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MediaTek 采用台积公司 12FFC 技术生产 8K 数字电视芯片并进入量产
十一月 08, 2019 - 02:00 下午
2019年 11月 8日- MediaTek 与台积公司今日宣布，采用台积公司 12 纳米技术生产的业界 8K 数字电视系统单芯片 MediaTek S900 已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积公司低功耗 12 纳米 FinFET 精简型（12FFC）技术生产的 S900 芯片支持下一世代的智能电视，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
MediaTek 音频芯片产品组合集成索尼 360 临场音频技术
十月 16, 2019 - 09:00 上午
2019年 10月 29日，北京- MediaTek 今日宣布将整合索尼创新的 360 临场音频（360 Reality Audio）技术至其音频解决方案组合中。MediaTek 的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术，MediaTek 的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。
MediaTek 召开车用技术研讨会 以整合性解决方案赋能智能联网汽车产业发展
九月 17, 2019 - 02:00 下午
2019年 9月 17日- MediaTek 联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能 驭未来” 车用技术研讨会，共同探讨智能座舱发展､车载通讯技术 ､车联网趋势和生态系统现况。针对车载前装市场，MediaTek 于会中提出了结合车用､ 通信及 AI 的整合性解决方案，有效降低智能汽车制造商在产品设计与系统开发过程中的复杂性，从而缩短产品面市时间，赋能智能联网汽车产业的升级及发展。
联发科技技术专家当选 3GPP RAN2 主席职务 助力 5G 时代新技术标准化工作
八月 28, 2019 - 10:00 上午
2019年 8月 28日，布拉格- 第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2 主席选举结果于北京时间 27 日晚出炉，由联发科技瑞典籍技术专家 Johan Johansson 担任此一重要职务。
联发科技发布 Helio G90 系列手机芯片及游戏优化引擎 HyperEngine
七月 30, 2019 - 02:30 下午
2019年 7月 30日，上海- 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90 系列和芯片级游戏优化引擎技术 MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，带给手机用户升级的游戏体验。而系列产品中的 Helio G90T 更成为获得德国莱茵 TÜV 手机网络游戏体验认证的芯片，支持 90Hz 屏幕刷新率、6400 万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。
联发科技推出具高速边缘 AI 运算能力的 i700 解决方案 助推 AIoT 商业端发展
七月 09, 2019 - 02:00 下午
2019年 7月 9日- 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技 i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含 CPU、GPU、ISP 和 AI 专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。
8K 智能电视芯片全球首发 联发科技 S900 以 AI 推动智能电视革新
七月 08, 2019 - 02:00 下午
2019年 7月 8日- 联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片 S900, 该系列芯片支持 8K 视频解码和高速边缘 AI 运算。联发科技 S900 高度集成高性能的 CPU、GPU 和专属 AI 处理器 APU（AI Processor Unit），借由 AI 在语音人机接口和影像画质上的实作，大幅优化用户使用体验，强势提升智能电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力。
联发科技率先完成 IMT-2020（5G）推进组 F40 版本 SA/NSA 双模芯片实验室测试
六月 26, 2019 - 10:30 上午
2019年 6月26日，北京訊- 近日，联发科技宣布在 IMT-2020（5G）推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中，成为首家基于 3GPP 十二月正式协议版本通过 SA 和 NSA 两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院 MTNet 实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现 1.67Gbps 和 1.40Gbp s的下载速率。
联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
六月 25, 2019 - 02:00 下午
2019年 6月25日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享 L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65 的整体性能提高达 25%。
联发科技回应 ”5G 牌照发放” : 提供最新技术 全力支持中国大陆 5G 商用部署
六月 06, 2019 - 03:00 下午
2019年 6月 6日，北京訊- 国家工业和信息化部（工信部）今日正式向中国移动、中国联通、中国电信及中国广电发放 5G 商用牌照，意味着中国大陆 5G 发展迈出实质性的一步。5G 商用牌照的发放，不仅促进 5G 网络、应用、服务和设备的快速发展成熟，并将成为技术创新、产业变革、国家发展战略上核心的一环。作为全球领先的 IC 设计厂商，联发科技表示，随着中国大陆 5G 元年的正式开启，联发科技将会携手产业界合作伙伴，全面支持中国大陆的 5G 网络和商业化进程，为 5G 生活的普及积极贡献力量 ！
