Press Room
联发科技曦力X23和X27发布 用户体验再升级
十二月 1, 2016 - 1:00 上午
2016年12月1日，北京—联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列再添新成员，新推两款升级版智能手机系统单芯片（SoC）—联发科技曦力X23和曦力X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级，再次将用户体验提升到全新水平。通过联发科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的联发科技曦力X20系列，将协助手机厂商推出更多差异化的智能终端。
联发科技携手四维图新进军车用芯片市场
十一月 29, 2016 - 8:00 上午
11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施的重要举措。这标志着四维图新、联发科技、杰发科技三方，全面进入技术研发与业务融合的关键阶段。
联发科技携手四维图新进军车用芯片市场
十一月 29, 2016 - 8:00 上午
11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施的重要举措。这标志着四维图新、联发科技、杰发科技三方，全面进入技术研发与业务融合的关键阶段。
联发科技进军车用芯片市场 助力未来驾驶
十一月 29, 2016 - 4:30 上午
2016年11月29日，北京—联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。
联发科技推出4K无线显示技术UltraCast
十一月 21, 2016 - 8:00 上午
2016年11月21日—北京—联发科技今天宣布推出UltraCast 技术支持4K无线显示，这是内置于芯片的支持4K影音跨设备无线传输及显示的技术。利用这项新技术，使用者可将智能手机所拍摄的4K影音无线传输到4K超高清电视（Ultra HDTV）或机顶盒显示，简单一个动作即可尽情享受4K影像的真实震撼之美。
美国电信运营商Verizon推出首款采用联发科技曦力的智能手机
十月 20, 2016 - 9:00 上午
2016年10月20日，北京— 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon Wireless（以下简称Verizon）即日起开始销售内建联发科技曦力芯片、支持CDMA的4G智能手机 — LG Stylo™ 2 V。此举代表联发科技通过Verizon认证，正式成为该电信运营商的智能手机芯片供应商。这是继之前宣布的Sprint之后，联发科技在北美市场的另一重大里程碑，有助于联发科技持续扩大北美市场份额。
联发科技创意实验室携手品佳集团推出可穿戴设备HDK 扩展LinkIt RTOS开发平台系列
十月 11, 2016 - 1:00 上午
2016年10月11日，北京 — 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包（HDK）全面上市。该HDK由为联发科技提供增值服务的芯片和模组产品分销商—品佳集团（Silicon Application Corp.Group），基于联发科技MT2523G 芯片而开发和生产，支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统（GNSS）标准，在首次定位时间（time-to-first-fix）、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平，非常适合开发具备先进功能的各种可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。
联发科技曦力P10芯片获美国电信运营商Sprint采用 拓展北美市场布局
九月 16, 2016 - 2:00 上午
2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X powerTM已正式上市。这是首款在美国主要电信运营商网络上运行的搭载联发科技曦力高阶芯片的智能手机，有助于联发科技继续拓展北美市场布局。
联发科技MT8176芯片获华硕新款ZenPad平板电脑采用
八月 9, 2016 - 9:00 上午
2016年8月9日，北京讯—联发科技今日宣布其MT8176六核处理器芯片获华硕ZenPad 3S 10(Z500M)采用。这款多功能的平板芯片带给华硕ZenPad用户真实的视觉飨宴，包括鲜明锐利的2K显示、强悍多任务性能表现与卓越影像质量，将高画质影音视觉体验提升。
联发科技MT2601 Android Wear™芯片方案获芬兰运动表品牌Polar采用
八月 3, 2016 - 1:00 上午
2016年8月4日北京讯—联发科技今日宣布其支持Google Android Wear 的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601获芬兰知名运动手表品牌厂商Polar 采用，成功应用在针对运动情境而特别优化设计的Android Wear智能手表Polar M600上，为全世界消费者在多功能健身及运动穿戴类型产品中提供了一个更好的选择。
联发科技MT2503获中移物联网公司采用 双方加强物联网领域合作
六月 30, 2016 - 1:00 上午
2016年6月30日，上海 — 联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）今日宣布其物联网芯片平台MT2503获中国移动中移物联网有限公司（以下简称“中移物联网公司”）认可，成功应用于中国移动新一代行车卫士终端－DMU产品上。DMU可随时监测、采集和传输车辆的行驶数据，为用户提供更安心和便捷的驾驶体验。面对日益增长的物联网市场需求，联发科技与中移物联网公司今年正式在物联网领域展开合作，联发科技提供物联网芯片平台和技术支持，协助中移物联网公司推出各类终端产品。
联发科技加入中国移动5G联合创新中心 积极布局中国5G市场
六月 29, 2016 - 9:00 上午
2016年6月29日，上海 — 联发科技今日宣布成功加入中国移动5G联合创新中心，双方针对4G向5G的发展演进过程达成多项共识与合作，包括共同促进4G标准演进及5G技术标准和基础设施的成熟、构建跨行业融合生态、为产品和应用创新提供平台、以及开展面向4G/5G的业务和产品创新。
联发科技推出曦力X20开发板 启动硬件平台开放计划
六月 27, 2016 - 7:00 上午
2016年6月27日，北京— 联发科技今日宣布推出基于联发科技曦力X20智能手机平台的硬件开发板 — MediaTek Helio X20 Development Board，满足开发者对基于安卓操作系统硬件开发平台越来越多的需求。联发科技曦力X20硬件开发板是采用ARM® Cortex®-A72三丛十核开发板，符合Linaro 96Boards开放式开发板设计规格。面对愈加开放的市场，联发科技已于早期启动了软件开源计划，此次再推出硬件平台开放计划，将使更多的开发者社群享受到联发科技的先进技术，有助于推动丰富多样的物联网市场发展。
联发科技发布最新一代快充方案Pump Express 3.0 同时兼顾速度和安全
五月 30, 2016 - 7:00 上午
2016年5月30日北京讯—联发科技今日宣布推出最新一代快速充电解决方案Pump Express 3.0，无论速度还是安全都跻身市场领导者地位，满足现今功能强大的智能手机和许多重度手机用户对于电量的高度需求，帮助消费者实现快速而安全的充电。
联发科技创意实验室推出支持RTOS 的LinkIt™开发平台
四月 20, 2016 - 2:00 上午
2016年4月20日北京讯 —联发科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS开发平台及其首款硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™ RTOS是联发科技为多款芯片组提供通用工具链(Tool Chain)与应用程序接口(APIs)的平台，让开发者能够在通用的软件开发平台也就是LinkIt™ SDK v3 的基础上，着手开发各式各样物联网设备。
联发科技曦力X20量产发布 产业链共辟芯常态
三月 16, 2016 - 8:00 上午
2016年3月16日，深圳 — 联发科技今日在深圳举办“开辟·芯常态 – 联发科技曦力X20发布会暨客户大会”，吸引来自手机产业链上下游企业和媒体人士等近600人参会。曦力X20是联发科技2016年冲击高端智能机市场的创新之作，十核三丛集的强大性能使得搭载该芯片的移动终端在抢红包等热门应用中具有远胜同级竞品的表现，而且支持具有零延迟滑屏体验的联发科技SilkSwipe丝滑技术。再搭配ImagiqTM ISP和可提供完整IMS服务的全网通低功耗4G+调制解调器，联发科技曦力X20从性能、功耗和多媒体等多个方面，树立2016年高端智能机芯片典范，并与众多产业链伙伴一起，开辟高端智能手机新的产品“常态”。
联发科技发布Imagiq™图像信号处理器 引爆智能手机多媒体革命
三月 10, 2016 - 6:00 上午
2016年3月10日，北京—联发科技今日宣布将在其“曦力（HelioTM）”高端智能手机芯片解决方案上全面应用自研的ImagiqTM图像信号处理器（ISP），满足未来智能移动终端对多媒体功能越来越高的要求。联发科技ImagiqTM图像信号处理器整合多项先进的摄影摄像技术和功能，能充分发挥双主摄像头的优势、显著提升画质及视频拍摄体验，且能大大降低拍摄难度，用智能手机也能很轻松容易地拍摄出专业级照片或视频，让消费者尽享毫不妥协的精彩移动摄影世界。
联发科技和爱立信成功完成Wi-Fi通话互通性测试
二月 23, 2016 - 12:00 上午
2016年2月23日，北京— 联发科技（MediaTek Inc.）和爱立信（Ericsson）今日宣布成功完成Wi-Fi通话测试，双方的合作将使数量庞大的移动终端设备和消费者从Wi-Fi通话中获益。
联发科技与Orange合作加速物联网设备普及
二月 22, 2016 - 1:00 下午
2016年2月22日—北京—联发科技今日宣布与法国电信运营商Orange开展“物联网推进计划（IoT Booster Programme）”，共同推广嵌入式即用型蜂窝连接技术，满足物联网时代物体间越来越多的连接需求。该合作主要面向企业级物联网应用市场，适用领域包括车辆管理、社区与厂房服务、资源管理、公共设施与建筑施工等；此外，也面向医疗保健和可穿戴设备等消费电子市场的开发者和设备制造商提供解决方案。
联发科技推出曦力P20 高端处理器家族再添一员
二月 22, 2016 - 6:00 上午
2016年2月22日,北京—联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力 P20。该方案拥有超低功耗，满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能，为消费者带来全新的体验，也提高了终端厂商在手机设计上的灵活度。
联发科技拓展可穿戴产品组合 发布健康及健身运动解决方案MT2511
二月 22, 2016 - 6:00 上午
2016年2月22日,北京—面对全球日益增长的移动健康设备市场需求，联发科技（MediaTek Inc.）宣布推出专为健康与健身可穿戴设备设计的生物感应模拟前端芯片（Analog front-end, “AFE”）MT2511。MT2511可同时采集心电图（ECG）和光电容积脉搏波（PPG）发出的生物信号。
联发科技与NTT DOCOMO携手5G技术开发与网络试验
二月 22, 2016 - 6:00 上午
2016年2月22日—北京—联发科技与日本电信运营商NTT DOCOMO今日宣布，将合作开发5G移动网络技术，双方将为5G网络开发新的空中接口(air interface)与芯片解决方案，以提高频谱效率及扩大数据容量。DOCOMO计划在2020年部署5G网络并投入营运，联发科技作为DOCOMO的重要合作伙伴之一，将提供技术专长与创新能力，协助DOCOMO达成目标。
联发科技和诺基亚在2016世界移动大会联合展出EC-EGPRS解决方案
二月 18, 2016 - 5:00 上午
2016年2月18日—北京—联发科技（MediaTek.Inc）今日宣布将与诺基亚在2016世界移动大会（MWC）期间，联合展出可以降低功耗和增强网络覆盖的EC-EGPRS解决方案，准备迎接未来数十亿数量级的物联网设备及传感器间频繁的数据传输需求。该EC-EGPRS解决方案展示基于联发科技的基带技术和协议软件，以及支持EC-EGPRS的诺基亚Flexi Multiradio 10基站和移动基站。展出地点位于世界移动大会6号馆E21展位。
联发科技发布曦力P25 推动双摄手机时尚新风潮
二月 8, 2016 - 1:00 上午
2017年2月8日，北京— 联发科技今天宣布推出 “联发科技曦力（MediaTek Helio）P25”系统单芯片（SoC），进一步壮大曦力家族。联发科技曦力P25将双主摄像头（Dual-Camera）应用到曦力P系列产品上，而且持续降低功耗和提升多媒体功能，带领双摄像头智能手机进入时尚轻薄的新境界。
联发科技发布智能手表平台 MT2523
一月 4, 2016 - 1:00 上午
2016年1月5日—北京—联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出智能手表平台MT2523，其专为运动及健身型智能手表而设计，集成GPS、 双模低功耗蓝牙及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装 (SiP) 芯片平台。
联发科技推出4K超高清蓝光播放器系统单芯片方案MT8581
一月 4, 2016 - 1:00 上午
2016年1月5日，北京—联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出支持超高清（UHD）和高动态范围成像（HDR）的高集成度4K超高清蓝光播放器系统单芯片解决方案MT8581。应用此方案的产品，显示画面的清晰度和对比度都比市面同类产品得到大幅提升。联发科技是专注蓝光播放器的芯片厂商，技术领先性和市占率皆居领导地位。
联发科技推出MT7697家庭物联网方案
一月 4, 2016 - 1:00 上午
2016年1月5日—北京— 联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出家庭物联网方案MT7697，进一步提升联发科技在家庭物联网芯片市场的领导地位。联发科技的家庭物联网芯片方案具备高集成度和超低功耗等优点，非常适合家用电器、家庭自动化、小型智能设备、物联网设备的桥接器（bridges）与连接云端服务等多种应用。
