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联发科技携手中国移动推出双卡双 VoLTE 芯片解决方案
六月 27, 2017 - 11:00 上午
2017年6月 27日,北京讯—近期,中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双 VoLTE(Voice over LTE)芯片解决方案,成功实现了 4G 双卡手机两张卡同时支持 VoLTE 高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中,搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成互通测试。
联发科技推出支持 Dolby Vision 及 HLG 双主流 HDR 的 4K 智能电视芯片
六月 13, 2017 - 12:00 上午
2017年6月13日,北京讯—联发科技今天宣布推出4K (Ultra HD)智能电视系统单芯片 MT5597,支持市场新的高动态范围技术 (HDR) 标准,包括 Dolby Vision HDR 与英国 BBC 及日本 NHK 共同推出的 HLG (Hybrid Log-Gamma) 规格,带给新一代智能电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度,让影像更栩栩如生,大幅升级消费者的电视观赏体验。
联发科技推出新一代物联网专用Wi-Fi无线芯片 助力智能家居和智能办公设备创新
五月 31, 2017 - 11:00 上午
2017年5月31日,中国北京 — 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 — MT7686、MT7682、MT5932,推动智能家居及智能办公设备的创新,提升各种终端设备的综合性能表现。这三款产品具备高集成度和超低功耗特性,适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联设备及云端连接服务等多种应用。
联发科技发布支持4x4 802.11n及蓝牙5.0的无线芯片平台 专用网络加速器大幅提升上网体验
五月 30, 2017 - 09:00 上午
2017年5月31日 —中国北京 — 联发科技今天宣布推出支持4x4组态802.11n 和 蓝牙5.0规格的系统单芯片(SOC)MT7622。MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术,实现优质的网络连接体验,可广泛应用于无线路由器及中继器、家庭网络覆盖解决方案、以及整合语音控制、音频及存储的家用自动化网关等产品。
联发科技推出支持谷歌语音助手和Android Things 的系统单芯片MT8516
五月 17, 2017 - 01:30 上午
2017年5月18日,中国北京— 联发科技在2017谷歌I/O开发者大会(Google I/O conference)期间,推出面向智能语音助手设备(Voice Assistant Devices)和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手(Google Assistant)及谷歌旗下的物联网平台Android Things的预先认证系统化模块 (System on Modules),可确保智能语音控制设备与物联网设备之间的无缝互动,为消费者带来更为多元且丰富的人工智能家居体验。
联发科技董事会决议,延聘蔡力行博士担任共同执行长并同时提名联发科技董事
三月 22, 2017 - 01:58 下午
联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日召开董事会,通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同执行长,7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责,并在联发科技集团担任集团副总裁。同时,董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。
联发科技携手诺基亚驱动5G网络及设备的发展浪潮
二月 27, 2017 - 02:00 下午
2017年2月27日—中国,北京—今天,联发科技和诺基亚共同宣布,双方将合作开发下一代的5G移动通信系统。这项合作将充分结合联发科技广泛的联网设备客户基数和诺基亚专精的网络技术,为运营商和终端用户打造5G-ready生态系统。
联发科技发布CorePilot 4.0技术 帮助智能手机兼顾性能和功耗
二月 27, 2017 - 02:00 下午
2017年2月27日—西班牙,巴塞罗那—联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot 4.0。CorePilot 4.0以更加智能的方式管理各种任务运行,帮助解决高端处理器性能和功耗不能兼顾的问题,延长手机续航时间。相比上个版本,CorePilot 4.0将功耗再降低25%,这意味着消费者可利用手机执行更多的任务, 手机使用时间也得以加长。目前CorePilot 4.0已被应用在联发科技曦力X30芯片平台上。
联发科技曦力X30商用量产 重新定义高端移动体验
二月 27, 2017 - 02:00 下午
2017年2月27日—西班牙,巴塞罗那—联发科技今天在2017世界移动大会(MWC)上宣布,联发科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系统单芯片(SoC)正式投入商用,将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。