Press Room
MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的 Wi-Fi 7 产品组合
十一月 23, 2023 - 2:00 上午
2023 年 11 月 23 日 – MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek 作为率先采用 Wi-Fi 7 技术的企业，持续丰富产品组合以满足 Wi-Fi 7 市场日益增长的需求。
MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片，全面革新推动端侧生成式 AI 创新
十一月 21, 2023 - 7:30 上午
2023 年 11 月 21 日–MediaTek 发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑 8000 系列，赋能高端智能手机 AI 创新。作为天玑 8000 系列家族的新成员，天玑 8300 拥有先进的生成式 AI 技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek 天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。” 天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510...
MediaTek 推出 5G RedCap 解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备
十一月 17, 2023 - 6:20 下午
MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的调制解调器和芯片组解决方案，包括 MediaTek M60 5G 调制解调器和 MediaTek T300 系列芯片组，将有助于 5G-NR 在市场中快速发展。基于先进的 5G 技术，MediaTek 5G RedCap 解决方案可满足穿戴式设备、轻型 AR 设备、物联网模块和基于边缘 AI 的设备对高能效的需求。
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，开启全大核计算时代
十一月 6, 2023 - 11:30 上午
2023年11月6日– MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式 AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产
九月 6, 2023 - 11:00 下午
2023年9月7日 – MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。
MediaTek 运用 Meta Llama 2 大语言模型，赋能终端设备生成式 AI 应用
八月 22, 2023 - 11:00 下午
2023 年 8 月 24 日 – MediaTek 今日宣布利用 Meta 新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2 以及 MediaTek 先进的 AI 处理器（APU）和完整的 AI 开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端侧 AI 计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的 AI 应用开发，为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。预计年末采用 MediaTek 新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由 Llama 2 模型开发的 AI 应用，可为用户带来振奋人心的生成式 AI 应用体验。
MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以AI大模型赋能终端设备
八月 16, 2023 - 6:00 上午
8 月 16 日，MediaTek 正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进 MediaTek 硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果，将实现大模型在终端和云端的协同工作，为用户带来突破性的生成式 AI 应用体验。
MediaTek 与 Unity 中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆
七月 26, 2023 - 6:00 上午
2023年7月26日 – MediaTek 与 Unity 在华合资公司 Unity 中国共同宣布，MediaTek 天玑 9200 和 天玑 9200+ 正式成为原生支持 Unity 引擎的旗舰移动芯片。通过软硬件融合构建的高效开发环境，开发者可以深度解锁天玑 9200 系列芯片的潜能，打造更多支持光线追踪技术的移动端游戏，为玩家带来沉浸式光影体验。
MediaTek 推出天玑 6000 系列移动芯片，面向主流 5G 终端
七月 11, 2023 - 1:00 上午
2023年7月11日 – MediaTek 今日推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流 5G 设备。天玑 6100+ 的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI 拍摄等先进功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连接，助力全球普及低功耗长续航的 5G 移动体验。
MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案
五月 29, 2023 - 6:30 上午
2023年5月29日 – MediaTek今日宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
MediaTek 发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级
五月 10, 2023 - 7:00 上午
2023 年 5 月10日 – MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。
MediaTek 发布 Dimensity Auto 汽车平台，赋能智能汽车科技创新
四月 17, 2023 - 1:00 上午
2023 年 4 月 17 日- 凭借在移动计算领域近 30 年的技术积累和 10 年以上的汽车行业经验，MediaTek 已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek 承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案—Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富汽车产品组合，赋能汽车制造商和供应链的科技创新。
MediaTek 将展示突破性的 5G NTN 双向卫星通信技术
二月 24, 2023 - 9:00 上午
2023 年 2 月 24 日 – MediaTek 将于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的 3GPP 5G 非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用 MediaTek 卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，MediaTek 还将分享下一代 5G 非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。
MediaTek 将参展 MWC 2023，展示 5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展
二月 22, 2023 - 1:00 上午
2023 年 2 月 22 日 – MediaTek 将于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的 5G 技术演示。同时，MediaTek 还将展示旗下的卫星通信平台，以及由 MediaTek 技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。
MediaTek 发布天玑 7200 移动平台，升级游戏与影像体验
二月 16, 2023 - 1:00 上午
2023 年 2 月 16 日 – MediaTek 发布天玑 7200 移动平台，这是 MediaTek 天玑 7000 系列的首款新平台。天玑 7200 拥有先进的 AI 影像功能、游戏优化技术与 5G 连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。
MediaTek 构建 Wi-Fi 7 全球生态系统，迎接规模化量产
一月 2, 2023 - 3:00 下午
2023 年 1 月 6 日- 作为全球率先投入研发 Wi-Fi 7 无线连接技术的企业之一，MediaTek 在 2023 年国际消费类电子产品展览会（CES 2023）上，首次展示了其构建的完整 Wi-Fi 7 全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7 产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验，包括住宅网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，这些终端产品将展示出 MediaTek 在 Wi-Fi 7 技术上持续投资的成果。
聯發科技與美國聯邦無線公司聯手完成 Wi-Fi 7 和 6E 晶片組的 AFC 測試
一月 2, 2023 - 3:00 上午
2022 年 1 月 4 日 — IC 設計大廠聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用聯發科技 Filogic 無線連網產品 Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E 晶片完成「自動頻率控制（Automated Frequency Coordination, AFC）」系統的互通性測試，確保 Filogic 晶片能以動態頻譜共用的方式為使用標準功率的裝置設備提供 6GHz 頻段無接縫連網功能，不僅具安全性和可靠性優勢，更可提升 Wi-Fi 7 的性能到全新的境界，開啟嶄新靈活的應用場景。
MediaTek 发布智能物联网平台 Genio 700，赋能工业和智能家居产品
一月 2, 2023 - 3:00 上午
2023年1月3日 - MediaTek 发布智能物联网平台 Genio 700，集成高性能八核 CPU，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek 将于 2023 消费电子展（CES2023）期间展示 Genio 700。
