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联发科技发布 Helio P90 引领 AI 高清拍摄潮流
十二月 13, 2018 - 6:00 上午
2018 年 12 月 13 日 ─ 联发科技今日正式发布 Helio P90 系统单芯片, 搭载全新超强 AI 引擎 APU 2.0， AI 处理速度大幅提升。Helio P90 拥有旗舰级 AI 算力, 运算性能高达 1165 GMACs（2.25TOPs），达业界领先水平。
中国移动联合联发科技和罗德与施瓦茨公司共同合作毫米波原型终端技术试验
十二月 10, 2018 - 6:00 上午
2018 年 12 月 10 日 ─ 中国移动联合联发科技 、罗德与施瓦茨公司（以下简称 R&S 公司）在联发科技实验室开展了毫米波原型终端技术试验。该试验主要验证毫米波终端在室内外不同环境下的信号特性和衰减程度，观察波束追踪与天线阵列切换对于维持毫米波信号稳定的效果。
联发科技首秀 5G 多模整合基带芯片 Helio M70
十二月 6, 2018 - 2:00 上午
2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的 5G 基带芯片, Helio M70 位居领先推出 5G 多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在 5G 时代已成功领先。
联发科技曦力 P70 为新一代智能设备带来强大 AI 技术与性能升级
十月 24, 2018 - 6:00 上午
2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的 AI 处理能力。超高功效的芯片组曦力 P70 除了升级对成像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，以满足严苛的用户需求。
联发科技推出智能手机双目结构光参考设计
九月 5, 2018 - 6:00 上午
2018 年 9 月 5 日，北京訊 ─联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光（Active Stereo with Structured Light）参考设计，以内建于 Helio P60 及Helio P22 平台的硬件景深加速引擎搭配红外线投射器（IR Projector）、两颗红外线摄像头（IR Camera）和 AI 人脸识别算法。该参考设计比 3D 结构光更具成本优势, 且可达到与iPhone X同等级的人脸建模精度和支付级的安全性。
联发科技推出曦力 A 系列 掀起智能手机科技普及革命
七月 17, 2018 - 6:00 上午
2018年7月17日，北京— 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，联发科技进一步拓延曦力产品线，全新推出曦力 A 系列，把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。
联发科技NB-IoT系统单芯片MT2625 通过日本软银验证
七月 11, 2018 - 3:00 上午
2018年7月11日，北京 ──联发科技今日完成软银集团旗下软件银行公司(“SoftBank”)窄带物联网(NB-IoT)的连网验证，这项里程碑为日后在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。此外，这些测试展现联发科技的努力及承诺，为全球市场打造能顺畅运作的NB-IoT技术。
联发科技加入“5G 终端先行者计划” 揭晓 5G 基带芯片 Helio M70
六月 28, 2018 - 9:00 上午
2018 年 6 月 28 日，中国上海— 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G 终端产品、推进 5G 芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进 5G 终端产业成熟和发展，实现 2018 年 5G 规模试验、2019 年预商用、2020 年商用的目标。
联发科技携手中国移动推出首批 NB-IoT R14 终端产品
六月 27, 2018 - 6:00 上午
2018 年 6 月 27 日，上海— 联发科技与中国移动在 2018 世界移动大会（MWC 上海）期间，共同展示多款内置联发科技 MT2625 和 MT2621 芯片的 NB-IoT R14 终端设备，涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。联发科技与中国移动在 NB-IoT 领域密切合作，继去年合作推出 NB-IoT 通用模组、一站式解决方案、完成 R14 速率增强测试之后，今年双方将在原有合作基础上，基于一站式解决方案继续推进 NB-IoT 技术在消费类电子行业的合作。
联发科技携手爱立信加速构建并扩展 NB-IoT 设备生态合作体系
六月 27, 2018 - 2:00 上午
此次合作将推动 NB-IoT 的技术进步以及 NB-IoT 设备合作生态商业化 用例的端到端集成将在世界移动通信大会上海站现网展示 此次合作旨在验证和测试 NB-IoT 技术的全新增强特性及功能 2018 年 6 月 27 日，上海— 今天，联发科技与爱立信宣布开展合作，共同致力于拓展 NB-IoT 终端的商业生态合作体系。在此之前，双方已针对联发科技 NB-IoT 系统单芯片（SoC）平台与爱立信大规模 IoT 网络基础架构兼容的事宜，开展了长达数月的测试与验证。
5G 标准按时完成，产业携手加速商用步伐
六月 14, 2018 - 10:00 上午
中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH网络、爱立信、富士通、华为、英特尔、InterDigital、是德科技、KDDI Corporation、KT Corp、京瓷、联想、LG电子、LG Uplus、联发科技、倢通科技股份有限公司、三菱电机、日本电气股份有限公司、诺基亚、NTT DOCOMO, Inc.、OPPO、Orange、松下、Qualcomm Technologies、罗德与施瓦茨，三星电子、夏普、SK电讯、软银、索尼移动通信、思博伦、星河亮点，住友电工、意大利电信、紫光展锐、Verizon、VIAVI、vivo、沃达丰、小米、中兴
联发科技推出曦力 P22 促进 AI 在主流市场普及
五月 22, 2018 - 2:00 下午
2018年 5月 23日，北京— 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI 应用带到大众价位的手机上。曦力 P22 将进一步壮大联发科技曦力 P 系列产品组合，满足日益增长的中端市场需求。
联发科技与微软携手推动物联网创新与安全
四月 17, 2018 - 8:00 上午
2018 年 4 月 17 日，北京讯 –联发科技今日宣布与微软公司合作，领先推出支持微软 Azure Sphere 解决方案的系统单芯片（SoC）–MT3620，提供内置安全与连网功能的微控制器（MCU）类型的物联网产品，共同推动物联网创新与安全。微软 Azure Sphere 是为开发具高度安全性 MCU 相关设备而设计的解决方案，包含安全的作业系统与云端服务，让各式各样的云端设备得以配备企业级的安全机制。
联发科技推出 7nm 硅验证 56G PAM4 SerDes IP 扩大 ASIC 产品阵线
四月 9, 2018 - 2:00 下午
2018年 4月 10日，北京—今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes 解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技 56G SerDes IP 已通过 7nm 和 16nm 原型芯片实体验证，确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产品设计中。
联发科技率先与中国移动完成 NB-IoT R14 速率增强测试让更多物联网应用场景成为现实
四月 9, 2018 - 2:00 上午
2018年 4月 9日，北京— 近日，联发科技宣布与中国移动合作完成 NB-IoT R14 标准的速率增强测试，成为通过测试的芯片厂商。此次测试采用基于联发科技 MT2625 芯片的开发板，R14 实测上行峰值速率可达 150kbps，下行峰值速率达到 102kbps，是 R13 标准速率的 4-6 倍，表明 R14 已具备在远程抄表、空中固件升级（FOTA）、一键通（Push to Talk or Voice over Message）等多个场景的应用能力，有助于推动物联网市场迈向更广阔的发展空间，为产业链创造更多价值。
联发科技召开 Helio P60 发布会 多家 AI 合作伙伴助攻
三月 14, 2018 - 6:00 上午
2018年 3月 14日北京 ─今天，联发科技曦力 P60 发布会在北京召开。联发科技曦力 P60 （MediaTek Helio P60，以下简称 Helio P60）是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC），以 AI 技术的加持重新定义新高端（New Premium），让更多手机用户享受到人工智能带来的便利。
联发科技与腾讯游戏成立联合创新实验室 探索AI在终端侧的应用
三月 8, 2018 - 1:00 上午
2018年3月7日，北京— 联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势，深化协同创新，基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品，为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外，随着人工智能（AI）技术在终端侧的广泛部署，双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产品形态和互动娱乐应用场景，助力AI在手机终端领域的高速发展。
联发科技携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证 推动NB-IoT商用进程
二月 27, 2018 - 6:00 上午
2018年2月27日，西班牙巴塞罗那— 联发科技今天宣布在业内率先完成NB-IoT R14商用验证，表明NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支持下，双方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增强技术试验，将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上，非常适用于远程升级（FOTA）、语音信息（Voice over Message）等对数据传输速率和时延要求较高的应用。
联发科技携手中国移动开展5G终端研发 推动2019年5G预商用
二月 26, 2018 - 6:00 上午
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 - 联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。
联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代
二月 26, 2018 - 6:00 上午
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─ 联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科技参与5G第三阶段规范发布 推动5G商用进程
一月 24, 2018 - 2:15 上午
2018年1月16日，IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。作为全球知名芯片设计厂商，联发科技参与此次会议，并在会上分享联发科技的5G芯片研究进展及未来规划。
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成IoT领域战略合作
一月 10, 2018 - 2:00 上午
2018年1月10日，北京—今天，联发科技与阿里巴巴人工智能实验室（AI labs）在2018国际消费电子展（CES）上签署战略合作协议，针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网（IoT）发展。在为天猫精灵定制适用于智能音箱的专属高性能芯片后，联发科技与AI labs也正密切联手打造国内首款支持蓝牙Mesh技术的SmartMesh无线连接方案，推进蓝牙Mesh技术在智能家居的商用落地。
联发科技为家庭连网设备提供先进的无线连接方案
一月 9, 2018 - 4:00 下午
2018年1月10日—北京──联发科技今日宣布华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭网络覆盖设备开发Gigabit Wi-Fi连网产品，在各种连网设备间打造安全优质的家庭网络覆盖体验，包括电脑、智能手机、电视，以及智能音箱等AI智能家庭设备。联发科技卓越的无线连接芯片（SoC） 支持智能Wi-Fi mesh技术和蓝牙5.0规格，高度安全且安装简单。
联发科技推出支持HDR与120Hz的4K UHD智能电视芯片MT5598
一月 9, 2018 - 4:00 下午
2017年1月10日—北京—联发科技今日宣布推出支持高动态范围成像（HDR）的4K超高清（UHD）电视芯片MT5598，其采用业界尖端规格，可支持未来的超高画质电视与电影内容。
联发科技推出NeuroPilot AI平台 主打跨平台终端人工智能
一月 8, 2018 - 10:00 下午
2018年1月9日—北京──联发科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平台，将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备 —从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。联发科技提供完整的人工智能解决方案，通过整合硬件（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）及软件（如NeuroPilot SDK），让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。
联发科技新一代家庭娱乐平台支持人工智能
一月 8, 2018 - 10:00 下午
2018年1月9日—北京─联发科技今天宣布其新一代家庭娱乐平台将支持人工智能，使智能家居设备具备人工智能语音（AI-Voice）及人工智能影像（AI-Vision）功能。伴随该战略性举措，联发科技在2018 CES期间推出4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块（SoM）与MT817x智能显示方案。
