Press Room
聯發科技推出Helio X20 – 全球首款配備創新Tri-Cluster中央處理器架構的智慧型手機解决方案
五月 12, 2015 - 03:00 下午
2015年5月12日新竹訊─ 全球IC設計領導廠商聯發科技今天宣布推出MediaTek Helio™ X20 – 全球首款配備三叢集運算（Tri-Cluster™）中央處理（CPU）架構及十核心處理器的系統單晶片解決方案。Helio X20延續聯發科技致力打造高階智慧型手機晶片的使命，突破業界技術門檻，提供市場上無法匹敵的手機運算效能及超低功耗管理技術。Helio X20整合聯發科技全球全模LTE Category 6（Cat 6）數據機，以及最新的CorePilot® 3.0排程演算法，不僅改寫現有手機運作架構，也將讓新一代的行動裝置，超乎全球消費者對於高階手機的高度期待。搭載Helio X20的智慧型手機，預計將於2015年底上市。
聯發科技與UL攜手推出快速充電認證計畫
四月 23, 2015 - 02:00 下午
2015年4月23日新竹訊─ 全球IC設計領導廠商聯發科技與全球安全科學領導者UL（Underwriters Laboratories）今天共同推出快速充電全球認證計畫，為使用聯發科技旗下的快速充電技術Pump Express Plus™ （PE+）的產品提供測試及認證服務。聯發科技Pump Express Plus可在30分鐘內讓智慧型裝置的電池快速充電至75%。經過UL嚴謹的測試項目，AC/DC電源供應器製造商可為其產品取得聯發科技Pump Express Plus技術的認證。經過測試且取得認證後的產品將可提供消費者更安全且有效率的快速充電經驗。
聯發科技創意實驗室以全新開發平台帶領開發人員更接近商業市場
四月 10, 2015 - 11:10 上午
2015年4月10日新竹訊 ─聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日發表聯發科技LinkIt™ Assist 2502開發平台。LinkIt Assist 2502提供專業開發人員可用於設計或是生產穿戴式和物聯網（IoT）裝置產品原型的軟、硬體的開發環境。聯發科技創意實驗室副總經理Marc Naddell表示：「專業開發人員在產品設計的周期內面對多項挑戰，但其中一個挑戰不應該是影響産品準備推出商業市場的原型設計。聯發科技LinkIt Assist 2502結合聯發科技創意實驗室Partner Connect計畫，讓開發人員的夢想真實呈現在消費者眼前。」LinkIt Assist 2502包含四種功能豐富的元件，包括：適用於Eclipse IDE的軟體開發工具套件（Software Development...
聯發科技創意實驗室提供免費雲端服務
三月 03, 2015 - 10:00 上午
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日推出全新雲端數據平台 – Cloud Sandbox，幫助開發人員實現物聯網創意與概念。此全新服務將免費開放給全球所有已註冊的聯發科技創意實驗室會員，讓他們在生產原型時可輕易從穿戴式和物聯網裝置存取數據。
聯發科技創意實驗室推出合作夥伴服務計畫
三月 03, 2015 - 10:00 上午
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技在今年度行動通訊世界大會（Mobile World Congress）中推出聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）合作夥伴服務計畫（英文名: MediaTek Partner Connect）。合作夥伴服務計畫將會媒合穿戴式裝置和物聯網產品開發公司和聯發科技廣大的供應鏈夥伴，加速產品開發上市。
聯發科技宣佈量產多模無線充電晶片MT3188
三月 03, 2015 - 10:00 上午
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技今天宣佈業界第一款多模無線充電晶片-MT3188已正式對客戶供貨。包括電源電子、監測電路及共振器在內的參考設計已通過共振無線充電標準Alliance for Wireless Power（A4WP）、Wireless Power Consortium（WPC）與Power Matters Alliance（PMA）的認證。隨著這款無線充電晶片的量產，聯發科技成為全球第一家能夠為世界各地數十億消費者提供多模無線充電技術的半導體公司。
聯發科技推出全球首款採用ARM® Cortex®-A72的平板電腦晶片 – MT8173重新定義Android平板產業
三月 02, 2015 - 02:41 下午
2015年3月2日新竹訊─ 聯發科技今日發表首款採用業界最高效能ARM® Cortex®-A72處理器的四核心平板電腦系統晶片解決方案（SoC）– MT8173。MT8173是專為提升安謀公司（ARM）新一代行動處理器的效益而設計，能夠顯著增加平板電腦的運算效能，同時延長電池壽命，為使用者帶來卓越的平板電腦體驗。MT8173可滿足消費者對於4K超高解析度的影音內容，以及著重細緻畫面表現的線上遊戲畫面等不斷增長的需求與期待。
推動產業全新標準 聯發科技推出CrossMount™跨裝置共享功能
三月 02, 2015 - 02:30 下午
2015年3月2日新竹訊─ 聯發科技今日發表新一代技術CrossMount™，該技術可讓不同的消費型電子產品以簡易方式共享軟、硬體資源。CrossMount專為推動跨裝置融合（Convergence）的產業標準而設計，可讓使用者利用某一款消費型電子裝置，如智慧型手機，在獲得授權的情況下，使用其他電子裝置內（如電視或音響）的軟、硬體資源。
聯發科技投入三億美元進行策略投資
三月 02, 2015 - 02:25 下午
2015年3月2日新竹訊─ 聯發科技今天宣佈成立策略投資部門 – 聯發科技創業投資（MediaTek Ventures），初步將儲備三億美元投入於大中華區、歐洲、日本和北美地區的新創公司。聯發科技創業投資部門將積極注資於半導體系統和裝置、網路基礎設施、服務和物聯網（IoT）等領域的新創公司，目標是建立以聯發科技為中心的產業生態系統，產業類型包括通訊、電腦運算、網路媒體及分析。對於新創企業的注資將涵蓋基金運用的各個階段，嚴謹評估以創造最大化價值為重。藉由成立創業投資部門，聯發科技希望能夠將過去17年來所打造著重創新的企業文化與營運模式分享給下一個世代的新創企業家，也透過合作，讓聯發科技的產品解決方案得以更加多元化，同時擴展至更廣泛的科技產品供應鏈當中，進而帶來更多的獲利機會。...
聯發科技推出64位元八核全球全模智慧型手機解決方案MT6753
三月 01, 2015 - 02:36 下午
2015年3月1日新竹訊─ 聯發科技今天宣布推出八核64位元智慧型手機系統單晶片解决方案（SoC）MT6753，支持全球全模（WorldMode）規格，滿足全球各地電信運營商的要求。MT6753是聯發科技繼四核全模方案MT6735之後推出的新款全模SoC，採用1.5GHz ARM® Cortex®-A53 64位元處理器（CPU）以及Mali-T720圖形處理器（GPU），以卓越的性能和出色的多媒體表現，滿足全球中高端智慧型手機市場的需求。
