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联发科技曦力P10芯片获美国电信运营商Sprint采用 拓展北美市场布局
九月 16, 2016 - 10:00 上午
2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X powerTM已正式上市。这是首款在美国主要电信运营商网络上运行的搭载联发科技曦力高阶芯片的智能手机，有助于联发科技继续拓展北美市场布局。
联发科技MT8176芯片获华硕新款ZenPad平板电脑采用
八月 09, 2016 - 05:00 下午
2016年8月9日，北京讯—联发科技今日宣布其MT8176六核处理器芯片获华硕ZenPad 3S 10(Z500M)采用。这款多功能的平板芯片带给华硕ZenPad用户真实的视觉飨宴，包括鲜明锐利的2K显示、强悍多任务性能表现与卓越影像质量，将高画质影音视觉体验提升。
联发科技MT2601 Android Wear™芯片方案获芬兰运动表品牌Polar采用
八月 03, 2016 - 09:00 上午
2016年8月4日北京讯—联发科技今日宣布其支持Google Android Wear 的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601获芬兰知名运动手表品牌厂商Polar 采用，成功应用在针对运动情境而特别优化设计的Android Wear智能手表Polar M600上，为全世界消费者在多功能健身及运动穿戴类型产品中提供了一个更好的选择。
联发科技MT2503获中移物联网公司采用 双方加强物联网领域合作
六月 30, 2016 - 09:00 上午
2016年6月30日，上海 — 联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）今日宣布其物联网芯片平台MT2503获中国移动中移物联网有限公司（以下简称“中移物联网公司”）认可，成功应用于中国移动新一代行车卫士终端－DMU产品上。DMU可随时监测、采集和传输车辆的行驶数据，为用户提供更安心和便捷的驾驶体验。面对日益增长的物联网市场需求，联发科技与中移物联网公司今年正式在物联网领域展开合作，联发科技提供物联网芯片平台和技术支持，协助中移物联网公司推出各类终端产品。
联发科技加入中国移动5G联合创新中心 积极布局中国5G市场
六月 29, 2016 - 05:00 下午
2016年6月29日，上海 — 联发科技今日宣布成功加入中国移动5G联合创新中心，双方针对4G向5G的发展演进过程达成多项共识与合作，包括共同促进4G标准演进及5G技术标准和基础设施的成熟、构建跨行业融合生态、为产品和应用创新提供平台、以及开展面向4G/5G的业务和产品创新。
联发科技推出曦力X20开发板 启动硬件平台开放计划
六月 27, 2016 - 03:00 下午
2016年6月27日，北京— 联发科技今日宣布推出基于联发科技曦力X20智能手机平台的硬件开发板 — MediaTek Helio X20 Development Board，满足开发者对基于安卓操作系统硬件开发平台越来越多的需求。联发科技曦力X20硬件开发板是采用ARM® Cortex®-A72三丛十核开发板，符合Linaro 96Boards开放式开发板设计规格。面对愈加开放的市场，联发科技已于早期启动了软件开源计划，此次再推出硬件平台开放计划，将使更多的开发者社群享受到联发科技的先进技术，有助于推动丰富多样的物联网市场发展。
联发科技发布最新一代快充方案Pump Express 3.0 同时兼顾速度和安全
五月 30, 2016 - 03:00 下午
2016年5月30日北京讯—联发科技今日宣布推出最新一代快速充电解决方案Pump Express 3.0，无论速度还是安全都跻身市场领导者地位，满足现今功能强大的智能手机和许多重度手机用户对于电量的高度需求，帮助消费者实现快速而安全的充电。
联发科技创意实验室推出支持RTOS 的LinkIt™开发平台
四月 20, 2016 - 10:00 上午
2016年4月20日北京讯 —联发科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS开发平台及其首款硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™ RTOS是联发科技为多款芯片组提供通用工具链(Tool Chain)与应用程序接口(APIs)的平台，让开发者能够在通用的软件开发平台也就是LinkIt™ SDK v3 的基础上，着手开发各式各样物联网设备。
联发科技曦力X20量产发布 产业链共辟芯常态
三月 16, 2016 - 04:00 下午
2016年3月16日，深圳 — 联发科技今日在深圳举办“开辟·芯常态 – 联发科技曦力X20发布会暨客户大会”，吸引来自手机产业链上下游企业和媒体人士等近600人参会。曦力X20是联发科技2016年冲击高端智能机市场的创新之作，十核三丛集的强大性能使得搭载该芯片的移动终端在抢红包等热门应用中具有远胜同级竞品的表现，而且支持具有零延迟滑屏体验的联发科技SilkSwipe丝滑技术。再搭配ImagiqTM ISP和可提供完整IMS服务的全网通低功耗4G+调制解调器，联发科技曦力X20从性能、功耗和多媒体等多个方面，树立2016年高端智能机芯片典范，并与众多产业链伙伴一起，开辟高端智能手机新的产品“常态”。
联发科技发布Imagiq™图像信号处理器 引爆智能手机多媒体革命
三月 10, 2016 - 02:00 下午
2016年3月10日，北京—联发科技今日宣布将在其“曦力（HelioTM）”高端智能手机芯片解决方案上全面应用自研的ImagiqTM图像信号处理器（ISP），满足未来智能移动终端对多媒体功能越来越高的要求。联发科技ImagiqTM图像信号处理器整合多项先进的摄影摄像技术和功能，能充分发挥双主摄像头的优势、显著提升画质及视频拍摄体验，且能大大降低拍摄难度，用智能手机也能很轻松容易地拍摄出专业级照片或视频，让消费者尽享毫不妥协的精彩移动摄影世界。
