Press Room
联发科技发布汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案
二月 23, 2017 - 09:00 上午
2017年2月23日新竹 —联发科技今天宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案 MT3303。该方案集成 GNSS 和内存芯片, 可支持 GPS、Glonass、Galileo 和中国北斗等四种全球卫星导航系统规格。MT3303 目前已送交汽车电子 AEC-Q100 （汽车用集成电路应力测试标准）认证, 该认证将于今年第一季度完成。
联发科技发布MT2533D芯片平台 刷新智能耳机及车载免提系统的音频体验
一月 04, 2017 - 09:00 上午
2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话，MT2533D 均能以低功耗提供高品质的音频体验。
联发科技与英国电信携手推出家庭无线信号全覆盖方案
一月 04, 2017 - 09:00 上午
2017年1月5日 – 北京 – 联发科技今天在 2017 国际消费电子产品展 (CES)上宣布，其自适应网络技术 (Adaptive Network technology) 获英国电信 (BT) 的家庭无线信号全覆盖 (Whole Home Wi-Fi) 解决方案采用，为家庭用户提供易于安装、无死角且信号稳定的无线网络服务。面对未来无线连接市场广阔的成长空间，联发科技和英国电信都在其中扮演着重要角色。
联发科技曦力X23和X27发布 用户体验再升级
十二月 01, 2016 - 09:00 上午
2016年12月1日，北京—联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列再添新成员，新推两款升级版智能手机系统单芯片（SoC）—联发科技曦力X23和曦力X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级，再次将用户体验提升到全新水平。通过联发科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的联发科技曦力X20系列，将协助手机厂商推出更多差异化的智能终端。
联发科技携手四维图新进军车用芯片市场
十一月 29, 2016 - 04:00 下午
11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施的重要举措。这标志着四维图新、联发科技、杰发科技三方，全面进入技术研发与业务融合的关键阶段。
联发科技携手四维图新进军车用芯片市场
十一月 29, 2016 - 04:00 下午
11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施的重要举措。这标志着四维图新、联发科技、杰发科技三方，全面进入技术研发与业务融合的关键阶段。
联发科技进军车用芯片市场 助力未来驾驶
十一月 29, 2016 - 12:30 下午
2016年11月29日，北京—联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。
联发科技推出4K无线显示技术UltraCast
十一月 21, 2016 - 04:00 下午
2016年11月21日—北京—联发科技今天宣布推出UltraCast 技术支持4K无线显示，这是内置于芯片的支持4K影音跨设备无线传输及显示的技术。利用这项新技术，使用者可将智能手机所拍摄的4K影音无线传输到4K超高清电视（Ultra HDTV）或机顶盒显示，简单一个动作即可尽情享受4K影像的真实震撼之美。
美国电信运营商Verizon推出首款采用联发科技曦力的智能手机
十月 20, 2016 - 05:00 下午
2016年10月20日，北京— 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon Wireless（以下简称Verizon）即日起开始销售内建联发科技曦力芯片、支持CDMA的4G智能手机 — LG Stylo™ 2 V。此举代表联发科技通过Verizon认证，正式成为该电信运营商的智能手机芯片供应商。这是继之前宣布的Sprint之后，联发科技在北美市场的另一重大里程碑，有助于联发科技持续扩大北美市场份额。
联发科技创意实验室携手品佳集团推出可穿戴设备HDK 扩展LinkIt RTOS开发平台系列
十月 11, 2016 - 09:00 上午
2016年10月11日，北京 — 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包（HDK）全面上市。该HDK由为联发科技提供增值服务的芯片和模组产品分销商—品佳集团（Silicon Application Corp.Group），基于联发科技MT2523G 芯片而开发和生产，支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统（GNSS）标准，在首次定位时间（time-to-first-fix）、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平，非常适合开发具备先进功能的各种可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。
