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联发科技推出曦力 A 系列 掀起智能手机科技普及革命
七月 17, 2018 - 02:00 下午
2018年7月17日，北京— 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，联发科技进一步拓延曦力产品线，全新推出曦力 A 系列，把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。
联发科技NB-IoT系统单芯片MT2625 通过日本软银验证
七月 11, 2018 - 11:00 上午
2018年7月11日，北京 ──联发科技今日完成软银集团旗下软件银行公司(“SoftBank”)窄带物联网(NB-IoT)的连网验证，这项里程碑为日后在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。此外，这些测试展现联发科技的努力及承诺，为全球市场打造能顺畅运作的NB-IoT技术。
联发科技加入“5G 终端先行者计划” 揭晓 5G 基带芯片 Helio M70
六月 28, 2018 - 05:00 下午
2018 年 6 月 28 日，中国上海— 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G 终端产品、推进 5G 芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进 5G 终端产业成熟和发展，实现 2018 年 5G 规模试验、2019 年预商用、2020 年商用的目标。
联发科技携手中国移动推出首批 NB-IoT R14 终端产品
六月 27, 2018 - 02:00 下午
2018 年 6 月 27 日，上海— 联发科技与中国移动在 2018 世界移动大会（MWC 上海）期间，共同展示多款内置联发科技 MT2625 和 MT2621 芯片的 NB-IoT R14 终端设备，涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。联发科技与中国移动在 NB-IoT 领域密切合作，继去年合作推出 NB-IoT 通用模组、一站式解决方案、完成 R14 速率增强测试之后，今年双方将在原有合作基础上，基于一站式解决方案继续推进 NB-IoT 技术在消费类电子行业的合作。
联发科技携手爱立信加速构建并扩展 NB-IoT 设备生态合作体系
六月 27, 2018 - 10:00 上午
此次合作将推动 NB-IoT 的技术进步以及 NB-IoT 设备合作生态商业化 用例的端到端集成将在世界移动通信大会上海站现网展示 此次合作旨在验证和测试 NB-IoT 技术的全新增强特性及功能 2018 年 6 月 27 日，上海— 今天，联发科技与爱立信宣布开展合作，共同致力于拓展 NB-IoT 终端的商业生态合作体系。在此之前，双方已针对联发科技 NB-IoT 系统单芯片（SoC）平台与爱立信大规模 IoT 网络基础架构兼容的事宜，开展了长达数月的测试与验证。
5G 标准按时完成，产业携手加速商用步伐
六月 14, 2018 - 06:00 下午
中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH网络、爱立信、富士通、华为、英特尔、InterDigital、是德科技、KDDI Corporation、KT Corp、京瓷、联想、LG电子、LG Uplus、联发科技、倢通科技股份有限公司、三菱电机、日本电气股份有限公司、诺基亚、NTT DOCOMO, Inc.、OPPO、Orange、松下、Qualcomm Technologies、罗德与施瓦茨，三星电子、夏普、SK电讯、软银、索尼移动通信、思博伦、星河亮点，住友电工、意大利电信、紫光展锐、Verizon、VIAVI、vivo、沃达丰、小米、中兴
联发科技推出曦力 P22 促进 AI 在主流市场普及
五月 22, 2018 - 10:00 下午
2018年 5月 23日，北京— 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI 应用带到大众价位的手机上。曦力 P22 将进一步壮大联发科技曦力 P 系列产品组合，满足日益增长的中端市场需求。
联发科技与微软携手推动物联网创新与安全
四月 17, 2018 - 04:00 下午
2018 年 4 月 17 日，北京讯 –联发科技今日宣布与微软公司合作，领先推出支持微软 Azure Sphere 解决方案的系统单芯片（SoC）–MT3620，提供内置安全与连网功能的微控制器（MCU）类型的物联网产品，共同推动物联网创新与安全。微软 Azure Sphere 是为开发具高度安全性 MCU 相关设备而设计的解决方案，包含安全的作业系统与云端服务，让各式各样的云端设备得以配备企业级的安全机制。
联发科技推出 7nm 硅验证 56G PAM4 SerDes IP 扩大 ASIC 产品阵线
四月 09, 2018 - 10:00 下午
2018年 4月 10日，北京—今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes 解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技 56G SerDes IP 已通过 7nm 和 16nm 原型芯片实体验证，确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产品设计中。
联发科技率先与中国移动完成 NB-IoT R14 速率增强测试让更多物联网应用场景成为现实
四月 09, 2018 - 10:00 上午
2018年 4月 9日，北京— 近日，联发科技宣布与中国移动合作完成 NB-IoT R14 标准的速率增强测试，成为通过测试的芯片厂商。此次测试采用基于联发科技 MT2625 芯片的开发板，R14 实测上行峰值速率可达 150kbps，下行峰值速率达到 102kbps，是 R13 标准速率的 4-6 倍，表明 R14 已具备在远程抄表、空中固件升级（FOTA）、一键通（Push to Talk or Voice over Message）等多个场景的应用能力，有助于推动物联网市场迈向更广阔的发展空间，为产业链创造更多价值。
