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MediaTek 携手生态伙伴联合发布《生成式 AI 手机产业白皮书》,共同定义生成式 AI 手机
五月 07, 2024 - 10:00 上午
2024 年 5 月 7 日–MediaTek 今日在天玑开发者大会(MDDC 2024)上,与 Counterpoint 携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯 AI Lab、腾讯混元、vivo 等生态伙伴*,联合发布《生成式 AI 手机产业白皮书》,共同定义了“生成式 AI 手机”的概念和典型特征。
MediaTek 天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入 AI 时代,3nm 旗舰座舱平台亮相
四月 26, 2024 - 03:30 下午
2024 年 4 月 26 日– MediaTek 今日发布天玑汽车平台新品,以先进的生成式 AI 技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的 CT-X1 采用卓越的 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程,可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案,天玑汽车联接平台可提供广泛的智能连接能力。
MediaTek 携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署,联合推动 AI 智能体应用发展
三月 28, 2024 - 09:00 上午
2024 年 3 月 28 日–MediaTek 宣布与阿里云达成深度合作,双方在天玑 9300 移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,该部署可适配天玑 8300 移动平台,可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。未来,双方将携手打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式 AI 软硬件生态,基于 MediaTek 天玑移动平台适配更多参数版本的通义大模型,共同探索面向大众的 AI 智能体(AI Agent)服务场景新机遇。
MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台,为汽车带来先进的 AI 技术
三月 19, 2024 - 06:00 上午
2024 年 3 月 19 日 –MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合 AI 技术的 Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片(SoC):C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1,这四款产品皆支持 NVIDIA DRIVE OS 软件,汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华(C-X1)到入门级(C-V1)的细分市场,将优质的 AI 座舱体验带入新一代智能汽车中。
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台,适用于低功耗物联网设备
二月 26, 2024 - 02:00 下午
2024 年 2 月 26 日– MediaTek 在 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上发布 5G RedCap (5G 轻量化)产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300 支持射频功能,搭载符合 3GPP 5G R17 标准的 MediaTek M60 调制解调器,相较于 4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
MediaTek 将于 MWC 2024 展示多项率先亮相的智能手机生成式 AI 应用
二月 21, 2024 - 02:00 下午
2024 年 2 月 21 日– 作为每年为全球超 20 亿台边缘计算设备赋能的 IC 设计公司,MediaTek 将参展 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)。基于天玑 9300 集成的新一代 AI 处理器,MediaTek 将展示一系列创新的生成式 AI 技术和应用,其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式 AI 应用。2024 世界移动通信大会(MWC 2024)将于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞罗那举行,与会者可前往展馆 3 号展厅 3D10 展台现场体验 MediaTek 展出的关键 AI 技术。
MediaTek 新一代卫星宽带、生成式 AI 视频创作和 6G 环境计算将于 MWC2024 亮相
二月 21, 2024 - 07:00 上午
2024 年 2 月 21 日– MediaTek 将于 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)期间,以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品,涵盖 Pre-6G 非地面网络(NTN)卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、创新的端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果,并将于现场展出多款由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。
MediaTek AI 超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
一月 11, 2024 - 09:00 上午
2024 年 1 月 11 日– MediaTek 宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了 MediaTek Pentonic 智能电视芯片,显著提升了流媒体内容的画质表现。自 2024 年起,MediaTek AI 超级分辨率技术(AI-SR)将应用于海信全系列智能电视产品。
MediaTek 持续拓展 Wi-Fi 7 全球生态系统,首批 Wi-Fi 7 认证产品亮相 CES 2024
一月 10, 2024 - 10:00 上午
2024 年 1 月 10 日– 作为全球率先采用 Wi-Fi 7 无线连接技术的企业之一,MediaTek 宣布与 Wi-Fi 联盟(WFA)密切合作,首批获得完整 Wi-Fi 7 认证的产品作为 MediaTek 全球生态系统的一部分在 2024 年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上展出。这些产品采用 MediaTek Filogic 芯片组并获得了 Wi-Fi 7 认证,MediaTek Filogic 芯片组可集成于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备,为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。同时,在人工智能持续改善人们生活和生产力的时代,快速可靠的网络连接可以让普通用户和专业人士能够使用更先进的 AI 工具。
MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360,拓展面向主流设备的 Wi-Fi 7 产品组合
十一月 23, 2023 - 10:00 上午
2023 年 11 月 23 日 – MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案,两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek 作为率先采用 Wi-Fi 7 技术的企业,持续丰富产品组合以满足 Wi-Fi 7 市场日益增长的需求。