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聯發科技音頻晶片組整合索尼 360 臨場音訊技術
十月 16, 2019 - 09:00 上午
2019年 10月 29日- 聯發科技今日宣佈將整合索尼創新的 360 臨場音頻（360 Reality Audio）技術至該音頻晶片解決方案組合中。聯發科技的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻。通過整合索尼 360 臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。
聯發科攜手美國在台協會提供 NASA 黑客松參賽選手最新 AI 培訓課程
九月 12, 2019 - 01:30 下午
2019年 9月 12日- 為了強化台灣人工智慧（AI）終端應用並培育人才，聯發科技與美國在台協會（AIT）攜手，提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA 黑客松」競賽活動的參賽選手，引導參賽者運用最新 AI 技術，從 NASA 提供的數據中尋找解決方案。聯發科技並贊助 20 套最新終端 AI 開發平台軟硬體給優秀的提案團隊，並加碼提供決賽獎金六萬元給三組運用 AI 平台的獲勝隊伍。
第二屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽百萬優勝得主出爐
九月 02, 2019 - 03:30 下午
2019年 9月 2日，新竹- 聯發科技第二屆「智在家鄉」數位社會創新競賽，歷經九個月的徵件、初賽與決賽，於今日（20 日）頒獎典禮中公布獲獎名單，優等獎團隊獲得一百萬元首獎。聯發科技董事長蔡明介表示，今年有 360 組參賽隊伍，每一個計畫都切實回應台灣在地的需要，「智在家鄉」讓科技變得更有溫度，也讓我們看到台灣民間豐沛的創新企圖心。
聯發科技攜手國研院半導體中心為台灣打造終端 AI 應用人才
九月 02, 2019 - 01:30 下午
2019年 9月 2日- 為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科技與國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）日前共同為大學種子師資規劃終端 AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈 30 套最先進終端 AI 開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作，為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。
聯發科技當選國際標準組織 3GPP 無線存取網路第 2 工作組（RAN2）主席職務
八月 28, 2019 - 10:00 上午
2019年 8月 28日，布拉格- 第三代合作夥伴計畫（3GPP）無線存取網路第 2 工作組（RAN2）主席選舉結果於台北時間 27 日晚出爐，由聯發科技瑞典籍技術專家 Johan Johansson 擔任此一重要職務。
聯發科技與 T-Mobile 合作
八月 14, 2019 - 02:00 上午
2019 年 8 月 14日 - 聯發科技和美國知名電信運營商 T-Mobile 宣佈，在多家廠商共同測試的環境（multi-vendor network environment）之下，日前成功完成全球首次 5G 獨立組網（SA）的連網通話對接，引領 5G 生態建設邁出關鍵里程碑。
聯發科技發佈 Helio G90 系列手機晶片及遊戲優化引擎 HyperEngine
七月 30, 2019 - 02:30 下午
2019年 7月 30日- 聯發科技今日以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine。該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而系列產品中的 Helio G90T 更成為全球首款獲得德國萊茵 TÜV 手機網路遊戲體驗認證的晶片，支援 90Hz 螢幕刷新率、6400 萬畫素鏡頭的超高品質拍照和雙關鍵字語音喚醒等領先技術。
聯發科技「智在家鄉」第二屆入圍作品揭曉
七月 24, 2019 - 02:00 下午
2019年 7月 24日，新竹—關心家鄉的人，無所不在！聯發科技「智在家鄉」社會創新競賽邁入第二年，今年的參賽團隊比去年更為踴躍，總共收到 360 件參賽作品，投稿主題涵蓋台灣 21 個縣市，包括離島金門、澎湖都有團隊提出改善家園的好點子。經過密集的評審作業，聯發科技今天公布入圍決賽的二十組團隊。聯發科技董事長蔡明介表示，「智在家鄉」的初衷是提供創意、土地關懷以及科技應用彼此接軌的舞台，本屆賽事所引發的廣大迴響，顯示台灣民間具備充沛的社會創新潛力。
聯發科技推出具高速 AI 邊緣運算能力的 i700 解決方案 協助 AIoT 物聯網產業鏈加速發展
七月 09, 2019 - 02:00 下午
2019年 7月 9日- 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700 能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合了 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU（AI Processor Unit）等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物聯網的落地融合。該 i700 平台方案將於 2020 年起對外供貨。
聯發科技 8K 智慧電視晶片全球首發 S900 以 AI 推動智慧電視革新
七月 08, 2019 - 02:00 下午
2019年 7月 8日- 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900，該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900 擁有整合度高且性能佳的 CPU、GPU 和專屬 AI 處理器 APU （AI Processor Unit），藉由 AI 在語音人機介面和影像畫質上的運作，大幅優化使用者體驗，提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力。S900 目前已量產，終端產品將於 2020 年初對外供貨。
