及智慧辦公設備的創新，同時提升各種終端裝置的綜合性能表現。這三款晶片具備高整合度和超低功耗特性，適用於家用電子設備、家庭自動化、智慧物聯裝置及雲端連接服務等多種應用。
聯發科技發表全球首款支援 4x4 802.11n 及藍牙 5.0 的無線晶片平台 – MT7622 內建專用網路加速器，大幅提升飆網體驗
五月 30, 2017 - 09:00 上午
2017年5月30日新竹訊— 聯發科技今天宣布推出全球首款支援 4x4 組態 802.11n 和藍牙5.0 規格的系統單晶片（SOC）— MT7622。MT7622 內建聯發科技獨家 Wi-Fi 網路加速器技術，實現優質的網路連接體驗，可廣泛應用於無線路由器及中繼器、家庭全網覆蓋解決方案與整合語音控制、音頻及儲存的家用自動化閘道器等產品。
聯發科技推出支援Google Assistant與Android Things的系統單晶片MT8516
五月 18, 2017 - 01:30 下午
2017年5月18日新竹訊— 聯發科技在2017 Google I/O開發者大會（Google I/O conference）期間，推出專為智慧語音助理裝置（Voice Assistant Devices）和智慧揚聲器 (Smart Speakers) 產品而設計的系統單晶片— MT8516。MT8516 支援 Google 語音助理（Google Assistant）及Google旗下的物聯網平台Android Things 的預先認證系統化模組 (System on Modules)，可確保智慧語音控制裝置與物聯網設備之間的無縫互動，為消費者帶來更為多元且豐富的人工智慧家居體驗。
聯發科技董事會決議，延聘蔡力行博士擔任共同執行長並同時提名聯發科技董事
三月 22, 2017 - 01:58 下午
聯發科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今日召開董事會，通過延攬蔡力行博士至聯發科技擔任共同執行長，7月1日到任且直接對董事長暨執行長蔡明介負責，並在聯發科技集團擔任集團副總裁。同時，董事會並通過提名蔡力行博士擔任公司董事。
聯發科技攜手諾基亞驅動第一波5G網路及設備的發展
二月 27, 2017 - 02:00 下午
2017年2月27日新竹訊—今天，聯發科技與諾基亞共同宣布，雙方將合作開發下一代的5G行動通訊系統。這項合作將充分結合聯發科技廣泛的聯網裝置客戶基礎與諾基亞專精的網路技術，為電信運營商及終端用戶打造「5G-ready」的生態系統。
聯發科技發表CorePilot 4.0技術 力助智慧型手機兼顧性能和功耗
二月 27, 2017 - 02:00 下午
2017年2月27日新竹訊—聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本—CorePilot 4.0。CorePilot 4.0以更加智慧化的方式管理手機中各種任務運作，幫助解決高階處理器性能和功耗難以兼顧的問題，以提供手機最佳續航力。與上個版本相比，CorePilot 4.0將功耗再降低25%，這意味著消費者可利用手機執行更多的任務，使用時間也得以加長。目前CorePilot 4.0技術已被應用在聯發科技曦力X30晶片平台之上。
聯發科技曦力X30商用量產 重新定義高階行動體驗
二月 27, 2017 - 02:00 下午
2017年2月27日新竹訊—聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC) 解決方案正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在2017年第二季上市。
