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聯發科技發佈最新智慧手機晶片 Helio P65
六月 25, 2019 - 02:00 下午
2019年 6月25日- 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12 奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55 處理器整合在一個大型共享 L3 緩存的叢集中。全新的 Arm G52 GPU 為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產，終端產品將於 7 月份上市。
聯發科技推出突破性全新 5G 系統單晶片 協助首批旗艦 5G 終端產品上市
五月 29, 2019 - 01:30 下午
2019年 5月29日- 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在 5G 方面的領先實力。
聯發科技發佈兩大系列處理器 驅動 AIoT 生態圈加速發展
四月 18, 2019 - 02:00 下午
2019年 4月 18日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺, 包含主打高度整合和高端多核心人工智慧處理器（AI Processing Unit, APU）性能的 i300 和 i500 系列處理器晶片，為業界提供面向智慧家居、智慧城市和智慧工廠三大領域的解決方案，協助人工智慧技術和物聯網技術的落地融合。
第二屆聯發科技「智在家鄉」社會創新競賽開跑
四月 01, 2019 - 03:30 下午
2019年4月1日，新竹—從地方需求激發創新，以台灣 368 個鄉鎮市區為投稿主題的聯發科技「智在家鄉」社會創新競賽，即日起至 6 月 17 日止開放線上報名。邁入第二屆的「智在家鄉」賽事，去年首度舉辦即引發廣大迴響，收到來自各地超過三百件的作品。參賽者需以台灣 368 鄉鎮市區為關注對象，提出問題改善方案，首獎可獲得高達 100 萬元的獎勵金，協助提案落地。參賽者不限年齡，舉凡學生、社會人士、公司行號、非營利組織、地方社團乃至政府單位皆可組隊報名。歡迎大家有「智」一同，加入改善家鄉的熱情行列！相關網站:https://geniusforhome.mediatek.com
聯發科技發佈超短距毫米波雷達晶片 Autus R10
三月 26, 2019 - 02:00 下午
2019年 3月26日，新竹訊- 近日，在IWPC國際無線產業聯盟（The International Wireless Industry Consortium）舉辦的研討會上，聯發科技發佈了汽車電子晶片 — Autus R10 超短距毫米波雷達平臺, 其性能遠超目前市場上的超音波感測器。Autus R10 晶片整合天線，支援汽車製造商部署的環繞雷達系統，可用於偵測車輛周圍 360° 範圍內的障礙物或車輛，為駕駛人提供包括盲區監測（BSD）、自動泊車輔助系統（APA）和倒車輔助系統（PAS）在內的多種應用，從而提升駕駛安全。
聯發科技於 MWC 展現實力 秀出第一款在 sub-6GHz 環境下業界最快速的 5G 數據機晶片
二月 25, 2019 - 01:00 下午
2019年2月25日─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020 年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備，搶得在 5G 世代首發的關鍵先機。
聯發科技發佈最新 Wi-Fi 6 及 AP+ 藍牙 Combo 晶片
一月 08, 2019 - 11:00 下午
2019 年 1 月 8 日 ─ 聯發科技今日宣佈推出最新用於家庭和企業網路服務的智慧連接晶片組，支持下一代 Wi-Fi 技術 — Wi-Fi 6（802.11ax）。該晶片組將支援一系列包括無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品，為整個智慧家居帶來更快、更可靠的連線性能。
聯發科技領軍邊緣 AI 計算 引領人工智慧走向終端
一月 07, 2019 - 11:00 下午
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款 AI 人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視 AI 成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的 AI 視覺（AI Vision）平臺 MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的 AI 語音交互（AI Voice）平臺 MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗。聯發科技全新的人工智慧終端解決方案通過底層晶片的強大 AI 邊緣算力，結合演算法和軟體開發工具，讓聯發科技最新的人工智慧創新真正走進智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛和其他聯網設備。
聯發科技車載晶片品牌 Autus 發力汽車電子四大領域創佳績
一月 07, 2019 - 11:00 下午
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus 驚豔亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域。自宣佈進入車載晶片市場以來，聯發科技憑藉全球半導體產業領導者的研發實力，以及豐富且完整的技術經驗，在汽車電子四大領域創佳績, 目前已獲得頂級汽車製造商和合作夥伴的認可。
聯發科技首屆「智在家鄉」競賽為家鄉注入永續能量
十二月 19, 2018 - 04:00 下午
2018年12月 19日新竹訊─ 聯發科技第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽得獎名單出爐，10 組決選團隊運用創意思維，融合現有科技技術，並因應不同的生活環境，發想出各種創新科技方法解決家鄉困境。聯發科技今（19）公布得獎名單，由解決現有脫貧方案及有效提升社會安全網的《脫貧自立向前 Go》團隊拿下獎金一百萬元的首獎。
