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聯發科技推出曦力 A 系列 掀起智慧手機科技普及革命
七月 17, 2018 - 02:00 下午
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。聯發科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利。基於面向主流市場的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，聯發科技進一步擴展曦力產品線，全新推出曦力 A 系列，將部份高端產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命。
聯發科技NB-IoT系統單晶片MT2625 通過日本軟銀驗證
七月 11, 2018 - 11:00 上午
2018年7月11日新竹訊 ─聯發科技今日完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(“SoftBank”)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，這項里程碑為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。此外，這些測試展現聯發科技的努力及承諾，為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT技術。
聯發科技加入「5G 終端先行者計畫」揭曉首款 5G 數據機晶片MediaTek Helio M70
六月 28, 2018 - 05:00 下午
2018 年 6 月 28 日上海訊— 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，針對聯合研發 5G 終端產品、推進 5G 晶片及終端產品成熟達成一致意見。該計畫由中國移動發起成立，旨在推進 5G 終端產業成熟與發展，實現 2018 年 5G 規模試驗、2019 年預商用、2020 年商用的目標。
「智在家鄉」提案競賽激出民間愛鄉能量、看見一般民眾最關心的在地問題
六月 27, 2018 - 02:00 下午
2018年6月27日新竹訊 ─ 鼓勵人人都為家鄉做一件事，發揮聯發科技 Everyday Genius 的企業精神，聯發科技教育基金會主辦的「智在家鄉」數位社會創新競賽已於 6 月 18 日截止收件，共有 323 組隊伍完成投件，近 1,400 人報名，提案範圍涵蓋了全台 180 個鄉鎮。聯發科技教育基金會今日也宣布評審名單，評審陣容包括資深媒體人何榮幸、聯發科技教育基金會董事張垂宏、開拓文教基金會蔡淑芳執行長、設計思考（design thinking）重要推手之一的台大智活中心賴宏誌策略長，以及 g0v 共同發起人瞿筱葳（按姓名筆畫排序），預計於 12 月 1 日舉行的決賽，也將邀請前行政院院長張善政博士及另一位重量級評審加入評審陣容（註）。
聯發科技攜手愛立信加速擴展 NB-IoT 終端裝置生態系
六月 27, 2018 - 10:00 上午
雙方將推動 NB-IoT 的技術演進及 NB-IoT 裝置合作生態商業化 端到端的整合解決方案將在 2018 上海世界行動通訊大會中實網展示 此次合作旨在驗證和測試 NB-IoT 技術的全新增強特性及功能 2018 年 6 月 27 日新竹訊─ 聯發科技與愛立信今天宣布合作，共同致力於拓展 NB-IoT 終端的商業生態合作體系。在此之前，雙方已針對聯發科技 NB-IoT 系統單晶片（SoC）平台與愛立信大規模 IoT 網路基礎架構兼容的事宜，展開了長達數月的測試與驗證。
5G 標準按時完成 產業攜手加速商用步伐
六月 13, 2018 - 06:00 下午
中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH 網路、愛立信、富士通、華為、英特爾、InterDigital、是德科技、KDDI Corporation、 KT Corp、 京瓷、 聯想、LG 電子、LG Uplus、聯發科技、 倢通科技股份有限公司、三菱電機、日本電氣股份有限公司、諾基亞、NTT DOCOMO, Inc.、OPPO、Orange、松下、Qualcomm Technologies、羅德與施瓦茨，三星電子、夏普、SK 電訊、軟銀、索尼行動通訊、思博倫、星河亮點，住友電工、意大利電信、紫光展銳、Verizon、VIAVI、vivo、沃達豐、小米、中興
生物感測晶片加上演算法、智慧型手機 60 秒量血壓
五月 29, 2018 - 02:00 下午
2018年 5月 29日新竹訊─聯發科技自 2011 年起攜手臺灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。
聯發科技推出曦力 P22 促進 AI 在主流市場普及
五月 22, 2018 - 10:00 下午
2018年 5月 22日新竹訊─聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 先進工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22 將進一步壯大聯發科技 Helio P 系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。
聯發科技與微軟攜手推動物聯網創新與安全
四月 17, 2018 - 04:00 上午
2018 年 4 月 17 日新竹訊 –聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU） 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全。微軟 Azure Sphere 是為開發具高度安全性 MCU 相關裝置而設計的解決方案，包含安全的作業系統與雲端服務，讓各式各樣的雲端裝置得以配備企業級的安全機制。
聯發科技推出業界第一個 7 奈米 56G PAM4 SerDes 矽智財 擴大 ASIC 產品陣線
四月 09, 2018 - 10:00 下午
2018年 4月 9日新竹訊─聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。聯發科技 56G SerDes 矽智財已通過 7 奈米和 16 奈米原型晶片實體驗證，確保該矽智財可以很容易地整合進入各種前端產品設計之中。
