Press Room
联发科技“曦力”发布首年获近100款机型采用 曦力P10终端明年初上市
28 十二月 2015 - 03:00 下午
2015年12月28日—北京—联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布其高端智能手机芯片品牌—联发科技曦力（HelioTM）上市首年成绩卓然，共获得近100款终端机型采用，其中不乏国内外一线手机品牌。除了年初量产的曦力X10以外，首款支持Cat.6的曦力P10方案也在年底达到量产状态，明年年初将有多款采用曦力P10方案的手机陆续上市。
联发科技创意实验室面向中国市场推出免费云服务 加速可穿戴和物联网开发
08 十二月 2015 - 02:00 下午
2015年12月8日—北京— 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今天宣布其云服务（Cloud Sandbox）数据平台在中国市场正式全面启用，此举将更好助力中国开发者将物联网的创意变为现实。这项服务特意针对联发科技创意实验室的中国会员推出简体中文版本，使会员们在可穿戴和物联网设备的原型开发过程中能够更方便地存储和获取数据。这次面向中国开发者推出的专属服务，进一步扩展了联发科技全球云服务(Cloud Sandbox)的触及范围。现在就可访问http://labs.mediatek.com/cnmcs 来体验这项服务。
联发科技创意实验室推出开源开发平台LinkIt™ Smart 7688 让世界更互联
02 十二月 2015 - 09:00 上午
2015年12月3日，北京—联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今天宣布推出联发科技LinkIt™ Smart 7688开发平台。该平台是联发科技LinkIt开发平台系列的新成员，可提供多种开发环境选项来加速各种先进的Wi-Fi无线连接设备的开发进程，比如利用云服务的IP摄像头、监控设备、智能电器和无线网关。
联发科技董事长兼首席执行官蔡明介 荣获全球半导体联盟高殊荣“张忠谋博士模范领袖奖”
27 十月 2015 - 08:00 下午
2015年10月28日，中国北京——全球半导体行业权威组织——全球半导体联盟(GSA)宣布，联发科技股份有限公司(MediaTek Incorporated)董事长兼首席执行官蔡明介先生荣膺2015年“张忠谋博士模范领袖奖”。蔡明介先生将出席2015年12月10日周四在加利福尼亚州圣克拉拉市的圣克拉拉会议中心举办的GSA颁奖晚宴，并领取这一奖项。
联发科技创意实验室推出支持亚马逊云端运算服务的物联网入门开发套件
08 十月 2015 - 03:00 下午
2015年10月12日，北京— 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日发布支持亚马逊云端运算服务(Amazon Web Services; AWS)的物联网入门开发套件（IoT Starter Kit）。新推出的套件适合各领域的开发人员，包含全球连接性的平台之一联发科技LinkIt™ ONE，以及来自Seeed Studio公司的一系列Grove传感器，帮助开发者实现设计理念和开发物联网产品。亚马逊云端运算服务提供阵容齐备的云端服务与云端管理元件组合，让采用LinkIt ONE平台的物联网开发人员能快速、弹性、安全、稳定地连接到云端。
联发科技扩大生态系统投资 加速物联网战略布局
30 九月 2015 - 06:00 下午
2015年9月30日，北京— 全球IC设计领导厂商联发科技今日宣布一系列新合作伙伴计划，旨在通过智能手机、家庭娱乐和日益崛起的物联网产品，让连接变得越来越强大，使地球上的每一个消费者都能享受到先进科技带来的好处。
联发科技发布两款Apple HomeKit软件开发工具包
30 九月 2015 - 06:00 下午
2015年9月30日，北京— 全球IC 设计领导厂商联发科技今日发布两款支持Apple HomeKit的软件开发工具包(SDK)。Apple HomeKit是内置于iOS里的系统框架，目的是要让使用者能通过iPhone、iPad、iPod touch或Apple Watch等设备安全无虞地遥控居家设备，并且让这些设备能以聪明灵活的方式协同运作。
亚马逊新产品采用联发科技芯片
17 九月 2015 - 09:24 上午
2015年9月18日，北京讯—— 全球IC 设计领导厂商联发科技，今日宣布亚马逊一系列消费性电子产品，皆将采用联发科技的系统单芯片解决方案（SoC），包括亚马逊Fire TV电视盒、Fire HD 8与Fire HD 10平板电脑。除以上产品，亚马逊多款设备皆已采用联发科技系统单芯片，为消费者打造低能耗的丰富多媒体体验。
联发科技宣布将公开收购立锜科技
07 九月 2015 - 04:10 下午
下载简报 2015年9月7日，北京讯– 联发科技股份有限公司今日上午召开董事会，会中决议与立锜科技股份有限公司(以下简称“立锜科技”)签订意向书，将由联发科技集团 (以下简称“联发科技”) 依照“公开收购公开发行公司有价证券管理办法”，公开收购立锜科技股权。
联发科技启用成都新办公楼 持续深耕中国市场并加大自有研发力度
08 八月 2015 - 02:00 下午
2015年8月8日，中国成都 — 联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc.）今天宣布，联发科技成都子公司全新办公大楼正式落成启用。联发科技董事长蔡明介、联发科技中国区总经理章维力、四川省台湾办公室主任周敏谦、四川省台湾办公室副主任张军、成都市台湾办公室副主任唐明建等贵宾出席联发科技成都子公司办公大楼启用典礼，共同见证联发科技在华发展的又一里程碑。
联发科技Pump Express™ Plus快速充电技术获魅族采用
09 七月 2015 - 02:00 下午
2015年7月9日，北京讯 — 联发科技股份有限公司今天宣布，魅族采用联发科技Pump ExpressTM Plus快速充电技术，将其应用于智能手机魅族MX5上。MX5搭载联发科技曦力 X10处理器，是魅族旗下首款支持快速充电技术的产品，而且快速充电功能与曦力X10的高性能相得益彰，为消费者带来更加出色的高端使用体验。
联发科技新款MT7623与MT7683无线芯片支持多重标准 打造安全无虞的智能家居
01 六月 2015 - 04:00 下午
（北京讯）2015年6月1日──联发科技今日推出两款内建高性能四核Cortex-A7的无线芯片平台MT7623与MT7683。这两款无线芯片为支持4x4 11ac的通路型与宽带专用路由器、物联网网关、WiFi热点及媒体路由器等类型产品所设计，使用OpenWrt嵌入式Linux操作系统，以确保在各种平台上无缝衔接的高速连网与优化使用者体验。
联发科技推出高度整合WiFi系统单芯片MT7687 满足物联网开发商对高性能及安全性的要求
01 六月 2015 - 04:00 下午
（北京讯）2015年6月1日──联发科技今日推出领先业界的节能型WiFi系统单芯片MT7687。该芯片可以让家电与智能设备连网，并通过家庭网络进行远程控制。能够支持众多物联网应用的MT7687，除提供先进的安全防护机制与整合式内存，还具备增强型使用者编程微控制器。该芯片预计于今年第三季度正式向客户及开发者供货。
联发科技推出曦力 X20 配备创新Tri-Cluster™处理器架构的智能手机解决方案
12 五月 2015 - 03:00 下午
（北京讯）2015年5月12日──全球 IC 设计领导厂商联发科技今天宣布推出全球首款配备Tri-Cluster™架构及十核处理器的系统单芯片解决方案曦力 X20。联发科技曦力X20 延续联发科技致力打造高端智能手机芯片方案的使命，突破业界技术门槛，提供市场上无法匹敌的手机运算性能及超低功耗管理技术。Helio X20整合联发科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器，以及的CorePilot® 3.0异构运算技术，不仅改写现有手机运作架构，也将促使新一代的移动设备超出全球消费者对于高端手机的高度期待。采用曦力X20的智能终端预计将于2015年底上市。
联发科技助力多家国内知名品牌手机厂商通过中国电信入库测试
28 四月 2015 - 02:00 下午
2015年4月28日, 北京讯── 全球IC设计领导厂商联发科技今日宣布，联发科技于去年底向客户送样, 支持全球全模（WorldMode）的智能手机芯片MT6735已正式量产并获多家终端厂商采用，中兴、联想及TCL等多款采用MT6735方案的终端手机均将陆续通过中国电信的入库测试，这标志着联发科技在4G产品线布局已臻完善，且助力客户走向国际市场。
联发科技携手UL公司推出快速充电认证计划
23 四月 2015 - 02:00 下午
2015年4月23日,北京讯── 全球 IC 设计领导厂商联发科技与全球安全科学领导者 UL (Underwriters Laboratories) 今天共同推出快速充电全球认证计划，为使用联发科技旗下的快速充电技术Pump Express Plus(PE+)的产品提供测试及认证服务。通过联发科技Pump Express Plus技术，智能设备的电池可在30分钟内快速充电至75%。经由UL严谨的测试计划， AC/DC电源供应器制造商可为其产品取得联发科技Pump Express Plus 技术的认证。通过测试且获取认证后的产品将可为消费者带来更安全且有效率的快速充电经验。
联发科技创意实验室以全新开发平台助力开发者更贴近商用市场
10 四月 2015 - 11:10 上午
2015年4月10日, 北京讯──联发科技创意实验室今日发布联发科技LinkIt™ Assist 2502开发平台。LinkIt Assist 2502提供先进开发者可用于设计或是和生产可穿戴和物联网设备产品原型的软硬件专业开发环境。
联发科技创意实验室提供免费云端服务
02 三月 2015 - 10:00 上午
北京讯2015年3月3日─ 联发科技创意实验室今日宣布推出全新云服务(Cloud Sandbox)协助开发人员在生活中更有效地将物联网概念化为现实。该全新服务将免费开放给全球所有已注册的联发科技创意实验室会员让他们在生产原型时可轻易地从可穿戴和物联网设备存取数据。
联发科技创意实验室宣布全新合作伙伴服务计划
02 三月 2015 - 10:00 上午
（北京讯）2015年3月3日─ 联发科技今天于世界移动通信大会(Mobile World Congress)上宣布联发科技创意实验室合作伙伴服务计划(MediaTek Partner Connect)。该全新供应链伙伴计划将成为连结可穿戴和物联网设备开发人员和联发科技广大合作伙伴的平台，助力他们设计及推出产品。
联发科技宣布量产多模无线充电芯片方案MT3188
02 三月 2015 - 10:00 上午
（北京讯）2015年3月3日─ 联发科技今天宣布多模无线充电技芯片 MT3188已正式对客户供货。包括电源电子、监测电路及共振器在内的参考设计已通过无线充电标准Alliance for Wireless Power (A4WP)、Wireless Power Consortium (WPC) 和Power Matters Alliance ( PMA)的认证。随着这款无线充电芯片的量产，联发科技成为全球首家能为世界各地数十亿消费者提供多模无线充电技术的半导体公司。
联发科技推出采用ARM® Cortex®-A72的平板芯片MT8173 重新定义安卓平板产业
01 三月 2015 - 02:41 下午
北京讯2015年3月2日– 联发科技今日发布采用高性能ARM® Cortex®-A72处理器的四核平板电脑SoCMT8173。MT8173是专为提升ARM公司新一代移动处理器的效益而设计能显着增加平板电脑的运算性能同时延长电池寿命为使用者带来卓越的平板体验。MT8173 可满足消费者对于4K超高分辨率的影音内容以及着重细致画面表现的在线游戏等不断增长的需求与期待。
联发科技推出64位八核智能手机单芯片解决方案MT6753
01 三月 2015 - 02:36 下午
（北京讯）2015年1月29日─联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今天宣布推出64位八核全网通智能手机单芯片解决方案（SoC） MT6753，支持WorldMode规格，满足多国电信运营商的需求。MT6753是联发科技继四核全模方案MT6735之后推出的又一款全模SoC产品，采用1.5GHz ARM® Cortex®-A53 64位处理器（CPU）以及Mali-T720图像处理器(GPU)，以卓越的性能和出色的多媒体表现，满足全球中高端智能手机市场的需求。
推动产业全新标准 联发科技推出CrossMount™跨设备共享技术
01 三月 2015 - 02:30 下午
（北京讯）2015年3月2日– 联发科技今天发布新一代技术CrossMount™，该技术可让不同的消费电子产品以简易方式共享软硬件资源。CrossMount专为推动跨设备融合(Convergence)的产业标准而设计，可让使用者利用某一款消费电子设备 (如智能手机)在获得授权的情况下，使用其他电子设备内(如电视或音响)的软硬件资源。
联发科技首款支持CDMA制式SoC发布会在京举办 加速布局64位 4G智能手机市场
06 二月 2015 - 04:00 下午
（北京讯）2015年2月6日 — 日前，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 在北京举办“全芯智献 网络全球—联发科技首款支持CDMA制式SoC新品发布会”，向业界发布其首款整合CDMA2000技术的4G 64位全网通SoC解决方案，支持全球全模WorldMode规格，是联发科技在4G全网通时代的扛鼎力作。中国电信集团公司总经理杨杰、中国电信集团公司副总经理高同庆以及各终端厂商嘉宾代表出席此次会议，共同见证这两款产品的发布和联发科技在2015年的全新起航。
联发科技创意实验室推出全新开发平台 简化具备Wi-Fi功能的物联网设备开发流程
05 二月 2015 - 10:31 上午
MediaTek LinkIt™ Connect 7681有助物联网设备连接智能手机、云端应用 及家庭网络服务
联发科技推出64位八核全网通智能手机单芯片解决方案MT6753
29 一月 2015 - 02:00 下午
（北京讯）2015年1月29日─联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今天宣布推出旗下首款64位八核全网通智能手机单芯片解决方案（SoC） MT6753，支持全球全模WorldMode规格，满足全球各地电信运营商的需求。MT6753是联发科技继四核全模方案MT6735之后推出的又一款全模SoC产品，采用1.5GHz ARM® Cortex®-A53 64位处理器（CPU）以及Mali-T720图像处理器(GPU)，以卓越的性能和出色的多媒体表现，满足全球中高端智能手机市场的需求。
联发科技发布 MT7615高阶无线芯片 开启无线通信新时代
06 一月 2015 - 03:17 下午
MT7615 支持 MU-MIMO 802.11ac Wave 2，在家用网关、机顶盒、无线视讯网桥、路由器以及企业级无线基地台上都有优异表现
联发科技发布支持 Google Android Wear的穿戴式设备芯片 MT2601
06 一月 2015 - 03:08 下午
MT2601 提高性能、减少周边组件数目，在同型芯片竞争中脱颖而出，大幅降低成本与尺寸，同时延长电池续航力
联发科技与 Google推出首款搭载 Android TV 系统的UHD电视
06 一月 2015 - 11:10 上午
（北京讯）2015年1月7日──联发科技宣布与 Google 共同开发出全世界第一个搭载 Android TV操作系统的智能电视系统单芯片解决方案 (SoC) MT5595。结合 Google 的 Android TＶ与联发科技系统单芯片所打造出的Android TV智能电视，可让消费者观赏 Google Play 上的电影、娱乐节目或串流播放影片，还可以在4K UHD超高画质屏幕上玩 Android 游戏，此外，还能通过语音功能搜寻各式内容。所有 Android TV设备皆可支持 Google Cast Ready，消费者能将移动设备中的内容投影到电视上，享受宽广高画质屏幕的视觉乐趣。联发科技与 Google 将于 2015 年CES国际消费类电子产品展览会中展出 Android TV平台。
联发科技支持 Google Cast for Audio在线音乐串流架构
05 一月 2015 - 04:38 下午
MT8507提供最人性化的操作接口，让消费者可以简易连接 Google Cast Ready接收设备，且支持多种音乐串流服务
